0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

晶圓制造基礎(chǔ)原材料硅片相關(guān)探討

NVQ8_sensors_io ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-08-24 16:43 ? 次閱讀

近年來,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動(dòng)下,上游專用材料產(chǎn)業(yè)也迎來了快速發(fā)展。就半導(dǎo)體材料而言,其主要被用于晶圓制造芯片封裝環(huán)節(jié)。

據(jù)SEMI報(bào)告統(tǒng)計(jì),2016年晶圓制造材料市場為 247 億美元, 封裝材料市場為 196 億美元,合計(jì) 443 億美元。在晶圓制造以及封裝材料中,硅片和封裝基板分別是規(guī)模占比最大的細(xì)分子行業(yè),占比達(dá) 1/3 以上。

硅片作為晶圓制造基礎(chǔ)原材料,近來得到了國家在政策和資本等各方面的大力支持,本文將就硅片進(jìn)行相關(guān)探討。

一、硅片簡介

硅片是最重要的半導(dǎo)體材料, 目前90%以上的芯片傳感器是基于半導(dǎo)體單晶硅片制造而成。硅片是由純度很高的結(jié)晶硅制成,與其他材料相比,結(jié)晶硅的分子結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定,很少有自由電子產(chǎn)生,因此其導(dǎo)電性極低。半導(dǎo)體器件則是通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,改變硅的分子結(jié)構(gòu)進(jìn)而提高其導(dǎo)電性,最終獲得的一 種具備較低導(dǎo)電能力的產(chǎn)品。

按照尺寸規(guī)格不同,硅片可分為 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸和 12 英寸等,尺寸越大,晶圓能切割下的芯片就越多,成本就更低,對設(shè)備和工藝的要求則越高。

早在 20 世紀(jì) 60 年代,就有了0.75 英寸(約 20mm)左右的單晶硅片。隨后在 1965 年左右隨著摩爾定律的提出,集成電路用硅片開始進(jìn)入快速發(fā)展時(shí)期。目前主流的硅片為 300mm(12 英寸)、 200mm(8 英寸) 和150mm(6 英寸), 其中, 300mm 硅片自 2009 年開始市場份額超過 50%,到 2015 年的份額已經(jīng)達(dá)到 78%, 預(yù)計(jì) 2020 年300mm(12 英寸)晶圓片將成為主流, 18 英寸(450mm)的硅片則將開始投入使用。

二、硅片市場

根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模在 2009 年受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響而急劇下滑,2010 年大幅反彈。2011 年到 2013 年,由于 300 毫米大硅片的普及造成硅片單位面積的制造成本下降,同時(shí)加上企業(yè)擴(kuò)能競爭激烈,2013 年全球硅片的市場規(guī)模只有 75 億美金,連續(xù)兩年下降。2014 年受汽車電子智能終端的需求帶動(dòng),12 寸大硅片價(jià)格止跌反彈,全球硅片出貨量與市場規(guī)模開始復(fù)蘇。根據(jù) Gartner的預(yù)測,到 2020 年全球硅片市場規(guī)模將達(dá)到 110 億美元左右。

資料來源 : Gartner、方正證券研究所

三、硅片產(chǎn)業(yè)格局

由于硅材料的高壟斷性,全球只有大約10家企業(yè)能夠制造,其中前5家企業(yè)占有92%的市場份額。

世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片(200毫米和300毫米)則占全球的70%以上,形成絕對壟斷和極高的技術(shù)壁壘。其他硅片生產(chǎn)廠商包括***環(huán)球晶圓(Global Wafer)、德國世創(chuàng)(Siltronic)、韓國LG Siltron、法國Soitec、***合晶(Wafer Works)、芬蘭Okmetic、***嘉晶(Episil)。

排名前五的硅片制造廠商

由于硅片生產(chǎn)過程非常復(fù)雜,技術(shù)壁壘極高,加上中國技術(shù)發(fā)展起步較晚,導(dǎo)致中國本土國產(chǎn)化比率相當(dāng)?shù)汀?/p>

不過隨著近來國家在政策和資本等各方面給予大力支持,中國本土企業(yè)在市場、政策、資金的推動(dòng)下開始快速發(fā)展。

目前中國大陸已有不少半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商,包括上海新昇半導(dǎo)體、上海新傲、有研新材料、金瑞泓,河北普興、南京國盛等。

硅片作為大多數(shù)半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)核心材料,其國產(chǎn)化在中國的高端制造領(lǐng)域具有非凡的國家戰(zhàn)略意義,我們要繼續(xù)努力推進(jìn),爭取早入實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26324

