0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

驍龍855可能會(huì)改名成8150,不會(huì)集成5G基帶

dKBf_eetop_1 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-08-20 10:40 ? 次閱讀

隨著5G獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)落定,Moto發(fā)布首款預(yù)支持5G的手機(jī)Moto Z3,2018某種程度上可以算得上5G元年,但似乎我們還是過于樂觀了。

昨日有消息稱,驍龍855可能會(huì)改名成驍龍8150,因?yàn)橐呀?jīng)有人見到SDM8150的部件號(hào)。同時(shí),這顆SoC并不會(huì)集成5G基帶。

據(jù)Slashleaks曝光的一份高通資深工程師的個(gè)人檔案,驍龍855集成的是驍龍X24基帶,進(jìn)一步證實(shí)了其并不支持5G的說法。

驍龍X24基帶發(fā)布于今年2月,是高通4G時(shí)代的收官作品。其采用7nm工藝,下行速度高達(dá)2Gbps,支持7CA(載波聚合)、4X4 FD-MIMO等。

當(dāng)時(shí)官方的說法X24就是定于今年晚些時(shí)候商用,明年推出終端,這與驍龍旗艦芯片年底發(fā)布的傳統(tǒng)正好契合。

據(jù)悉,即便在2019年,5G也僅僅會(huì)在有限的場(chǎng)景下普及,期間,繼續(xù)優(yōu)化好4G的峰值速度是運(yùn)營商、手機(jī)廠商們更務(wù)實(shí)的選擇。

另外,本次爆料還指出,2019年驍龍855手機(jī)推出的順序大致是,聯(lián)想首發(fā),接下來是三星Galaxy S10、LG、OPPO、小米、vivo和谷歌Pixel。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 5G
    5G
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1351

    文章

    48177

    瀏覽量

    560849
  • 驍龍855
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    679

    瀏覽量

    26907

原文標(biāo)題:最新爆料:驍龍855并不支持5G 可能會(huì)改名成8150

文章出處:【微信號(hào):eetop-1,微信公眾號(hào):EETOP】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布X80 5G調(diào)制解調(diào)器

    高通發(fā)布全新的X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是去年X75的后續(xù)產(chǎn)品,該系統(tǒng)以更強(qiáng)大的功能和全新的AI功能提升了
    的頭像 發(fā)表于 02-28 18:15 ?4215次閱讀
    內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合!高通重磅發(fā)布<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>X80 <b class='flag-5'>5G</b>調(diào)制解調(diào)器

    高通推出X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)

    在2024年的西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)上,全球領(lǐng)先的技術(shù)公司高通再次展現(xiàn)了其在5G技術(shù)領(lǐng)域的前瞻性和創(chuàng)新能力。公司宣布推出其最新的第七代5G調(diào)制解調(diào)器到天線解決方案——
    的頭像 發(fā)表于 02-27 11:03 ?786次閱讀

    蘋果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

    據(jù)稱,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的X75基帶芯片,然而,iPhone 16與iPhone 16 Plus則可能會(huì)沿用去年的
    的頭像 發(fā)表于 01-24 14:10 ?632次閱讀

    iPhone 16 Pro可能搭載高通X75基帶芯片

    X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí),可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz
    的頭像 發(fā)表于 01-16 10:01 ?541次閱讀

    蘋果16 Pro將搭載X75基帶,實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先

    最新款X75于2023年2月問世,改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn),對(duì)比X70,能提升5G下載和上傳速度。
    的頭像 發(fā)表于 01-15 13:55 ?757次閱讀

    5G 外置天線

    5G外置天線 新品介紹 5G圓頂天線和Whip天線旨在提供617 MHz至6000 MHz的寬帶無縫高速互聯(lián)網(wǎng)接入連接解決方案。這些天線的特點(diǎn)是高增益,即使在具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保強(qiáng)大的信號(hào)
    發(fā)表于 01-02 11:58

    蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

     今年9月,蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議,高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。
    的頭像 發(fā)表于 11-30 16:46 ?970次閱讀

    傳iPhone 16 Pro將會(huì)搭載高通X75 5G基帶芯片

    據(jù)悉,5G-Advanced即”5G-A行動(dòng)通訊技術(shù)”,是加強(qiáng)版5G,在延遲、帶寬、速度、信賴性等主要指標(biāo)(5g)上,在5g和6
    的頭像 發(fā)表于 11-20 10:19 ?463次閱讀

    蘋果自研5G基帶芯片再度延后!

    11月17日消息,據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱,蘋果現(xiàn)在可能無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
    的頭像 發(fā)表于 11-20 09:35 ?645次閱讀

    蘋果5G芯片難產(chǎn)

    11月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道稱,蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問題,他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè),第一是英特爾遺留代碼,需要蘋果重寫,而添加新功能
    的頭像 發(fā)表于 11-17 16:30 ?519次閱讀

    蘋果5G基帶難產(chǎn) 推出時(shí)間或到2026年

    蘋果目前面臨的自研5G基帶困難主要包括兩點(diǎn),一是需要重寫英特爾遺留代碼,并添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能;二是在開發(fā)芯片過程中,必須小心避免侵犯高通的專利。
    的頭像 發(fā)表于 11-17 15:43 ?821次閱讀

    高通憑借X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球5G RedCap擴(kuò)展

    要點(diǎn) — ?? OEM廠商和運(yùn)營商選擇X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)5G RedCap部署,打造外形更小巧、更具成本效益的5G終端
    的頭像 發(fā)表于 11-06 21:50 ?642次閱讀
    高通憑借<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>X35 <b class='flag-5'>5G</b>調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)推動(dòng)全球<b class='flag-5'>5G</b> RedCap擴(kuò)展

    高通第三代8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

    集成了新的X75基帶,這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶產(chǎn)品,可實(shí)
    的頭像 發(fā)表于 10-26 19:29 ?2198次閱讀
    高通第三代<b class='flag-5'>驍</b><b class='flag-5'>龍</b>8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI

    天璣7200和778g哪個(gè)好?

    5G移動(dòng)平臺(tái)。778G采用了6納米工藝技術(shù),778
    的頭像 發(fā)表于 10-16 16:19 ?1.2w次閱讀

    w5和麒麟990的性能對(duì)比 W5和麒麟710哪個(gè)好?

    5G SoC,支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段。 W5和麒麟710哪個(gè)好?
    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:32 ?7316次閱讀