介紹金屬薄膜電容在航天工業(yè)的應(yīng)用

金屬薄膜電容器在航天工業(yè)方面的應(yīng)用，對于全球航空航天業(yè)以及防務(wù)業(yè)來講，未來的技術(shù)前沿究竟在哪里，是當(dāng)前各國積極探索的重點(diǎn)問題，并且在一些領(lǐng)域已經(jīng)露出了端倪。可自動(dòng)飛行的飛機(jī)，速度更快的直升機(jī)，航天器快速發(fā)射技術(shù)，類人腦計(jì)算機(jī)等等，這些技術(shù)不但已經(jīng)有了成果，并且有的已經(jīng)完成了原型機(jī)的制造。

它們無疑是航空航天與防務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)前沿，也是在2015年大家關(guān)注的焦點(diǎn)。而除了前沿領(lǐng)域的技術(shù)探索，一些大型研制項(xiàng)目的進(jìn)展情況也頗值得關(guān)注，他們都將對各自領(lǐng)域或所在的地區(qū)產(chǎn)生影響。但是對于金屬薄膜電容在航天工業(yè)的使用大家都了解清楚了嗎？沒有關(guān)系，接下來東莞金屬薄膜電容廠家就來為大家介紹一下，一起來看看吧。

芯片上的大腦計(jì)算機(jī)技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，計(jì)算機(jī)能耗的不斷增大已經(jīng)成為一個(gè)無法忽視的問題。特別是在國防領(lǐng)域，那些運(yùn)行著復(fù)雜的軟件系統(tǒng)以及具備高性能圖形、視頻等處理能力的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，其能耗要更大。

2015年，美國空軍實(shí)驗(yàn)室將聯(lián)合軍方其他幾個(gè)部門對一種新的高性能、低能耗的電腦處理器進(jìn)行測試，該處理器采用 IBM公司研制的 TureNorth 芯片，每個(gè)TrueNorth芯片使用了54億個(gè)晶體管，工作能力相當(dāng)于100萬個(gè)神經(jīng)元和2.56億個(gè)突觸。它們被分成了4096個(gè)名為“神經(jīng)突觸內(nèi)核”的結(jié)構(gòu)。每一個(gè)這種結(jié)構(gòu)都能使用一種名為crossbar的通訊模式來存儲(chǔ)、處理并向其它結(jié)構(gòu)傳輸數(shù)據(jù)。

更為重要的是，這種芯片能耗非常低，目前一款標(biāo)準(zhǔn)微處理器每平方厘米的功耗是50瓦到100瓦，而 TrueNorth 只有不足70毫瓦。用 TrueNorth 芯片構(gòu)建一個(gè)與人腦工作能力相當(dāng)?shù)奶幚砥?，外形尺寸只?2.5厘米，功率不超過 1 千瓦。

相信大家對于金屬薄膜電容在航天工業(yè)上面的使用都有一定的了解了，隨著科技的發(fā)展，金屬薄膜電容的應(yīng)用領(lǐng)域也會(huì)越來越廣闊。如您有技術(shù)上的問題可跟我們聯(lián)系，我們將竭力為您解決問題。