    瀏覽量

    209996
  • 硅片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    13

    文章

    356

    瀏覽量

    34365
  • 晶圓制造
    +關(guān)注

    關(guān)注

    6

    文章

    265

    瀏覽量

    23855

原文標(biāo)題:半導(dǎo)體材料之硅片

文章出處:【微信號(hào):sensors-iot,微信公眾號(hào):sensors-iot】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    。而硅是傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 制造工藝: 碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?476次閱讀

    掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣科創(chuàng)板IPO終止

    ,中欣首次沖刺A股IPO以失敗告終。 ? 中欣 主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)演變 ? 中欣主營業(yè)務(wù)
    的頭像 發(fā)表于 07-29 01:05 ?3435次閱讀
    掌握半導(dǎo)體大<b class='flag-5'>硅片</b>生產(chǎn)技術(shù),中欣<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>科創(chuàng)板IPO終止

    增材制造原材料有哪些種類

    優(yōu)點(diǎn)。在增材制造過程中,原材料的選擇至關(guān)重要,它直接影響到打印件的性能和質(zhì)量。本文將詳細(xì)介紹增材制造原材料的種類及其特點(diǎn)。 金屬材料 金屬
    的頭像 發(fā)表于 06-07 15:04 ?988次閱讀

    是什么東西 和芯片的區(qū)別

    是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
    的頭像 發(fā)表于 05-29 18:04 ?4175次閱讀

    中機(jī)新材與南砂達(dá)成戰(zhàn)略合作,涉足SiC研磨拋光領(lǐng)域

    5月23日, 中機(jī)新材對外宣布與南砂達(dá)成戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。中機(jī)新材專注于高性能研磨拋光材料,尤其硬脆材料在先進(jìn)制造過程中的應(yīng)用,目前已在
    的頭像 發(fā)表于 05-24 10:22 ?351次閱讀

    制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素(一)

    制造和封裝是一個(gè)極其漫長和復(fù)雜的過程,涉及數(shù)百個(gè)要求嚴(yán)格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行,污染和材料變化結(jié)合在一起會(huì)導(dǎo)致
    的頭像 發(fā)表于 05-20 10:55 ?917次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>和封裝之影響良率的主要工藝和<b class='flag-5'>材料</b>因素(一)

    H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)用于調(diào)平

    是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一,它是一種圓形硅片,可以在上面制造各種芯片電路,例如微處理器、
    的頭像 發(fā)表于 04-18 11:06 ?362次閱讀
    H64系列大負(fù)載壓電六軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)用于<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>調(diào)平

    半導(dǎo)體工藝片的制備過程

    先看一些的基本信息,和工藝路線。 主要尺寸有4吋,6吋硅片,目前對8吋,12吋硅片
    發(fā)表于 04-15 12:45 ?845次閱讀
    半導(dǎo)體工藝<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>片的制備過程

    TC WAFER 測溫系統(tǒng) 儀表化溫度測量

    “TC WAFER 測溫系統(tǒng)”似乎是一種用于測量(半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料)溫度的系統(tǒng)。在
    的頭像 發(fā)表于 03-08 17:58 ?769次閱讀
    TC WAFER   <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>測溫系統(tǒng) 儀表化<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>溫度測量

    一文看懂級(jí)封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級(jí)封裝(WLP)。本文將探討級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Pho
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1017次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)封裝

    PFA夾在半導(dǎo)體芯片制造過程中的應(yīng)用

    關(guān)注和應(yīng)用。本報(bào)告旨在探討PFA夾在芯片制造中的具體應(yīng)用。 PFA夾是一種用于半導(dǎo)體多晶
    的頭像 發(fā)表于 02-23 15:21 ?735次閱讀

    不同材料級(jí)封裝中的作用

    共讀好書 本篇文章將探討用于級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料,從光刻膠中的樹脂,到承載系統(tǒng)(W
    的頭像 發(fā)表于 02-18 18:16 ?741次閱讀
    不同<b class='flag-5'>材料</b>在<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)封裝中的作用

    半導(dǎo)體行業(yè)之制造與封裝概述(一)

    在本章當(dāng)中,我們將為大家介紹硅片制造中使用的四種基本工藝,這四種基本工藝常用于在片表面上加工集成電路(IC)的電子元件。
    的頭像 發(fā)表于 01-15 09:33 ?696次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)之<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>與封裝概述(一)

    濱正紅PFA夾在半導(dǎo)體芯片晶處理中的應(yīng)用

    PFA夾,作為微電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工具,近期受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。最新的研究表明,使用PFA材料制作的
    的頭像 發(fā)表于 01-06 16:45 ?289次閱讀

    級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

    本篇文章將探討用于級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料,從光刻膠中的樹脂,到承載系統(tǒng)(WSS)中的
    的頭像 發(fā)表于 12-15 17:20 ?1852次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)<b class='flag-5'>材料</b>及其作用