amd1950x測評 當時消費級性能寶座

今年的PC市場，顯卡，內(nèi)存，SSD等都比較慘淡，不過卻成為了多年來CPU爆發(fā)性更新的時代，Intel一改牙膏廠的慣例，新品發(fā)布到手抽筋。

隨著Intel緊急更新X299主板提前布局，AMD也終于祭出自己的發(fā)燒級平臺X399系列，CPU的名字叫做Threadripper （線程撕裂者）。這也是自Intel X48開始推行獨立發(fā)燒級平臺之后，AMD首次推出直接對位的產(chǎn)品。

到底AMD臥薪嘗膽多年是否可以真正開花結(jié)果，就讓我們實際測試一下。

產(chǎn)品規(guī)格介紹：

AMD這次新發(fā)布的Ryzen ThreadRipper CPU名字很長，為方便表述文中都會以TR4起頭，不寫Threadripper了，因為新平臺的接口名稱就叫TR4。 TR4系列中最高端的產(chǎn)品型號為1950X，規(guī)格是16核心32線程，頻率為3.4~4.0GHz。

這個規(guī)格明顯高于Intel現(xiàn)有的i9-7900X，在Intel發(fā)布7980XE之前，明顯1950X會暫時坐在消費級王者的寶座上。

1950X往下會有至少兩個型號，1920X（12核24線程）和1900X（8核16線程）。

這次用于對比的分別是i9-7900X、i7-6950X、i7-7700K、R7 1800X，分別取自雙方發(fā)燒級和主流級平臺的最高型號。

產(chǎn)品包裝與附件：

1950X的包裝可以說是史上最豪華的CPU包裝，從外觀上來說，有點像一臺老式電視機。

相比于Intel的祖?zhèn)骷埡?，TR4的包裝無論是材質(zhì)還是尺寸都要強不少。

包裝側(cè)邊有一條紙質(zhì)封帶，在封帶背面可以看到CPU的取出教程。

包裝主體分為三個部分，上蓋、下蓋（擺放附件）、CPU艙。這個厚泡沫倒是很符合我們的國情。

下蓋中會有一個小的儲物位，里面放有CPU的兩個重要附件。

CPU附件主要有三個，說明書、安裝螺絲刀、一體式水冷扣具。

主板上的CPU底座需要用到梅花螺絲刀拆卸，雖然采用標準梅花螺絲，但是因為有點特殊，所以CPU會附送螺絲刀。

X399主板的散熱器孔位與過去任何平臺上的都不同，所以需要用到定制的散熱器扣具。鑒于現(xiàn)在風冷口扣具跟進的不是很快，所以AMD提供了一個通用的一體式水冷扣具。

這個扣具來自一體式水冷主要的代工廠Asetek，可以帶來較大的兼容覆蓋面，只要是Asetek代工的圓形水冷頭方案，基本都能兼容。 CPU艙后部有一個巨大的旋鈕，扭開就可以看到CPU本體了。

