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榮耀將在2019年發(fā)布首款5G智能手機,欲做5G時代“頭號玩家”

羅欣 ? 來源:鳳凰網(wǎng)科技 ? 作者:劉正偉 ? 2018-09-10 09:15 ? 次閱讀

9月9日消息,在全球INS大會(World INS Conference 2018)上,榮耀總裁趙明表示,榮耀將在2019年發(fā)布首款5G智能手機。在他看來,有志于成為這個時代“頭號玩家”的手機廠商,必然是那些能率先攻克技術(shù)難關(guān),拿出完整解決方案的。

即將在明年迎來試商用的新一代移動網(wǎng)絡(luò)5G,對于手機行業(yè)而言,儼然已成為一個新的風口。對此,趙明表示,從3G到4G再到5G,十年一個輪回,每一個輪回的網(wǎng)絡(luò)建設(shè),都涉及三層參與者:

第一層,標準和核心專利啟動者,比如華為;第二層,推動網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的解決方案提供者和驗證者,比如運營商和手機解決方案廠家(蘋果三星華為高通);第三層,基于5G解決方案提供商基礎(chǔ)之上的手機品牌商,以及5G應(yīng)用服務(wù)廠家,如各種APP。

當下,正處于5G將至未至的階段,智能手機行業(yè)的存量競爭導致市場整體低迷,伴隨5G網(wǎng)絡(luò)全面落地,大換機潮在即,行業(yè)將引來新的發(fā)展機遇。

與4G網(wǎng)絡(luò)相比,5G具備高速率、低時延、廣鏈接等特點,與此相對應(yīng)的,對接入5G網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備,也提出了新的挑戰(zhàn):首先,海量的信息交換和計算,對手機的處理能力要求更高;其次,速率更高帶來的更高的功耗;第三,信息多收多發(fā),手機元器件天線面積的增加,對手機的布板設(shè)計、工業(yè)設(shè)計提出更高的挑戰(zhàn)。

這也是目前包括榮耀手機在內(nèi),有志于參與下一個五年智能手機全球競爭的廠商均面臨的挑戰(zhàn)。但行業(yè)現(xiàn)狀是,存量競爭之下,千機一面,幾乎所有手機品牌都在追求設(shè)計輕薄化。5G之前,全行業(yè)的創(chuàng)新乏力,也讓手機設(shè)計陷入器件堆砌和拼湊。

華為作為世界領(lǐng)先的通訊技術(shù)供應(yīng)商、5G標準制定的參與者,在5G上的布局開始于2009年。而榮耀方面,即將發(fā)布的榮耀Magic2前不久亮相德國IFA展,該機型將搭載首個提供5G商用移動平臺的麒麟980芯片。據(jù)趙明介紹,在5G時代,高速網(wǎng)絡(luò)與人工智能技術(shù)相結(jié)合,發(fā)生的化學反應(yīng)將會超出我們的想像,而科技理想主義產(chǎn)品榮耀Magic2是榮耀在這方面的探索之作。

如今,OPPO、vivo、三星等手機廠商也都表態(tài)將成為首批推出5G智能手機的廠商。事實上,誰推出第一個5G手機并不是重點。重要是誰能更好的解決5G手機存在的處理能力要求更高、功耗更高、整機面積挑戰(zhàn)更大等技術(shù)難關(guān)。

對于志在2020年進入全球前五,2022年成為全球前三的榮耀手機而言,5G手機搶首發(fā),是一個不容錯過的風口。

本文來源:鳳凰網(wǎng)科技 劉正偉

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