Arm近日公開自當前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計算性能數(shù)據(jù),旨在展望未來基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對“始終在線(always-on)、始終聯(lián)網(wǎng)(always-connected)”設(shè)備提供性能突破。這是Arm首次公開其CPU業(yè)務(wù)路線圖,并將在之后持續(xù)公開最新路線圖。
在過去五年里, Arm每年推出的世界級CPU設(shè)計成果為廣大用戶的智能手機提供了PC級別的性能,從根本上改變了用戶日常生活中使用技術(shù)的方式。自2013年以來,這一系列技術(shù)革新在每周期執(zhí)行指令數(shù)量(IPC,instructions-per-clock)增長百分比保持了每年兩位數(shù)的增長。目前,Arm正應(yīng)用其領(lǐng)先的設(shè)計能力,以及針對芯片制造合作伙伴最新制程技術(shù)的優(yōu)化,幫助PC行業(yè)克服對摩爾定律的依賴,并為筆記本電腦提供5G時代下必不可少的高性能、始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的用戶體驗。
路線圖包括Arm于2018年5月31日推出的Cortex - A76 CPU。與上一代相比,Cortex - A76在不影響功耗效率的情況下,實現(xiàn)了前所未有的35%的性能增長。預計Cortex-A76將作為基礎(chǔ)CPU IP被應(yīng)用于今年年底投產(chǎn)的首批7納米系統(tǒng)級芯片(SoC)。更重要的是,Cortex - A76的誕生正是CPU性能高速提升軌跡的延續(xù),它使得消費者能夠在智能手機上實現(xiàn)更多功能,并將設(shè)備性能水平提升至筆記本電腦的級別。
展望未來
為始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的用戶提供突破性性能
Arm終端事業(yè)部CPU路線圖重要細節(jié)解讀如下:
Cortex-A76的下一代CPU產(chǎn)品代號為Deimos,計劃于2018年交付Arm的合作伙伴。Deimos基于Arm DynamIQ技術(shù),并將針對最新的7納米制造工藝進行優(yōu)化,預計其計算性能將至少提升15%。
2019年,代號為Hercules的新一代CPU將交付Arm的合作伙伴。與Deimos相同,Hercules同樣基于DynamIQ技術(shù),并將針對5納米和7納米兩個節(jié)點進行優(yōu)化。保持除了計算性能的提升外,Hercules同時還將功耗效率和硅片面積效率提升了10%(不計來自5納米進程節(jié)點本身實現(xiàn)的效率增益)。
路線圖的重要意義
Arm終端事業(yè)部CPU路線圖旨在利用5G時代下用戶設(shè)備所面臨的顛覆性創(chuàng)新,整合芯片制造合作伙伴的工藝創(chuàng)新,從而突破x86架構(gòu)的主導地位,并在未來五年內(nèi)大幅擴大Windows筆記本電腦和Chromebook領(lǐng)域的市場份額。
此外,Arm Artisan物理IP平臺和Arm POP IP還將幫助Arm合作伙伴在其所選的任意制程節(jié)點下發(fā)揮極致性能與功耗效率。Artisan能夠為Arm的芯片制造合作伙伴提供構(gòu)建從130納米到5納米行業(yè)領(lǐng)先工藝節(jié)點的關(guān)鍵部分,而POP IP則幫助Arm的合作伙伴在多代Arm內(nèi)核上實現(xiàn)市場領(lǐng)先的性能、功耗和硅片面積(PPA )。Arm POP IP已經(jīng)幫助合作伙伴在基于Cortex - A76的7 納米 SoCs中實現(xiàn)筆記本電腦級性能,使其在時鐘速度提升至超過3.0 GHz,甚至達到3.3 GHz,功耗大約為當今大眾市場x86處理器的一半。
強大且快速擴展的筆記本電腦生態(tài)系統(tǒng)
目前領(lǐng)先的PC OEM已經(jīng)認識到,效率是始終在線、始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本電腦的關(guān)鍵優(yōu)勢,這種優(yōu)勢的特點便是纖薄、外形輕巧、續(xù)航持久和出色的響應(yīng)能力。這些設(shè)備由基于Arm架構(gòu)的高通Snapdragon系統(tǒng)級芯片(SoC)驅(qū)動,可以運行Windows 10操作系統(tǒng)。目前華碩、聯(lián)想、惠普和三星已經(jīng)推出了一系列Arm架構(gòu)的筆記本電腦,這些合作伙伴與微軟共同為用戶提供了一個新的聯(lián)網(wǎng)選擇,并提供了一年前無法實現(xiàn)的始終在線體驗。
但是Arm并不是僅僅依靠其效率優(yōu)勢來構(gòu)建移動生態(tài)系統(tǒng)。除了通過每年固定推出的新設(shè)計來加快性能提升,同時也改進效率和芯片尺寸。這使得由芯片生產(chǎn)、軟件和OEM合作伙伴組成的Arm生態(tài)系統(tǒng)每年能夠為市場提供擁有全新創(chuàng)新與功能的智能手機。Arm最新的路線圖強調(diào)其正在為PC行業(yè)帶來同樣的年度硅片面積(PPA)改進,從而迎來前所未有的機會和空間以實現(xiàn)創(chuàng)新加速。
高通公司移動部高級副總裁兼總經(jīng)理Alex Katouzian表示:“Arm 規(guī)劃的CPU路線圖,配合高通公司在各IP塊和集成連接上采用的異構(gòu)計算方法,將使高通公司Snapdragon Mobile Compute平臺提供的始終在線、始終連接的PC體驗獲得新的提升。我們的使命是繼續(xù)為PC帶來電池續(xù)航持久、外形時尚新穎、支持Windows 10操作系統(tǒng)的全球領(lǐng)先的移動產(chǎn)品。”
2018年是擴展Arm PC生態(tài)系統(tǒng)的重要第一步——Arm向世界展示了行業(yè)將不再受限于“制程技術(shù)將每兩年才逐步改進一次,筆記本電腦將需要每隔幾個小時充電一次”的觀點,將智能手機轉(zhuǎn)變?yōu)楦ㄓ玫挠嬎闫脚_的創(chuàng)新步伐正在推動大屏幕設(shè)備的革新。而對于更廣泛的PC行業(yè)而言,現(xiàn)在的問題是:當5G時代來臨時,你是否準備好將自己從摩爾定律的放緩中解放出來,并為消費者和企業(yè)提供所需的移動體驗?
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原文標題:Arm首次發(fā)布CPU路線圖,加速移動設(shè)備與筆記本電腦性能提升
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