武漢弘芯半導體制造二期項目開工 總投資超千億元

9月11日，武漢臨空港大道西，東流港南，武漢弘芯半導體制造二期項目基地上，全市招商引資項目集中開工。

從沉寂千年的湖區(qū)，到國際級戰(zhàn)略項目紛紛落地，武漢臨空港迅速確立差異化優(yōu)勢，提前布局，大力發(fā)展和培育芯片、顯示屏、智能制造、網絡安全和大數(shù)據(jù)、新能源等前沿新興產業(yè)，強力推進相關企業(yè)的集聚建設。

作為其中新興產業(yè)代表，不到5個月，總體投資超千億元的武漢弘芯半導體制造項目一期、二期相繼開工。

本次開工的二期項目由北京光量藍圖科技有限公司與武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司共同出資投資建設。其主要建設內容為半導體制造。

據(jù)了解，該項目計劃于2019年上半年完成主廠房工程施工并開始生產設備安裝，2019年下半年試生產。項目建成后，公司將主營12寸晶圓的集成電路制造代工業(yè)務，及集成電路生產及光掩膜制造、針測、封裝、測試及相關服務與咨詢等。

其全面達產后預計可實現(xiàn)年產值600億元，利稅60億元，直接或間接帶動就業(yè)人口50000人，為制造業(yè)的良性發(fā)展增添更加有效的動力。

資料顯示，武漢弘芯半導體制造有限公司，總部位于中國武漢市臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。公司主要運營邏輯先進工藝，成熟主流工藝，以及射頻特種工藝，并持續(xù)研發(fā)世界先進的制程工藝。弘芯半導體公司凝聚了來自全球的半導體工藝研發(fā)、制造和產品開發(fā)的頂尖技術專家和工程師團隊，繼承了半導體行業(yè)在過去30年中積累的工藝技術。通過與全球各大科研院所合作儲備行業(yè)專利。

武漢弘芯半導體制造有限公司是弘芯半導體的第一家晶圓制造公司，目前在全國半導體邏輯制程單廠當中投資規(guī)模最大，技術水平最先進的12英寸晶圓片生產基地。項目一期設計產能月產4.5萬片，預計2019年底投產；二期采用最新的制程工藝技術，設計月產能4.5萬片，預2021年第四季度投產。