CPU被放在整個包裝最中間的位置，保護的很好。拿下鋼絲卡扣和頂部的塑料蓋，就可以取出CPU了。

需要注意的是，扣在CPU上的橙色支架是不需要拆卸的，后面裝CPU的時候還要用到。

CPU本體介紹：

接下來介紹一下CPU本體，從外觀上來說這次的1950X比較類似于AMD服務器級的皓龍系列。

都說1950X很大到底有多大，從圖中就可以直觀對比出來。圖中分別為1950X、6950X、1800X和7700K，尺寸上來說1950X真的大很多。

用女王大人的手對比一下，這個CPU已經(jīng)快趕上手掌大了。

從拆解圖上就可以知道為什么1950X會這么大。它是基于服務器32核CPU制作的，所以會保留四顆晶圓的配置。每個晶圓相當于一顆1800X。

但實際上，1950X只會啟用其中的兩顆，另兩顆僅用于平衡電氣性能，不參與運算。

從背面看，1950X的針腳數(shù)也是多到夸張。

相比于過去的AMD消費級產(chǎn)品，1950X也用上了與Intel相同的LGA設計。把CPU針腳留給了主板，CPU的安全性提升不小。

CPU安裝教程：

TR4的CPU安裝有些復雜且與之前的都不同，所以還是有必要介紹一下。

CPU底座上有三顆梅花螺絲，分別標注1（圖右）、2（圖左下）、3（圖左上）。拆卸的順序是3、2、1。

第一層蓋板會自己抬起，然后將兩個藍色的卡扣往上撥，拉起下面一層。

取出第二層上的保護蓋板。

取下最下層的保護蓋板，注意不要碰到主板上的CPU針腳。

將第二層中的透明保護蓋換成CPU，并合上扣好。此時CPU就已經(jīng)被臨時固定。

最后將三顆螺絲按照1、2、3的順序全部擰緊。

需要注意有以下兩點：

1、第二層的蓋板只能起到臨時固定的作用，CPU正確貼合底座需要依靠第一層金屬蓋板固定，所以如果三顆螺絲存在未擰緊的情況，可能會導致CPU接觸不良，出現(xiàn)問題。

2、擰緊螺絲的過程中，最上層的蓋板會出現(xiàn)小幅位移，影響其他螺絲的固定，所以建議一開始的時候螺絲先只擰一點，等三顆螺絲都進到螺牙里面之后再擰緊螺絲。

X399主板平臺介紹：

接下來通過一張X399主板來簡單介紹一下TR4主板平臺的特點和差異。這次用到的主板是ROG ZENITH EXTREME。

先上一張主板的拆解圖，從拆解圖上就可以明顯感覺到這代X399，主板廠商重視程度還是挺高的，產(chǎn)品很有旗艦的樣子。

主板采用LGA設計，CPU針腳數(shù)達到了4094針。服務器上的代號是SP3，消費級代號是TR4。

CPU供電為8相，采用的是IR的數(shù)字供電方案，這算是頂配了。

由于主板供電部位空間比較緊張，供電的輸出電容全部擺在主板背面，用聚合物電容替代。

CPU SOC供電放在了顯卡插槽下面，供電用料就差了一些，只是普通的DrMOS。

CPU外接供電是雙8PIN，這對于超頻的人來說會有幫助。

內(nèi)存插槽跟X299一樣是八根四通道，總算有高端的樣子了。

內(nèi)存供電每一側(cè)均有兩相，用料上相對比較弱，采用是的一上一下的MOS配置。

這次X399大部分都采用四卡交火的插槽配置，主板上至少會有四根顯卡插槽。

主板芯片組是***封裝，感覺比Intel的裸晶圓逼格高多了。

主板后窗接口比較常規(guī)，除了USB 3.0接口以外，比較有特色的就是一組A+C的USB 3.1接口和三頻的無線WIFI。

磁盤接口方面，主板提供的是六個SATA和一個U.2。

M.2主板可以支持三個，一個在南橋散熱片下面，可通過南橋散熱片散熱。另外兩個是在主板外側(cè)的轉(zhuǎn)接卡上面。這算是ROG的一個特色設計，用內(nèi)存插槽的標準件轉(zhuǎn)接兩個M.2插槽。

主板還提供一個前置USB 3.1插座，可以轉(zhuǎn)接機箱前置的TYPE-C，雖然我覺得PC上用TYPE-C并沒有什么卵用。

主板音頻系統(tǒng)采用的是ALC1220+ESS 9018的方案，是目前旗艦主板的通用方案。

主板還提供了ICS的時鐘芯片，可以幫助超頻時的頻率調(diào)節(jié)。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表，主要對比的是以下6款。

X399測試平臺用到的是ROG的ZENITH EXTREME，也是目前價格最高的一款X399主板。

X299的實測是平臺還是X299 AROUS-GAMING 7。

AM4是主流向的B350。由于不支持XFR的關(guān)系，測試結(jié)果會稍稍低于X370上的測試結(jié)果，基本在2%以內(nèi)，具體要看XFR的提升幅度。

Intel 115X的測試主板用的是Z270-Phoenix GAMING。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2133C15。

顯卡采用的是藍寶石的480 8G超白金。VEGA終于要發(fā)布了，這張480可以退役了。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

