沒有盤，過孔如何與導(dǎo)線形成電氣上的連接呢?

記得很早以前面試一家做無人機(jī)的公司，其中被面試官問到一個(gè)問題：“你在上家公司設(shè)計(jì)的HDI板用的盲孔是多大的？”因?yàn)橹爱嬤^幾款手機(jī)，沒有第一時(shí)間回答4/10mil，而是直接說了4/8mil。被面試官反問：“這么小的孔，能夠批量生產(chǎn)嗎？”我回答說：“4/8mil的孔不算小了，現(xiàn)在不是還流行無盤設(shè)計(jì)嗎！”面試官明顯愣了幾秒，一副覺得我在吹牛B欺負(fù)他不懂工藝的眼神看著我...

“無盤設(shè)計(jì)”這個(gè)概念是我那次面試之前無意中聽到的，覺得也挺新奇和不可思議，為了顯得自己知識淵博，沒有正面回答面試的問題，反而傻傻的裝了一把13，結(jié)果裝13失敗。

其實(shí)細(xì)細(xì)想一下：沒有盤，過孔如何與導(dǎo)線形成電氣上的連接呢?所以并不存在真正意義上的無盤設(shè)計(jì)，但凡有點(diǎn)工藝知識，少點(diǎn)裝13的心理，也就不會(huì)那么說了。繼續(xù)深入無盤設(shè)計(jì)之前，我們先來看看關(guān)于過孔設(shè)計(jì)需要重點(diǎn)關(guān)注的一些東西。

對于機(jī)械孔：

1.板厚孔徑比：一般板廠的這個(gè)參數(shù)會(huì)控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過程中，一般不會(huì)輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。對于1.6mm的板厚來說，最小可以用0.15mm的孔徑，但是孔徑越小工藝難度增加，良率降低成本升高，可供選擇的板廠也越少，而且0.15mm是機(jī)械鉆孔的最小尺寸，在設(shè)計(jì)中不會(huì)用。我們趨向與使用較大孔徑的孔。

2.過孔環(huán)寬：過孔環(huán)寬=過孔外徑-過孔孔徑≥6mil，在滿足走線需求的前提下，要選擇稍大環(huán)寬的過孔。

所以在布線打孔的時(shí)候，過孔參數(shù)不要隨便設(shè)置，像12/22mil,10/18mil,8/16mil等不管是從工藝角度還是設(shè)計(jì)角度都是比較符合我們常規(guī)設(shè)計(jì)的過孔。

對于盲埋孔：

盲埋孔的設(shè)計(jì)參數(shù)相對于機(jī)械孔來說就比較局限了，下表是某板廠關(guān)于盲埋孔的加工工藝參數(shù):

所以激光孔一般就只能選4/10mil的，極限可以4/8mil。

所以真正意義上的無盤是不存在的，我們現(xiàn)在要討論的無盤設(shè)計(jì)實(shí)際上是在設(shè)計(jì)端將無走線連接層的焊盤去掉。有走線連接層的焊盤是一點(diǎn)要有的，不然就開路了，而且這個(gè)盤還得滿足工藝參數(shù)。

去掉沒有走線連接層的焊盤，在密間距的通孔器件或者過孔進(jìn)行走線，對于PCB工程師來說是很有幫助的，因?yàn)槎嗔撕芏嗖季€通道。另外，過孔與器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容，易造成阻抗不連續(xù)，引起反射，去掉沒有走線連接層的焊盤會(huì)有所改善。以Allegro為例，我們來看下這種無盤設(shè)計(jì)如何在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)。

1.首先確保過孔或通孔的焊盤參數(shù)中已勾選去除無連接焊盤選項(xiàng)，如下圖。

2.執(zhí)行菜單命令“Steup”→“Unused PadsSuppression”，在彈出的對話框中選擇需要無盤設(shè)計(jì)的層和過孔或通孔，如下圖。

其中“Dynamicunused Pads suppression”，用于自動(dòng)根據(jù)布線情況選擇是否做無盤處理，“Display padless holes”表示無盤鉆孔，以防止走線壓到無盤孔上造成加工開路。

3.單擊“Close”按鈕后，Allegro自動(dòng)將上圖勾選的第ART05層和ART08層的無走線連接的焊盤去掉，如下圖所示。

這是在設(shè)計(jì)端運(yùn)用Allegro進(jìn)行無盤設(shè)計(jì)的方法。我們在最后出gerber的階段也可以進(jìn)行無盤處理，如下圖所示。

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