晶圓代工大廠(chǎng)格芯在28日宣布,無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā),轉(zhuǎn)而專(zhuān)注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程,及22/12納米FD-SOI制程。
之后,一直以來(lái)的合作伙伴AMD也立即宣布將CPU及GPU全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,并表示自家產(chǎn)品發(fā)展將不受影響。
對(duì)于這樣的改變,市場(chǎng)人士表示,除了AMD代工廠(chǎng)轉(zhuǎn)向臺(tái)積電之外,之前格芯收購(gòu)其晶圓廠(chǎng),并為其代工旗下Power系列處理器的IBM,未來(lái)恐怕也將把代工單轉(zhuǎn)交由臺(tái)積電來(lái)生產(chǎn)。
事實(shí)上,藍(lán)色巨人IBM在半導(dǎo)體制造上過(guò)去也有深厚的技術(shù)。其中,在32納米節(jié)點(diǎn)上,AMD使用比標(biāo)準(zhǔn)晶圓生產(chǎn)技術(shù)先進(jìn)半世代水平的SOI制程技術(shù),就是來(lái)自與IBM合作研發(fā)。而且,過(guò)去IBM也有自己的晶圓廠(chǎng)的來(lái)生產(chǎn)下的Power系列處理器。
不過(guò),在晶圓代工產(chǎn)業(yè)興起之后,IBM的晶圓制造業(yè)務(wù)對(duì)公司而言變成了一個(gè)沉重的負(fù)擔(dān)。
因此,在2015年之際,IBM將晶圓制造業(yè)務(wù)、技術(shù)、以及專(zhuān)利一同賣(mài)給了格芯。格芯不但因此獲得了IBM的15億美元補(bǔ)貼,并達(dá)成了晶圓供應(yīng)協(xié)定,格芯成為IBM處理器的代工廠(chǎng)。
IBM目前的主力處理器是Power9,最多可以擁有24核心,最高頻率可以達(dá)到3.3GHz。
而這顆處理器是由格芯的14納米制程所生產(chǎn)的,應(yīng)用在IBM的服務(wù)器上。日前,IBM還在公開(kāi)場(chǎng)合上,公布了Power處理器的發(fā)展路線(xiàn)圖。預(yù)估在2020年左右將推出下一代的Power10處理器,支援PCIe5.0技術(shù)。
據(jù)了解,原本IBM規(guī)劃,下一代的Power10處理器將會(huì)使用格芯的7納米制程生產(chǎn)。
但是,現(xiàn)在隨著格芯退出7納米制程技術(shù),IBM的Power系列處理器,在新一代產(chǎn)品制程上就不得不選擇別家代工廠(chǎng)了。
而就目前來(lái)說(shuō),7納米及以后的制程節(jié)點(diǎn)上,有計(jì)劃與實(shí)力發(fā)展的廠(chǎng)商只剩下3家。也就是英特爾(intel)、臺(tái)積電及三星。不過(guò),因?yàn)樵?0納米制程技術(shù)上的發(fā)展延遲,英特爾原則上可以排除。因此,IBM未來(lái)只剩下臺(tái)積電與三星可以選擇。
不過(guò),這臺(tái)積電與三星兩家的問(wèn)題在于過(guò)去并沒(méi)有大量制造高性能CPU的經(jīng)驗(yàn)。
其中,臺(tái)積電僅有過(guò)去代工過(guò)X86處理器,也為AMD代工過(guò)16納米的APU處理器。如今,又再拿下了AMD的CPU訂單,在高性能CPU制程技術(shù)上相較三星更為豐富一點(diǎn),因此出線(xiàn)的機(jī)率大大提升。
目前,IBM現(xiàn)在還沒(méi)有公布具體的選擇。而且,IBM的Power9處理器還要繼續(xù)發(fā)展兩年多時(shí)間,現(xiàn)在也沒(méi)必要急著公布下一代產(chǎn)品的合作代工商。
只是,業(yè)界認(rèn)為,臺(tái)積電在制程技術(shù)領(lǐng)先,至少未來(lái)兩年都有可能獨(dú)家拿下蘋(píng)果A系列處理器訂單。在此情況下,臺(tái)積電拿到IBM訂單的機(jī)會(huì)將會(huì)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
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