為了稍后測試芯片組的PCI-E效率，這邊還用到了750 400G。

產(chǎn)品性能測試：

簡單評測結(jié)論：

由于測試項目很多很雜，為了避免小白看暈，首先提供一下精煉版的測試結(jié)論：

－ CPU綜合性能上各項目平均下來1950X比7900X高出近20%，不過目前32線程的規(guī)格已經(jīng)明顯超出目前很多測試軟件的極限。

－ 1950X這次的優(yōu)勢更多的體現(xiàn)在了理論性能測試和系統(tǒng)帶寬上。

－ 游戲性能上由于1950X內(nèi)部總線結(jié)構(gòu)相對復雜，所以游戲優(yōu)化相對來說還是有欠缺的，明顯是要弱一點。

－ 功耗表現(xiàn)則比較有意思，圖表中統(tǒng)計了從待機到滿載的各種情況。分解下來看，1950X在待機時功耗較大，但是滿載烤機功耗明顯低于7900X，所以兩邊一拉兩者出來的結(jié)果1950X只是略低于7900X。

CPU的實際運行狀態(tài)測試：

1950X在單核運行的情況下最大睿頻頻率可達4.15G。比基準的睿頻更高主要是因為支持了XFR技術(shù)。多線程情況下頻率可以達到3.65G。頻率上都會高于目前的1800X。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。

測試大致會分為以下一些部分： CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

· 搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準

· 功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量

這篇文章的數(shù)據(jù)量比較暴力，如果覺得暈，就慢慢看吧，要知道真相總是要付出點代價的。如果覺得無所謂，被坑的時候別抱怨就行。

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試。內(nèi)存帶寬上，1950X的內(nèi)存帶寬與7900X接近。緩存上1950X L1比7900X弱25%左右，L2和L3則明顯優(yōu)勢很大，尤其是L3。這應該和CPU架構(gòu)也有關(guān)系，7900X修改了總線架構(gòu)，重視L1而弱化了L2和L3。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。1950X的總體測試情況較好，比7900X總體高出25%左右。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。

1950X成績介于7900X和6950X之間，三者互相之間的差距正好是以3%為一個臺階。

1950X也是遇到了7900X類似的問題，現(xiàn)有的測試軟件很難真正測出CPU的性能，而包含了較多的單線程測試項目也加劇了1950X在這個大項中的劣勢。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。

CineBench三個版本測試多線程性能1950X分別是7900X的107%、118%、136%。提升還是很夸張的。不過最終統(tǒng)計中會加入OPENGL和單線程測試這兩個RYZEN明顯不占優(yōu)的項目，所以這個大項上1950X總體會弱于7900X。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。

這個部分3DMARK 11中6950X、7900X、1950X三款基本一致，說明這個測試已經(jīng)沒辦法體現(xiàn)這個位置CPU的區(qū)別。3DMARK中SKY以上的測試還是可以體現(xiàn)出這三款之間的差異。不過相比主流級的7700K和1800X，差距并不夠明顯。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說1950X最有優(yōu)勢的是系統(tǒng)帶寬和理論性能測試。

其實還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：1950X得益于更高的XFR頻率，所以單線程性能相比1800X會略有優(yōu)勢，不過相比Intel這邊還是明顯弱一些。

多線程：多線程測試則是1950X明顯更強。這次參與測試的CPU排出了一個比較平順的梯度。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。

簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。所以這邊的測試里面會盡量都測試到位各種接口的情況。N

VMe我在主板上破口的X4短槽上測試過，這是芯片組引出的插槽，從速度上看X399芯片組提供的還是PCI-E 2.0。不過CPU這次提供了海量的PCI-E通道，所以并不會有什么問題。

從測試結(jié)果上來看，與之前的情況大同小異。SATA測試沒有明顯的差距，NVMe的測試還是存在15%左右的差別。

搭配獨顯測試（顯卡驅(qū)動為16.12.2）：

獨顯3D基準測試，主要是跑一些基準測試軟件，1950X介于7900X和6950X之間，不過互相差距都不到5%。

獨顯3D游戲測試，表格中將DX9~DX12不同世代的游戲進行了分類，這樣會更加清晰一些。為了保證測試一致性仍然采用16.12.2的驅(qū)動。

由于480的性能更偏向主流級別，所以CPU之間的性能差異就相當小。分解到各個世代來看，DX9上劣勢最為明顯，DX11上會收窄，DX12上各個CPU之間差異都不大。如果開啟

