沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻度,才能避免或消除缺陷并提升良品率。賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防可以追溯到前制程的鍍銅工序,對高縱橫比孔和微通孔而言,均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的隱患。剝膜,蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會促使裂縫的形成,裂縫中會殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此,阻焊膜的問題仍是發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的最主要原因,大多數(shù)發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的缺陷板都有側(cè)蝕或阻焊膜脫落現(xiàn)象,這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此如果阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時阻焊膜也被完全固化,那么賈凡尼效應(yīng)問題就幾乎可以被消除。
要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細的結(jié)構(gòu),如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。對于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言,控制微蝕速率形成光滑、半光亮的表面也可以改善賈凡尼效應(yīng)。對于原始設(shè)備商(OEM)而言,應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細線路相連接的設(shè)計,消除發(fā)生賈凡尼效應(yīng)的隱患。對化學品供應(yīng)商而言,沉銀液不能有很強的攻擊性,要保持適當pH值,沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu),能以最薄銀厚達到最佳的抗蝕性能。腐蝕可以通過提高鍍層密度,降低孔隙度來減小。使用無硫材料包裝,同時以密封來隔絕板與空氣的接觸,也防止了空氣中夾帶的硫接觸銀表面。最好將包裝好的板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中。雖然沉銀板的保存期很長,但是存儲時仍要遵循先進先出原則。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
原文標題:PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷應(yīng)對措施
文章出處:【微信號:pcbworld,微信公眾號:PCBworld】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
相關(guān)推薦
今天是關(guān)于 PCB 焊接問題、波峰焊缺陷及預(yù)防措施。
發(fā)表于 06-06 09:17
?2295次閱讀
在線綜合視覺檢測來預(yù)防PCB缺陷 為了有助于pcb制造廠商在生產(chǎn)工藝實施的早期階段能夠發(fā)現(xiàn)所產(chǎn)生的缺陷
發(fā)表于 01-31 16:59
,物料方面和工藝維護方面。槽液參數(shù)維護方面包括硫酸含量過高,銅含量過低,槽液溫度低或過高,特別沒有溫控冷卻系統(tǒng)的工廠,此時會造成槽液的電流密度范圍下降,按照正常的生產(chǎn)工藝操作,可能會在
發(fā)表于 04-19 10:10
此問題更深入的研究驗證,此問題完全是由于線路板設(shè)計所產(chǎn)生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)。 二、根本原因分析 通過對造成
發(fā)表于 11-22 15:46
沉銀反應(yīng)是通過銅和銀離子之間的置換反應(yīng)進行的。經(jīng)過AlphaSTAR微蝕溶液微粗化處理的銅表面,可以確保在受控的沉銀速度下能夠緩慢生成均勻
發(fā)表于 10-08 16:47
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的
發(fā)表于 04-25 09:39
工藝的低沉本,華秋堅持用高成本的沉銅工藝,來保證PCB的可靠性。沉銅,也稱化學沉銅,其主要原理是
發(fā)表于 12-02 11:02
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為:在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
發(fā)表于 02-03 11:37
本內(nèi)容介紹了PCB沉銀層的消除技術(shù)。沉銀厚度是引發(fā)微空洞的最顯著因素,所以控制沉
發(fā)表于 01-10 15:25
?1746次閱讀
環(huán)境和pH值。由于預(yù)浸的成分和沉銀液一樣(除了金屬銀外),此工序的第三個功能就是對沉銀槽的自動補充。在
發(fā)表于 09-27 14:42
?0次下載
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少,但是沉銀工藝也會
發(fā)表于 07-22 15:36
?1874次閱讀
要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
發(fā)表于 09-15 17:27
?589次閱讀
在沉銀過程中,因為裂縫的縫隙非常小,限制了沉銀液對此處的銀離子供應(yīng),但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后
發(fā)表于 04-03 15:58
?1300次閱讀
。因此,為了確保 PCB 設(shè)計和制造的質(zhì)量,我們需要了解 PCB 常見缺陷及其原因,并采取相應(yīng)的措施來解決和預(yù)防這些問題。 一、常見
發(fā)表于 08-29 16:40
?1835次閱讀
浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝,通過將焊盤浸入化銀槽中進行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱
發(fā)表于 01-03 09:01
?403次閱讀
評論