多層陶瓷電容的壽命估算

電子元器件特別是電容器已經(jīng)應(yīng)用的越來越廣了，同時需要面對各種考驗(yàn)也越來越多，有物理的摔落、環(huán)境溫度濕度的影響、化學(xué)的腐蝕、電流電壓不穩(wěn)等各種因素影響，電容器備受考驗(yàn)，故障也隨之增加，同時壽命在減少。因此估算多層陶瓷電容器的壽命，在壽命結(jié)束前及時更換，可避免不少的故障和意外。

一般情況下，多層陶瓷電容器由電介質(zhì)構(gòu)成，具有極高可靠性。在使用時，周圍環(huán)境的溫度會隨之升高，在陶瓷材料內(nèi)部含量極少的原子等級的電荷缺陷會從正極向負(fù)極移動，結(jié)晶構(gòu)造內(nèi)部包含了極少量的氧空位。由此可看出，多層陶瓷電容器的壽命由陶瓷材料中氧空位的移動速度與量決定，我們應(yīng)將產(chǎn)品使用時的環(huán)境溫度與負(fù)荷電壓作為參數(shù)，采用以下的公式進(jìn)行壽命的估算：

以上就是多層陶瓷電容的壽命估算的方法了，但是要注意這只是估算哦，實(shí)際壽命會受多方面的影響的，因此只能作為參考。