獨顯專業(yè)軟件基準測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，這個軟件對CPU內(nèi)部延遲。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，SPEC viewperf 12似乎對CPU的延遲比較敏感，1950X得分較低。游戲性能上1950X跟X299 CPU一樣還欠缺優(yōu)化。

平臺功耗測試：

1950X的功耗測試比較有意思，1950X在待機、高清播放等低負載情況下功耗偏大，但是在CPU烤機時則明顯低于7900X。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖肌?/p>

性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。功耗測試差異較小的原因是其中包含了待機、藍光視頻、游戲測試等日常使用測試，所以看作是日常使用功耗會更為貼切。

簡單總結(jié)：

關(guān)于CPU的性能：

1950X就目前而言已經(jīng)拿下了消費級的性能寶座。對AMD這樣的小公司來說還是相當不容易的，不過跟Intel 7800X游戲性能差點被1600滅掉類似，1950X的游戲性能表現(xiàn)也不算好，所以相對來說更適合偏工作站的使用環(huán)境。

關(guān)于CPU的功耗：

功耗上來說，1950X還是控制的比7900X好不少，滿載功耗會比7900X低，但是1950X的待機功耗偏高，這個還是有必要去做優(yōu)化。

關(guān)于CPU的一些使用建議：

正如前文所說的，1950X的整體架構(gòu)變化比較大，所以這邊從散熱、電源的個方面簡單總結(jié)一些使用上的建議。

首先是散熱部分，由于散熱器孔距是特殊的，所以暫時只有少量的CPU散熱器支持。所以目前來說與CPU自帶扣具匹配的一體式水冷還是最好的選擇，具體大家可以看評測最后附錄的散熱器支持列表。

其次是電源部分，雖然1950X的的滿載功耗會低于7900X一些，但是電源上還是建議盡量保守。一定要是用線材16AWG的電源，18AWG或虛標線材的電源應該很容易出問題，自己包線也要謹慎選擇線材和端子。其次支持雙8PIN CPU的電源應優(yōu)先選擇。

總體來說雖然Intel已經(jīng)確認月底以前發(fā)布i9-7980XE，讓AMD沒辦法爽太久，但是對于AMD來說這卻是一個里程碑式的事件。這代表AMD CPU在全產(chǎn)品線上都重新回歸到與Intel的競爭序列，相信Intel短期內(nèi)也不敢再牙膏了。

小伙子聽說你還沒用上銳龍？

附目前已知的TR4 CPU散熱器兼容列表：

一體式水冷（采用CPU附帶扣具）：

Arctic：

Arctic Liquid Freezer 120

Arctic Liquid Freezer 240 Arctic Liquid Freezer 360

海盜船：

Corsair Hydro Series H115i Corsair Hydro Series H110i v2 Corsair Hydro Series H105 Corsair Hydro Series H80i v2

Cryorig：

Cryorig A80 Cryorig A40 Ultimate Cryorig A40

EVGA：

EVGA CLC 280

NZXT：

NZXT Kraken X62 NZXT Kraken X61 NZXT Kraken X52

Tt：

Thermaltake Riing 3.0 RGB 360 Thermaltake Riing 3.0 RGB 240 Thermaltake Water 3.0 Ultimate Thermaltake Water 3.0 Extreme

其他散熱器（散熱器自帶扣具）：

Arctic：

Arctic Freezer 33

酷冷至尊：

Cooler Master Hyper 212 EVO

EKWB：

EKWB Waterbolck for DIY loops EKWB CLC

安耐美：

Enermax Liqtech TR4 360 Enermax Liqtech TR4 240

貓頭鷹：

Noctua NH-U14S TR4-SP3（air） Noctua NH-U12S TR4-SP3（air） Noctua NH-U9 TR4-SP3（air）