2018 NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

在物聯(lián)網(wǎng)，毫米波，硅光子，人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇。而在這些新技術(shù)在攻堅(jiān)突破的同時(shí)，全行業(yè)也努力滿足對(duì)芯片更高性能、更小尺寸、更低成本等要求，這些無(wú)一不讓從業(yè)者面臨著更嚴(yán)峻的技術(shù)和市場(chǎng)，產(chǎn)業(yè)人才也需和業(yè)界良好對(duì)接。

芯片測(cè)試作為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵一環(huán)，我們將深入探討如何在實(shí)驗(yàn)室V&V驗(yàn)證、晶圓及封裝測(cè)試中進(jìn)一步降低成本提高上市時(shí)間，針對(duì)于RFIC、ADC等混合信號(hào)芯片探討如何通過(guò)PXI平臺(tái)化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試成本、提高測(cè)試效率等，NI與合作伙伴，華興源創(chuàng)，全球儀器，博達(dá)微科技共同邀請(qǐng)您參與此次研討會(huì)，共建良好半導(dǎo)體測(cè)試生態(tài)體系。

南京站

日期： 2018年8月31日

時(shí)間： 14:00~17:30

地點(diǎn)：南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心（ICisC）人才實(shí)訓(xùn)基地（南京市江北新區(qū)星火路15號(hào)智芯科技樓）10樓

熱門議題提前知

從實(shí)驗(yàn)室測(cè)試臺(tái)到量產(chǎn)ATE，NI平臺(tái)化方法突圍半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)

芯片復(fù)雜度和集成度在近年逐漸攀升，高集成度芯片讓測(cè)試項(xiàng)目變得更加復(fù)雜，SiP等新封裝形式也需要用新的測(cè)試手段來(lái)應(yīng)對(duì)。針對(duì)不論是實(shí)驗(yàn)室V&V，到晶圓級(jí)測(cè)試，再到封裝測(cè)試，平臺(tái)化測(cè)試系統(tǒng)方法開(kāi)啟了全新思路。本議題講討論如何通過(guò)平臺(tái)化方法降低測(cè)試成本，提升效率，讓芯片測(cè)試不再困難。

RFIC射頻前端及毫米波IC測(cè)試技術(shù)

現(xiàn)代的射頻前端模塊越來(lái)越多地將更多模塊（如功率放大器，低噪聲放大器（LNA），雙工器和天線開(kāi)關(guān)）封裝到單個(gè)組件中。而前端模塊對(duì)多模多頻段的支持也增加了整個(gè)測(cè)試的復(fù)雜性。

NI提供從射頻前端模塊測(cè)試，分立射頻元件，射頻收發(fā)機(jī)到射頻MCU的領(lǐng)先RFIC測(cè)試解決方案?；谀K化平臺(tái)設(shè)計(jì)，NI RFIC解決方案能輕松實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室特征分析到量產(chǎn)測(cè)試的快速轉(zhuǎn)換，大幅減少測(cè)試時(shí)間和成本。

另外，NI自早期的5G原型探索設(shè)計(jì)以來(lái)深度參與合作的NI 繼續(xù)為商用化5G芯片保駕護(hù)航，從已經(jīng)sub-6GHz到毫米波，我們也將同時(shí)深入探討5G NR測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)，包括sub-6GHz 射頻前端測(cè)試技巧，毫米波OTA、波束成形測(cè)試等。

GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統(tǒng)級(jí)PA驗(yàn)證方案

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測(cè)試對(duì)于測(cè)試儀器的成本居高不下，價(jià)格昂貴的信號(hào)源和測(cè)試時(shí)間一直無(wú)法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，通過(guò)模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過(guò)高精度同步技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實(shí)現(xiàn)INL、DNL及動(dòng)態(tài)特性分析，快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室ADC/DAC芯片搭建。

高精度、高速ADC/DAC關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)

高精度、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片測(cè)試對(duì)于測(cè)試儀器的成本居高不下，價(jià)格昂貴的信號(hào)源和測(cè)試時(shí)間一直無(wú)法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過(guò)PXI高精度同步與定時(shí)技術(shù)及高性能儀器，并在軟件上快速實(shí)現(xiàn)INL、DNL及動(dòng)態(tài)特性分析，快速實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室ADC/DAC芯片搭建。

博達(dá)微科技：基于機(jī)器學(xué)習(xí)的參數(shù)化測(cè)試與分析系統(tǒng)

博達(dá)微自主研發(fā)的基于深度學(xué)習(xí)算法的behavior-aware（行為感知）的測(cè)試技術(shù)和信號(hào)穩(wěn)定時(shí)間預(yù)測(cè)技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試系統(tǒng)FS Pro（基于NI的SMU模塊），實(shí)現(xiàn)智能測(cè)試方案，實(shí)現(xiàn)最快的IV / CV測(cè)試與表征，ü最快的1 / f噪聲測(cè)量，ü 最簡(jiǎn)單的基于模塊化結(jié)構(gòu)的可重配置設(shè)計(jì)，以及最簡(jiǎn)單的基于統(tǒng)一軟件平臺(tái)的測(cè)試控制與管理。

南京研討會(huì)日程