晶門(mén)科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

8月8日，華大半導(dǎo)體旗下晶門(mén)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶門(mén)科技”），宣布其先進(jìn)的AMOLED觸摸屏控制器IC成功贏得了中國(guó)大陸地區(qū)、***地區(qū)和日本面板制造商用于全球頂級(jí)手機(jī)品牌的訂單和設(shè)計(jì)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)。

晶門(mén)科技全新柔性/可折疊AMOLED觸控IC

根據(jù)AMOLED顯示器市場(chǎng)跟蹤報(bào)告（UBI Research2018年2月），2017年AMOLED總銷(xiāo)售額為271億美元，年增長(zhǎng)率62.3%，并將在2022年增長(zhǎng)至805億美元（復(fù)合年增長(zhǎng)率為22％）; 而2017年柔性AMOLED的出貨量增長(zhǎng)了2.1倍，高達(dá)1億4千萬(wàn)件，至2018年底更將增長(zhǎng)至2億3千萬(wàn)件。

晶門(mén)科技移動(dòng)觸控業(yè)務(wù)副總裁兼總經(jīng)理Iqbal Sharif表示：隨著AMOLED產(chǎn)能的快速擴(kuò)張和智能手機(jī)制造商越來(lái)越多的采用柔性AMOLED面板，我們?cè)谠擃I(lǐng)域的增長(zhǎng)潛力是巨大的。

晶門(mén)科技的AMOLED觸摸屏控制器IC為客戶(hù)應(yīng)用帶來(lái)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。 mXT640U系列平臺(tái)為剛性、曲面和全面屏AMOLED智能手機(jī)提供最佳性能，功耗表現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先，并具有先進(jìn)的算法，可支持不同屏幕尺寸和寬高比的無(wú)邊框及圓角和凹槽形的傳感器。

晶門(mén)科技移動(dòng)觸控業(yè)務(wù)產(chǎn)品總監(jiān)Richard Kerslake-Smith指出：看到新手機(jī)能夠使用我們新的側(cè)鍵算法，讓消費(fèi)者可以通過(guò)手機(jī)功能和內(nèi)容進(jìn)行新的互動(dòng)，我們感到特別高興。我們正在這成功的基礎(chǔ)上繼續(xù)努力，以滿(mǎn)足客戶(hù)的要求，致力于實(shí)現(xiàn)壓力（Force）和接近感應(yīng)（Proximity）檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)真正的全面屏取代紅外傳感器并支持屏幕下指紋識(shí)別（In-display Fingerprint Authentication）。

Iqbal Sharif還提到：鑒于顯示屏愈來(lái)愈薄的發(fā)展趨勢(shì)，以及為未來(lái)發(fā)展鋪路，我們同時(shí)在致力于開(kāi)發(fā)下一代觸摸屏控制器IC，該IC產(chǎn)品是基于我們經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的高電容性負(fù)載（High Capacitive Loading）解決方案。這是架構(gòu)設(shè)計(jì)和流程技術(shù)前進(jìn)的一大步，它將在功率和噪聲抗擾度方面實(shí)現(xiàn)重要變化，使我們的客戶(hù)能夠利用超薄顯示器和新的可折疊設(shè)計(jì)進(jìn)行創(chuàng)新。我們預(yù)計(jì)第一批樣品將于2018年底上市。