盡管全球5G通訊基礎(chǔ)建設(shè)提前在2018年起跑,5G智能手機(jī)2019年將現(xiàn)身,讓2020年全球5G手機(jī)市場看似一片光明,偏偏2018年全球手機(jī)市場成長力道已提前露出敗象,2019年亦未見轉(zhuǎn)佳契機(jī),面對4G手機(jī)市場恐進(jìn)一步萎縮,而5G世代初期手機(jī)出貨量有限,全球手機(jī)芯片廠雖然心中抱持5G大夢,但必須先對4G疲弱市況作最壞打算,在5G手機(jī)真正帶動手機(jī)市場新一波成長動能的黎明曙光之前,紛紛藉由多元布局、分散火力,以降低營運(yùn)風(fēng)險。
近期包括華為、諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等基地臺供應(yīng)商陸續(xù)開始出貨5G設(shè)備,芯片大廠高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科先后發(fā)表自家5G手機(jī)芯片解決方案推出時程,北美、日本及中國電信營運(yùn)商更計劃在2018年底、2019年初啟動部分5G通訊服務(wù)。
中國及韓系手機(jī)品牌業(yè)者紛宣示2019年將出貨5G手機(jī),使得5G世代扮演扭轉(zhuǎn)全球手機(jī)市場頹勢的最大助力,盡管5G通訊技術(shù)有機(jī)會挽救手機(jī)市場,成為全球手機(jī)供應(yīng)鏈的衷心期盼,然2018年全球手機(jī)市場需求可能出現(xiàn)不進(jìn)則退的壓力,2019年恐亦難有中轉(zhuǎn),似乎顯示黎明前的黑暗已不可避免。
面對5G手機(jī)推出初期昂貴的市場定位,市占率恐難出現(xiàn)星火燎原的情況,迫使全球手機(jī)芯片供應(yīng)商紛啟動多元布局,借以分散營運(yùn)風(fēng)險,以高通為例,近期便不斷針對現(xiàn)有4G手機(jī)芯片解決方案進(jìn)行更新,不僅導(dǎo)入人工智能(AI)功能,并強(qiáng)化成本競爭力,甚至跨入NB產(chǎn)品線,尋求5G芯片升級之前的最大全球市占版圖。
事實(shí)上,高通早已推出5G手機(jī)芯片平臺,且與各地電信營運(yùn)商、手機(jī)品牌業(yè)者合作,反復(fù)進(jìn)行5G技術(shù)兼容性測試動作,高通企圖在5G世代繼續(xù)執(zhí)市場牛耳,然因5G手機(jī)想要快速攪動全球手機(jī)市場一池春水相當(dāng)不易,高通仍必須解決4G世代市場需求疲軟的既有問題。
至于聯(lián)發(fā)科對于5G布局亦有所盤算,目前已排定曦力(Helio)M70 5G Modem芯片解決方案將采用臺積電7納米制程技術(shù)生產(chǎn),預(yù)計2019年第2季問世,積極縮減與高通5G芯片解決方案的推出時間落差,希望雙方技術(shù)差距減至半年以內(nèi)。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部更鎖定自家主力5G手機(jī)芯片開火時間將介于2020~2022年,屆時5G手機(jī)可望變得高貴不貴,再全面發(fā)動攻勢,希望有效抓住全球5G與4G手機(jī)市場需求的黃金交叉點(diǎn),在5G手機(jī)一舉突破性價比偏低的瓶頸,市場成長爆發(fā)之際,讓聯(lián)發(fā)科跟上快速成長列車。
無論是2019年5G手機(jī)現(xiàn)身,或是2020年全球5G商用化全面起飛,終究很難扭轉(zhuǎn)2018、2019年全球手機(jī)市場需求已見頹勢的現(xiàn)實(shí)壓力,即便蘋果(Apple)開始祭出高性價比的營銷策略,意圖透過加值不加價的策略,挽救終端手機(jī)銷售成績單,但這終究只能治標(biāo)不治本。
由于全球手機(jī)市場需求成長疲軟走勢已難有效翻轉(zhuǎn),甚至已開始步入衰退,在5G手機(jī)真正扭轉(zhuǎn)全球手機(jī)市場頹勢之前,終端手機(jī)產(chǎn)品叫好不叫座、年度銷售量虎頭蛇尾的情況,將考驗國內(nèi)、外手機(jī)芯片供應(yīng)商的操盤智能,現(xiàn)階段供應(yīng)鏈業(yè)者暫時分散火力,作最好及最壞的準(zhǔn)備,靜待5G世代全面來臨。
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原文標(biāo)題:【供應(yīng)鏈】手機(jī)供應(yīng)鏈搶救4G手機(jī)疲勢 等待5G黃金交叉
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