VR UX：無(wú)處不在的互動(dòng)性
這一集著眼于無(wú)處不在的互動(dòng)：虛擬現(xiàn)實(shí)空間中所有物體都可以相互作用的感知和期望。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
虛擬現(xiàn)實(shí)
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
2282瀏覽量
94510 -
vr
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
9630瀏覽量
149966
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，OpenHarmony何以「無(wú)處不在」？
的超級(jí)融合能力，輕松實(shí)現(xiàn)教室設(shè)備的智能管控和智慧課堂教學(xué)……當(dāng)設(shè)備學(xué)會(huì)感知環(huán)境、數(shù)據(jù)開始跨域流動(dòng)，連接將變得無(wú)處不在，過(guò)去被認(rèn)為是天馬行空的許多構(gòu)想，今天看來(lái)也已
Arm如何賦能無(wú)處不在的AI
作為人工智能 (AI) 的創(chuàng)新基礎(chǔ)，眾多企業(yè)都在使用通用且應(yīng)用廣泛的 Arm 計(jì)算平臺(tái)。迄今為止，合作伙伴基于 Arm 架構(gòu)的芯片出貨量已逾 2,800 億顆。如今，Arm 已為各類技術(shù)領(lǐng)域的 AI 應(yīng)用提供支持，這也是為何 AI 的技術(shù)先行者們能夠基于 Arm 平臺(tái)快速創(chuàng)新的關(guān)鍵原因。
人工智能技術(shù)躍進(jìn):英特爾引領(lǐng)AI無(wú)處不在新紀(jì)元
在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的今天，從機(jī)器學(xué)習(xí)的初步探索到深度學(xué)習(xí)的廣泛應(yīng)用，再到如今生成式AI的蓬勃興起，每一步都標(biāo)志著AI向“無(wú)處不在”的宏偉目標(biāo)邁進(jìn)。近期，英特爾中國(guó)軟件技術(shù)合作事業(yè)部總經(jīng)理
無(wú)處不在的鎧俠存儲(chǔ)
高性能存儲(chǔ)最遠(yuǎn)可以出現(xiàn)在什么地方？對(duì)于鎧俠而言，從遙遠(yuǎn)的太空，到身邊的手機(jī)、家電，幾乎所有智能化設(shè)備與存儲(chǔ)息息相關(guān)，特別隨著各行各業(yè)對(duì)存儲(chǔ)需求不斷增多，存儲(chǔ)容量和性能變得更為重要。 例如，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間中，人類在太空收集的數(shù)據(jù)需要帶回地球、錄入計(jì)算機(jī)后才能處理。沒(méi)有了大氣層的保護(hù)，太空對(duì)人類和機(jī)器都非常不友好，需要隨時(shí)對(duì)抗宇宙輻射，對(duì)抗帶電的亞原子粒子對(duì)電子設(shè)備造成的干擾，對(duì)抗突如其來(lái)的各種設(shè)備不
深圳特信電子｜4G5G手機(jī)信號(hào)放大器：告別信號(hào)盲區(qū)，信號(hào)無(wú)處不在.
