采用翻轉(zhuǎn)芯片引腳結(jié)構(gòu),36V,3A LMR33630和60V,1.5A LMR36015所采用的Hot Rod QFN封裝不需要內(nèi)部連接線,從而消除了會(huì)影響EMI性能的常見寄生源。 觀看視頻,了解Hot Rod和智能引腳如何協(xié)同工作,以提供出色的EMI性能。 但是,等等,還有更多--LMR33630 / LMR36015使用的Hot Rod封裝尺寸僅為2mm x 3mm,只需極少的外部元件,可以同時(shí)改善EMI性能和縮小解決方案尺寸。
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