一、高通驍龍855跑分成績曝光
高通855的單核成績接近3700,多核心則破萬高達(dá)10469,均強(qiáng)于海思980。單核高達(dá)3700的成績八核心只有10500不到只能說明根本不是4+4的架構(gòu)叢。供應(yīng)鏈曾爆料高通855在7月份已經(jīng)開始流片,如果今年提前發(fā)布今年年前搭載高通855的平臺就能量產(chǎn),海思980的對手是高通855。從CPU跑分成績來說高通略勝一籌,在高通的基于ARM的核心架構(gòu)沒有發(fā)布之前也不清楚功耗這一塊。但是GPU部分海思980相對970提升并不明顯,但是高通GPU部分才是真正的殺手锏,低功耗高性能,占據(jù)了全球領(lǐng)先地位。
二、高通驍龍855或即將量產(chǎn)
對于在高端市場份額更高的高通來說,下一代的驍龍855已經(jīng)在此前已經(jīng)針對相應(yīng)的廠商出樣,而近日則有消息顯示,該主控產(chǎn)品或即將在今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段,并將采用7nm工藝制程,并由臺積電代工。
全新的驍龍855將采用7nm工藝制程,并且首次將集成獨(dú)立的NPU(神經(jīng)處理器),主打“端側(cè)AI”,從而使得其數(shù)據(jù)存儲、圖像識別、機(jī)器自主學(xué)習(xí)等方面擁有更為出色的人工智能性能表現(xiàn)。在處理器方面則將依舊采用大小核結(jié)合的方式,其中性能更為強(qiáng)悍的大核將會基于ARM最新的Cortex A76架構(gòu),
三、高通宣布即將發(fā)布驍龍855,7nm+全球首款5G芯片
高通正式宣布即將發(fā)布一款7nm制程的下一代高通驍龍?zhí)幚砥髌脚_。即將推出的旗艦移動(dòng)平臺將是采用7納米工藝的系統(tǒng)級SoC,該7納米SoC可與Qualcomm驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配,預(yù)計(jì)將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、全球支持5G功能的移動(dòng)平臺。高通現(xiàn)在宣布了要發(fā)布這款芯片,所以說驍龍855芯片將提前于麒麟980發(fā)布,因此驍龍855才是全球第一款7nm芯片。其實(shí)7nm并不重要,重要的是5G基帶領(lǐng)先其它芯片最少半年。
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