深圳特信電子｜4G5G手機(jī)信號(hào)放大器：告別信號(hào)盲區(qū)，信號(hào)無(wú)處不在隨著移動(dòng)通信技術(shù)的飛速發(fā)展，4G和5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)深入到我們生活的每一個(gè)角落。然而，在某些區(qū)域，如偏遠(yuǎn)山區(qū)、地下室或高樓大廈內(nèi)，手機(jī)信號(hào)卻
發(fā)表于 05-21 09:07
深圳特信電子｜4G5G手機(jī)信號(hào)放大器：告別信號(hào)盲區(qū)，信號(hào)無(wú)處不在
深圳特信電子｜4G5G手機(jī)信號(hào)放大器：告別信號(hào)盲區(qū)，信號(hào)無(wú)處不在
無(wú)處不在的“電子束”
電子束焊接是一種高能電子束加熱并熔化工件以實(shí)現(xiàn)焊接的方法。在電子束焊中，通過(guò)利用一個(gè)電子槍發(fā)射一個(gè)高速電子束，將電子束照射到工件焊縫處，使焊縫瞬間被加熱并熔化，隨后快速冷卻并凝固形成焊接。電子束焊接具有高能量密度、焊縫即時(shí)熔化、熱影響區(qū)小、無(wú)需外加焊接材料等優(yōu)點(diǎn)，適用于對(duì)焊縫質(zhì)量要求較高、材料厚度較薄、材料易揮發(fā)等特殊材料的焊接。 電子束焊接在我們所熟知的領(lǐng)域究竟都發(fā)揮著什么作用呢？往下滑讓我們一起探
是德科技Keysight World Tech Day B5G/6G助力連接無(wú)處不在分論壇
來(lái)徹底改變無(wú)線通信。 2024年5月28日，是德科技誠(chéng)邀您蒞臨 Keysight World Tech Day 2024 “B5G/6G 助力連接無(wú)處不在分論壇”， 與是德科技及行業(yè)專家一起，圍繞
發(fā)表于 05-15 11:50
?439次閱讀
無(wú)處不在的無(wú)刷電機(jī)，你了解多少？
電機(jī)的歷史始于19世紀(jì)初電磁現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)，并逐漸成為工業(yè)化時(shí)代最重要的電子系統(tǒng)之一。隨著技術(shù)發(fā)展，工程技術(shù)人員們發(fā)明了許多類型的電機(jī)，包括直流（DC）電機(jī)、感應(yīng)電機(jī)和同步電機(jī)。
LED大屏幕處理器與多媒體內(nèi)容的兼容性和互動(dòng)性
LED大屏幕處理器與多媒體內(nèi)容的兼容性和互動(dòng)性是其重要特性之一。以下是對(duì)這一特性的詳細(xì)解釋： ? 兼容性：LED大屏幕處理器需要能夠接收和處理各種多媒體內(nèi)容，如視頻、圖片、動(dòng)畫等。為了實(shí)現(xiàn)這一
AI 無(wú)處不在，英特爾酷睿Ultra 和第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器正式發(fā)布
今天，英特爾在北京舉辦以“AI無(wú)處不在，創(chuàng)芯無(wú)所不及”為主題的2023英特爾新品發(fā)布會(huì)暨AI 技術(shù)創(chuàng)新派對(duì)，攜手ISV、OEM、CSP產(chǎn)業(yè)伙伴在內(nèi)的AI生態(tài)，共同見證了英特爾AI戰(zhàn)略的發(fā)布，以及
智能家居中無(wú)處不在的電聲元件
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）隨著生成式AI的加入，可以預(yù)見未來(lái)的智能家居產(chǎn)品將加入越來(lái)越多的互動(dòng)能力，包括但不限語(yǔ)音、動(dòng)作等。而想要實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音的互動(dòng)，電聲元件必不可少。通過(guò)電聲元件，它們可以實(shí)現(xiàn)聲音
Double 4 VR智能互動(dòng)系統(tǒng)
隨著科技的不斷發(fā)展，教育領(lǐng)域也在不斷地進(jìn)行創(chuàng)新和改革。其中，VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）技術(shù)的引入，為軌道交通實(shí)訓(xùn)教學(xué)帶來(lái)了全新的可能性。**Double 4 VR智能互動(dòng)系統(tǒng)基于多項(xiàng)前沿技術(shù)，為
和碩童子賢：10年后手機(jī)或都將內(nèi)置AI芯片 AI將無(wú)處不在
童子賢副總經(jīng)理表示：“ai不像網(wǎng)絡(luò)一樣是一種產(chǎn)品，而是一種技術(shù)。”并稱：“如果10年后手機(jī)內(nèi)安裝ai芯片，就不用再加上ai pc或ai手機(jī)的名字。”它有網(wǎng)絡(luò)一樣的潛力。ai無(wú)處不在。
數(shù)字與現(xiàn)實(shí)世界中的Key | Samtec連接器無(wú)處不在
【序言】 書接上回 2023 ICCAD上的見微知著 | Samtec連接器無(wú)處不在 Samtec在ICCAD上，不僅參與了多個(gè)合作伙伴的Demo演示，更是在同一時(shí)空下，出現(xiàn)在了眾多客戶廠商的展臺(tái)
發(fā)表于 11-15 14:10
?425次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論