2018年Q1基帶芯片市場(chǎng)份額報(bào)告：三星或超聯(lián)發(fā)科

近日，市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。

這份研究報(bào)告指出，2018年第一季度，高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、海思與UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額獲得前五。2018年第一季度高通繼續(xù)贏取市場(chǎng)份額，以52%的基帶收益份額保持第一，其次是占14％的三星LSI，聯(lián)發(fā)科占13％。

從報(bào)告中還可以看出，LTE基帶芯片細(xì)分市場(chǎng)繼續(xù)成為唯一的積極表現(xiàn)者，其出貨量增長(zhǎng)率高達(dá)9％；而2G和3G基帶芯片細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模則出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。聯(lián)發(fā)科和UNISOC繼續(xù)失去市場(chǎng)份額，Altair、海思、英特爾、高通、Sequans和三星LSI均實(shí)現(xiàn)了基帶芯片出貨量的同比增長(zhǎng)。

該機(jī)構(gòu)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“三星LSI是3G到4G轉(zhuǎn)型的主要受益者，其在2018年第一季度超越聯(lián)發(fā)科并在基帶市場(chǎng)中占據(jù)第二的收益份額。在過去十年中多個(gè)高端基帶市場(chǎng)退出之后，三星LSI介入從而填補(bǔ)了其主要客戶三星移動(dòng)的供應(yīng)商空白，三星LSI的LTE基帶技術(shù)、產(chǎn)品組合和整合能力現(xiàn)在與市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者高通處于同一陣營(yíng)，然而，三星LSI迄今尚未在其內(nèi)部客戶三星移動(dòng)之外表現(xiàn)耀眼。當(dāng)前的全球貿(mào)易戰(zhàn)已經(jīng)為三星LSI打開了一個(gè)難得的機(jī)會(huì)窗口——作為一個(gè)韓國(guó)的公司，將如何應(yīng)對(duì)外部基帶芯片客戶？”

該機(jī)構(gòu)手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示：“該季度聯(lián)發(fā)科和UNISOC繼續(xù)失去市場(chǎng)份額，兩家公司的基帶芯片出貨量連續(xù)第四個(gè)季度均呈現(xiàn)兩位數(shù)下滑。聯(lián)發(fā)科在2018年第一季度末出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，并且在2018年剩余時(shí)間內(nèi)有望在其產(chǎn)品組合改善的情況下表現(xiàn)更好。 UNISOC雖然在LTE功能手機(jī)上獲勢(shì)，但在產(chǎn)品實(shí)力方面仍然落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。聯(lián)發(fā)科和UNISOC都需要解決其當(dāng)前產(chǎn)品組合的弱點(diǎn)，并在5G市場(chǎng)中獲取一席之地，才能夠與快速發(fā)展的高通公司相匹敵?！?/p>

該機(jī)構(gòu)射頻和無線組件研究服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補(bǔ)充說：“2018年第一季度高通連續(xù)第三個(gè)季度出貨量同比增長(zhǎng)，這歸功于該公司從中國(guó)手機(jī)制造商中獲得份額增長(zhǎng)。在多模LTE智能手機(jī)商業(yè)化中發(fā)揮關(guān)鍵作用后，高通公司將憑借其開創(chuàng)性的努力，在多模5G新空口中重復(fù)該業(yè)績(jī)。除了手機(jī)，高通還在蜂窩平板電腦，物聯(lián)網(wǎng)和汽車基帶領(lǐng)域不斷發(fā)展。預(yù)計(jì)非手機(jī)基帶市場(chǎng)約占高通2018年第一季度總基帶出貨量的10％，其增長(zhǎng)率高于手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)?！?/p>