相比于CPU產(chǎn)品的熱鬧非凡,顯卡今年則明顯墮于怪圈之中。從Q1的萎靡不振,到Q2開(kāi)始借著挖礦風(fēng)波咸魚(yú)翻身,整個(gè)顯卡市場(chǎng)似乎越來(lái)越背離傳統(tǒng)消費(fèi)者。
在產(chǎn)品發(fā)布上顯卡這幾年也顯得非常不溫不火,AMD自從四系列開(kāi)始就暫時(shí)告別了高端顯卡市場(chǎng),一直在中端徘徊。NV也明顯放慢了研發(fā)的腳步,重點(diǎn)放在了能耗比優(yōu)化上。
現(xiàn)在AMD終于帶來(lái)了Vega系列顯卡,到底這個(gè)系列是否可以像Ryzen一樣為顯卡這譚死水砸出一些波瀾呢?
產(chǎn)品規(guī)格介紹:
Vega目前其實(shí)有四個(gè)型號(hào),采用完整核心的有三款,水冷限量版、風(fēng)冷限量版、風(fēng)冷零售版的Vega 64,還有一款會(huì)采用閹割過(guò)核心的Vega 56,少掉一組流處理器。
這次測(cè)試的是最高端的水冷限量版Vega 64。從規(guī)格上來(lái)說(shuō),核心基本是繼承于Fury X,不過(guò)核心頻率大幅提高,基準(zhǔn)睿頻已經(jīng)接近1.7GHz。
顯存部分則用到了HBM2,AMD繼續(xù)把普及HBM作為自己的差異化特色。
產(chǎn)品的包裝與附件:
這次測(cè)試的是Vega最高端的水冷版,整個(gè)包裝非常的龐大,趕上一個(gè)ITX機(jī)箱的包裝了。
由于顯卡自帶水冷,所以為了保護(hù)好產(chǎn)品,盒子才需要做的那么大。
現(xiàn)在Vega也是不提供驅(qū)動(dòng)光盤,驅(qū)動(dòng)需要到官網(wǎng)下載。
顯卡中唯一可以稱為附件的就是四顆水冷排的安裝螺絲,確實(shí)是沒(méi)配什么東西。
產(chǎn)品外觀圖賞:
取出顯卡就可以看到全貌,這次Vega的限量版都是采用鋁陽(yáng)極外殼,質(zhì)感還不錯(cuò)。
顯卡背面有一張完整的背板,也是鋁陽(yáng)極材料。
顯卡顯示接口為3*DP+1*HDMI,算是比較常規(guī)的做法。
顯卡的供電插座為雙8PIN,接口背面還有一排負(fù)載指示燈。
供電插座后面有一組燈的開(kāi)關(guān),分別控制供電負(fù)載燈的開(kāi)關(guān)和顏色。
顯卡前部的這個(gè)立方體蠻好玩的,保證每個(gè)角度都能看到A卡標(biāo)志的“R”。
顯卡頂部也做了信仰燈,滿足一下燈控。
顯卡上只有保修貼的,所以不建議自行拆解。
在水管后面有一個(gè)小開(kāi)關(guān),沒(méi)有具體說(shuō)明,但應(yīng)該是BIOS的切換開(kāi)關(guān),可以選擇顯卡模式。默認(rèn)是在高性能檔上面。
顯卡的散熱部分則是一個(gè)12厘米風(fēng)扇的冷排,風(fēng)扇上貼著一個(gè)RADDEOM的金屬銘板。
水冷排是厚排,厚度大約是45毫米。
風(fēng)扇是日本NIDEC提供的,不過(guò)方案上非常像三洋的溫柔臺(tái)風(fēng),應(yīng)該會(huì)有一定的血緣關(guān)系,是相當(dāng)適合水冷排使用的方案。
產(chǎn)品拆解圖賞:
Vega的拆解比較復(fù)雜,需要兩種規(guī)格的梅花螺絲和兩種規(guī)格的十字螺絲,所以工具一定要事先準(zhǔn)備好。
顯卡的背板建議放在最后拆掉,先拆掉正面的外殼和核心處加壓的背板,這樣對(duì)顯卡可以多一點(diǎn)保護(hù)。
顯卡背面還有很多螺絲,用在固定正面的水冷部件。黑色的加壓背板應(yīng)該先拆。
背板的背面是整體沖壓,然后再將顯卡元件凸出的部分銑掉,加工搞得是挺復(fù)雜的。
顯卡的正面則是一個(gè)一體化的水冷頭,算是目前一體式水冷里見(jiàn)過(guò)最復(fù)雜的方案了。
靠近顯卡擋板的地方是水冷的水泵和核心冷頭部分。旁邊紅色的對(duì)應(yīng)顯卡各個(gè)供電部分的料件。從LOGO上就可以明顯看到,這是酷冷至尊代工的。
在顯卡另一端則是一個(gè)單項(xiàng)連接的倉(cāng)位,應(yīng)該是起到水箱的作用,用來(lái)保證長(zhǎng)期使用時(shí),水冷系統(tǒng)有足夠的水冷液。
從冷頭背面可以看到PCB會(huì)固定在一張金屬加強(qiáng)版上,可以看到供電相關(guān)的MOS和電感都會(huì)通過(guò)導(dǎo)熱墊接觸,保證PCB完全散熱。
顯卡核心的底座為純銅材質(zhì),鏡面效果不是很明顯。
產(chǎn)品PCB介紹:
接下來(lái)介紹一下顯卡PCB的供料情況。
