高通驍龍7nm芯片單核性能暴增50%！麒麟980遭遇勁敵

集微網(wǎng)消息，前幾天華為在IFA2018上發(fā)布了號稱有六項世界第一的麒麟980，在現(xiàn)場華為官方特地做了一張麒麟980在CPU性能與功耗、AI計算性能、移動與Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)速度、LPDDR4X性能、游戲性能等方面全方位吊打高通驍龍845的PPT，以此來彰顯自己的強大。

看到麒麟980瘋狂吊打自家的驍龍845，安卓移動芯片霸主高通也沒閑著，開始發(fā)力了。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博上的爆料稱，采用7納米工藝的高通旗艦芯片驍龍855(暫定名)已經(jīng)流片，工程機測試單核性能相比驍龍845處理器有大約50%左右的提升，而多核性能則提升了25%左右，多線程跑分在10000分左右。至于GeekBench單線程跑分在3600左右，已經(jīng)超越了麒麟980處理器3360的成績。

這么看來高通的7nm芯片它在性能方面算是大躍進，勉強取得勝利，麒麟980雖然以微弱差距落敗，但是在逐漸逼近高通，說不定再給它兩三年的時間海思麒麟就能跟高通驍龍平起平坐了。

那么國內(nèi)手機廠商誰將首發(fā)高通這顆7nm芯片(可外掛X50基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò))，從OPPO、vivo、小米紛紛宣布成功基于可商用手機完成了5G信令與數(shù)據(jù)線路的連接情況看，競爭可謂激烈，別忘了國內(nèi)還有一個在上半年就嚷著要首發(fā)這顆芯片的聯(lián)想，毫無疑問國內(nèi)不少廠商要為首發(fā)它爭的頭破血流了。

本文來源：集微網(wǎng)