兩岸產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢互補攜手共創(chuàng)IC封測新局

中國半導體產(chǎn)業(yè)崛起，產(chǎn)官學界對于進一步強化半導體產(chǎn)業(yè)整體競爭實力的呼聲不斷，兩岸產(chǎn)業(yè)憑借優(yōu)勢互補攜手創(chuàng)新局，而發(fā)展相對較為成熟的***地區(qū)供應鏈亦可扮演關鍵要角。

IC封測龍頭日月光投控日前宣布將出售蘇州日月新半導體30%股權予紫光集團，交易總金額約9,533多萬美元?；仡?017年11月商務部批準日月光結合同業(yè)矽品之時，矽品將其國內轉投資的蘇州廠矽科30%股權售予紫光，當時半導體業(yè)界便已預測，未來將出現(xiàn)更多***地區(qū)廠出售國內子公司股權的情況。

日月新原本為日月光與恩智浦(NXP)合資封測廠，持股比例各為6:4，主要承接功率半導體、微控制器(MCU)等IC封測訂單，后來因恩智浦與高通(Qualcomm)洽談合并，遂將40%股權售予日月光。日月光投控出售旗下日月新股權給紫光集團，主要系為掌握中國市場成長契機，以策略結盟方式拓展事業(yè)版圖，取得資金后挹注日月光投控集團在臺地區(qū)的投資及營運。

紫光集團持續(xù)布局半導體產(chǎn)業(yè)，而臺地區(qū)廠以出售轉投資子公司方式與其合作，例如矽品蘇州廠矽科出售3成股權予紫光集團，有更多機會承接邏輯IC封測及記憶體封測訂單。

驅動IC封測廠頎邦亦間接釋出國內轉投資公司頎中股權予面板龍頭京東方，同樣是為進一步鞏固國內市占率。

國內正積極興建多座12吋晶圓廠，未來亦需要大量的后段封測代工火力支援，以強化半導體供應鏈整體，未來將釋出更多后段封測訂單。

封測業(yè)者觀察，專業(yè)委外封測代工(OSAT)產(chǎn)業(yè)競局變化大，需要更多樣化、類客制化、考量區(qū)域市場特殊性的產(chǎn)業(yè)策略，預期未來10年終端市場都將持續(xù)轉向中國，包括成熟的消費性電子、通訊產(chǎn)品，或是新興的大數(shù)據(jù)、人工智慧(AI)、電動車(EV)、智慧城市等應用皆需用大量IC。