先來(lái)一組顯卡PCB的正反面照片,由于采用了HBM顯存,核心周邊原本的顯存都被取消,PCB密度降低了不少。
顯卡供電插座后面有兩顆0.56uH電感用來(lái)把第一道關(guān)。
顯卡下方有兩個(gè)插座,長(zhǎng)的那個(gè)是水泵的供電插座,短的那個(gè)是風(fēng)扇用的插座。
顯卡核心供電為12相,還有很多料件是擺放在顯卡背面??梢钥吹竭@次Vega是全部采用貼片料件,電容也全部采用聚合物和陶瓷電容,下了本錢了。
顯卡核心的供電芯片為IR的3521,這是IR為AMD定制的一套供電方案。
每相核心供電由一顆IR3598作為Driver進(jìn)行一拖二,供電輸入電容采用陶瓷+聚合物的方案,MOS為IR6894+IR6811的方案,電感為0.19uH的貼片電感,輸出電容為聚合物電容。整個(gè)供電的用料相當(dāng)?shù)轿弧?/p>
Vega的核心與兩顆HBM2顯存封裝在一起,顯存一共為8G的容量。
HBM2顯存最大的優(yōu)勢(shì)在于封裝改變大幅降低了延遲,不過(guò)由于這次AMD只用了兩顆顯存,所以帶寬優(yōu)勢(shì)不如上一代明顯。
核心尺寸比上一代FURY X有所縮小,但是還是比1080大不少。
Vega的核心供電相對(duì)傳統(tǒng)顯卡更為復(fù)雜一點(diǎn),各種小供電比較多,下圖中就是顯卡的MVDD供電。
下圖中由上往下分別是VDDCI和1.8V的供電。
核心下面有一組VPP供電,供電能力并不高(1.*V,2A)也是給小東西供電的。
顯示接口由于是全數(shù)字的,低通部分就做的很簡(jiǎn)單了。
產(chǎn)品測(cè)試平臺(tái):
以下為測(cè)試平臺(tái)的詳細(xì)配置表,由于8700K還要等到10月份,所以暫時(shí)還是繼續(xù)用6700K。
主板還是用Z270-Phoenix GAMING。
內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是2133C15。
SSD是三塊INTEL,系統(tǒng)盤用的是比較主流的535,以保證測(cè)試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤,480G*2主要是拿來(lái)放測(cè)試游戲。游戲越來(lái)越多,只能加SSD了。
散熱器是九州的船長(zhǎng)240。
顯卡性能測(cè)試:
簡(jiǎn)單評(píng)測(cè)結(jié)論:
由于測(cè)試項(xiàng)目很多很雜,為了避免小白看暈,首先提供一下精煉版的測(cè)試結(jié)論:
· 本次測(cè)試主要用到五張顯卡,RX 480 8G超白金,GTX 1060 6G紅龍,GTX 980 Ti至尊版、GTX 1070 紅龍、RX Vega 64 LIQ。
· 從總體測(cè)試來(lái)說(shuō),面對(duì)超到爆的980 Ti和1070非公版,Vega 64還是可以保持較多的優(yōu)勢(shì)。
· 功耗上開(kāi)說(shuō),Vega相對(duì)于AMD原有的產(chǎn)品還是有明顯的進(jìn)步,能耗比也優(yōu)于NV更老的980 Ti,但是還是不如1070這代的產(chǎn)品。
· 由于這一年來(lái)顯卡測(cè)試項(xiàng)目變化較大,1070和980 Ti的測(cè)試都比較老,所以DX9游戲的占比比較大,對(duì)N卡來(lái)說(shuō)會(huì)有一點(diǎn)優(yōu)勢(shì)。
性能測(cè)試項(xiàng)目介紹:
對(duì)于有興趣進(jìn)一步了解對(duì)比性能的童鞋,這邊會(huì)提供詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)。
測(cè)試大致會(huì)分為以下一些部分:GPU理論性能、GPU基準(zhǔn)測(cè)試、游戲性能測(cè)試、專業(yè)軟件測(cè)試、功耗測(cè)試。
這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力,如果覺(jué)得暈,就慢慢看吧,要知道真相總是要付出點(diǎn)代價(jià)的。如果覺(jué)得無(wú)所謂,被坑的時(shí)候別抱怨就行。
顯卡性能測(cè)試與分析:
GPU理論性能測(cè)試,是用AIDA64的內(nèi)置工具進(jìn)行的。目前來(lái)說(shuō)A卡的理論計(jì)算能力會(huì)比N卡高不少。
