0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

IC Insights:半導(dǎo)體資本年支出將首次超過千億美元,存儲占比53%

章鷹觀察 ? 來源:IC insights ? 作者:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察翻 ? 2018-08-29 09:31 ? 次閱讀

據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測,今年半導(dǎo)體資本支出總額將增至1020億美元,這是該行業(yè)一年來第一次在資本支出上花費(fèi)超過1000億美元。1020億美元的支出水平比2017年的933億美元增長了9%,比2016年增長了38%。

如下圖所示,超過一半的行業(yè)資本支出預(yù)計(jì)用于內(nèi)存生產(chǎn)——主要是DRAM和閃存,這些支出包括了對現(xiàn)有晶圓廠線和全新制造設(shè)施的升級。總的來說,預(yù)計(jì)今年內(nèi)存將占到半導(dǎo)體資本支出的53%。

數(shù)據(jù)顯示,存儲設(shè)備的資本支出份額在過去六年大幅增加,幾乎翻了一番,從2013年的27%(147億美元)增加到2018年的行業(yè)資本支出總額的53%(540億美元),也就是說存儲產(chǎn)業(yè)的投資在2013-2018年間的復(fù)合年增長率高達(dá)30%。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26315

    瀏覽量

    209969
  • 閃存
    +關(guān)注

    關(guān)注

    16

    文章

    1747

    瀏覽量

    114573
  • DRAM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    40

    文章

    2282

    瀏覽量

    182965
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    250億美元!上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和

    國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元,2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域驅(qū)動下,半導(dǎo)體設(shè)備市場
    的頭像 發(fā)表于 09-09 08:58 ?422次閱讀

    臺積電2025年資本支出有望大幅增長

    臺積電,作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍者,近日傳出消息,其2025年的資本支出預(yù)計(jì)大幅增長。據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,由于持續(xù)加碼對2nm等最先進(jìn)制程的研發(fā),并受到超乎預(yù)期強(qiáng)勁的后續(xù)需求推動,臺積電
    的頭像 發(fā)表于 07-01 18:15 ?750次閱讀

    HBM投資增加,美光2024年資本支出預(yù)測上調(diào)至80億美元

    美光科技適度調(diào)整了2024年的資本開支預(yù)估,加大對高帶寬存儲(HBM)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的投入力度,以迎合人工智能(AI)領(lǐng)域日益旺盛的需求。
    的頭像 發(fā)表于 05-22 14:59 ?398次閱讀

    半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么?IC設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

    半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)(IntegratedCircuitDesign)是指基于半導(dǎo)體工藝,按照一定的電路設(shè)計(jì)規(guī)則和原理,在晶片
    的頭像 發(fā)表于 04-03 08:26 ?1232次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計(jì)是什么?<b class='flag-5'>IC</b>設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

    SK海力士斥資逾千億美元半導(dǎo)體

    全球知名的存儲器芯片制造商SK海力士日前宣布了一項(xiàng)宏偉計(jì)劃,擬在2046年前于其龍仁半導(dǎo)體基地投入超過120兆韓元(約合907億美元)資金,打造全球規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)設(shè)施。
    的頭像 發(fā)表于 03-25 11:41 ?525次閱讀

    半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)是什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別

    半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上,從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。
    的頭像 發(fā)表于 03-11 16:42 ?2130次閱讀

    半導(dǎo)體封測廠積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    據(jù)悉,日月光今年的資本支出規(guī)模有可能去年增長40%-50%以上,其中65%用于封裝業(yè)務(wù),尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。其首席執(zhí)行官吳田玉強(qiáng)調(diào),先進(jìn)封裝及測試收入
    的頭像 發(fā)表于 02-18 13:53 ?626次閱讀

    日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在
    的頭像 發(fā)表于 02-03 10:41 ?612次閱讀

    日月光投控計(jì)劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能

    日月光財(cái)務(wù)主管董宏思表示,預(yù)計(jì)今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領(lǐng)域,特別是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。目前,封裝測試其主要業(yè)務(wù)的60%以上,電子代工服務(wù)則
    的頭像 發(fā)表于 02-02 10:03 ?494次閱讀

    臺積電2023年資本支出降幅達(dá)16.1%

    早前,臺積電曾預(yù)測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上,有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計(jì)劃原訂的2023年約40億美元
    的頭像 發(fā)表于 01-19 09:59 ?402次閱讀

    傳臺積電2024年資本支出或降至280億~300億美元

    業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,如果臺積電明年的資本支出今年少,將會對閎康、家登、帆宣、漢唐等設(shè)備合作工廠的訂單產(chǎn)生影響。但是外界預(yù)測,即使臺積電明年的資本支出
    的頭像 發(fā)表于 12-05 11:13 ?708次閱讀

    IC銷售開始回暖,四季度環(huán)比增長4%

    這是因?yàn)楸M管電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體銷售利好,但半導(dǎo)體制造指標(biāo)卻萎靡不振,導(dǎo)致今年下半年晶圓廠的開工率和資本支出持續(xù)減少。從整體上看,預(yù)計(jì)非存儲器領(lǐng)
    的頭像 發(fā)表于 11-23 09:34 ?417次閱讀
    <b class='flag-5'>IC</b>銷售開始回暖,四季度環(huán)比增長4%

    傳臺積電下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點(diǎn)

    在今年7月的法律中,臺積電財(cái)務(wù)長黃仁昭表示,大學(xué)每年的資本支出計(jì)劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長,指出了以下幾點(diǎn)。制定短期應(yīng)對不確定、對人適當(dāng)緊縮資本支出計(jì)劃,今年
    的頭像 發(fā)表于 10-17 11:42 ?556次閱讀

    傳臺積電法說會前夕傳下修資本支出,今年恐低于300億美元

    臺積電公司近年來資本支出高速擴(kuò)張,去年達(dá)到363億美元的最高值。今年上半年的實(shí)際資本支出為181億1000萬
    的頭像 發(fā)表于 10-17 09:28 ?599次閱讀

    2024年資本支出大減20%?臺積電:明年1月評論

    據(jù)統(tǒng)計(jì),臺積電公司資本支出近年來不斷上升,2020年資本支出172.4億美元,2021年突破300億美元
    的頭像 發(fā)表于 09-26 10:53 ?477次閱讀