3D基準(zhǔn)測(cè)試,主要是跑一些基準(zhǔn)測(cè)試軟件,從測(cè)試結(jié)果來(lái)看Vega 64和1080大致相當(dāng)。
3D游戲測(cè)試,表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進(jìn)行了分類,這樣會(huì)更加清晰一些。由于性能測(cè)試時(shí)間上有先后,所以測(cè)試項(xiàng)目上會(huì)有所不同。去年開(kāi)始為了測(cè)試也買了不少游戲~
與其他AN測(cè)試的結(jié)果相近,隨著游戲世代的演進(jìn),Vega的優(yōu)勢(shì)逐步擴(kuò)大,差距分別為10.36%、18.50%、27.86%。不過(guò)由于1070 DX11游戲測(cè)試的比較少,導(dǎo)致DX9的總體占比比較大,總體差距上只有18.88%。
專業(yè)軟件的性能測(cè)試簡(jiǎn)單看一下就好了,這個(gè)項(xiàng)目上一般來(lái)說(shuō)A卡必會(huì)同級(jí)別的N卡更好一些。
最后上一個(gè)簡(jiǎn)單的性能測(cè)試小結(jié)。
顯卡功耗測(cè)試:
從功耗測(cè)試來(lái)看,相比于過(guò)去的A卡,能耗比上的優(yōu)化還是比較明顯的。即使是在高性能模式下,Vega還是比980 Ti更低。所以能耗比上比上一代N卡還是要好不少。
實(shí)際運(yùn)行參數(shù):
Vega 64水冷版在測(cè)試軟件中運(yùn)行頻率大致是1688~1750MHz之間,顯存頻率是945MHz。
AIAD64和GPU-Z上不能顯示風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,但實(shí)際運(yùn)行確實(shí)不算吵。AIAD64和GPU-Z上也不能顯示溫度,不過(guò)FURMARK倒是顯示正常,在FURMARK烤機(jī)中核心溫度大致是在65度左右,表現(xiàn)的算不錯(cuò)。
歷史測(cè)試對(duì)比:
這邊對(duì)比一下我這段時(shí)間以來(lái)測(cè)試過(guò)的顯卡,由于測(cè)試項(xiàng)目差異會(huì)比較大,所以結(jié)果僅僅只能供參考。尤其是1080FE的測(cè)試當(dāng)時(shí)手上游戲還很少,所以DX9的在統(tǒng)計(jì)中的權(quán)重超過(guò)40%,直接干贏了Vega 64。這次剛剛弄完1950X的評(píng)測(cè),Vega能正常發(fā)已經(jīng)不錯(cuò)了,實(shí)在沒(méi)時(shí)間借1080跑對(duì)比,大家湊合著看吧。
簡(jiǎn)單總結(jié):
關(guān)于顯卡的性能:
由于核心規(guī)格與FURY X類似,所以Vega的性能大致就是FURY X按照頻率線性提升。由于這次的核心頻率確實(shí)提升很多,所以整體提升還算明顯。
關(guān)于顯卡的功耗:
這次Vega的能耗比上還是做了比較多的優(yōu)化,所以雖然頻率提升了很多,但是功耗尚在可接受的范圍內(nèi)。
關(guān)于顯卡的做工:
這次Vega的顯卡雖然PCB正面有一段留白,但是整體用料和方案還是比較強(qiáng)的,顯卡的散熱部分應(yīng)該是目前自帶散熱器中最豪華的方案了。
關(guān)于顯卡的散熱:
顯卡的散熱效果和做工都不錯(cuò),水管也比較柔軟。要說(shuō)缺點(diǎn)的話,我覺(jué)得AMD應(yīng)該考慮在顯卡頂部做兩個(gè)通用接口,這樣想折騰的人就可以利用這套冷頭直接融入自己的水冷系統(tǒng)里面
總體來(lái)說(shuō),相比于之前RX 500系列,Vega提升更明顯,誠(chéng)意也更多一些。相對(duì)A卡自身來(lái)說(shuō),在性能、能耗比、散熱等方面都有比較明顯的提升。
但是相比于自己的老對(duì)手,Vega明顯還是力有不逮,只能達(dá)到主流級(jí)旗艦的水準(zhǔn)(1080非公),還是要看AMD明年會(huì)有什么好東西出來(lái)。
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4315文章
22941瀏覽量
395600 -
顯卡
+關(guān)注
關(guān)注
16文章
2418瀏覽量
67391 -
Vega
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
42瀏覽量
13059
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論