華為榮耀8拆機教程

榮耀為我們帶來了全新的榮耀8智能手機。如果說榮耀V8是赤裸裸的“秀肌肉”，那么榮耀8可稱得上“秀色可餐”。榮耀8除了在硬件配置上絲毫不輸V8之外，在外觀設(shè)計上也下了不少功夫。

拆機之前，首先來了解榮耀8外觀，該機并沒有像榮耀V8采用一體金屬機身，而是采用雙面2.5D玻璃+鋁合金邊框設(shè)計，機身后蓋進行了15層公寓材料復(fù)合而成。

這15層工藝主要分為油墨絲印層、多層光學(xué)鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學(xué)膠、AR光學(xué)增透層、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指紋易擦拭涂層等等，這樣的處理營造了榮耀8與眾不同的極光玻璃質(zhì)感。

拆機之前，首先需要取出機身側(cè)面的SIM卡槽，榮耀8在網(wǎng)絡(luò)方面支持雙卡雙待雙通，采用“三選二”設(shè)計的卡槽，用戶可選使用雙Nano SIM卡或單SIM卡+存儲卡擴展方案。

接下來我們具體來看看拆機部分，來一探高顏值美機，榮耀8的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。榮耀8采用了雙面玻璃+金屬邊框設(shè)計，玻璃后蓋與中框通過膠水連接，因此拆機需要借助電吹風(fēng)，均勻?qū)髿み吘夁M行均勻加熱，然后使用撥片打開后蓋，如圖。

在拆玻璃后蓋的時候，需要注意背面還有指紋傳感器，因此打開后蓋要注意別太用力扯斷指紋排線。在機身背面中，同時擁有指紋識別功能以及智靈鍵功能的按鍵模塊，通過軟件印刷電路板與主板相連接。

榮耀8主板上所有的排線都上方有金屬片進行固定，能夠保證整機良好的穩(wěn)定性與耐震性。

采用了一整塊玻璃背板，僅在中間的指紋識別按鍵以及閃光燈處進行了開孔，一體感十足。另外，在玻璃背板上也覆蓋了大面積的石墨散熱貼紙，更好的保障內(nèi)部芯片散熱。

榮耀8兼具智靈鍵的指紋識別模塊特寫，在通常的指紋識別模塊處，榮耀8加入了按鍵鍋仔片的設(shè)計，使獨居特色的智靈鍵融入其中，在操作體驗上更加便捷，也化解了新用戶可能會誤以為是電源鍵的尷尬。

內(nèi)部采用了三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計，將更多的空間留給了電池倉。值得一提的是，榮耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB電路板，軟性因數(shù)電路板的連接處也采用了金屬片進行固定，主要芯片上方均覆蓋有屏蔽罩，做工較為嚴(yán)謹(jǐn)。

榮耀8在玻璃背板與金屬中框之間加入了一層注塑中框，主要目的是考慮到玻璃的易碎性。在手機跌落時，注塑帶能起到緩存的作用，降低直接對玻璃后蓋的沖擊。

注塑緩沖帶中與主板上對應(yīng)的部件區(qū)域均預(yù)留出了相應(yīng)的位置，同時細(xì)節(jié)做工上表現(xiàn)不錯，十分平滑，并沒有毛刺。

回到機身方面，榮耀8的電池采用無痕膠帶進行固定，好處是為后期進行維修更換提供了極大的便利。

榮耀8采用了一塊3.82V工作電壓/4.4V充電電壓標(biāo)準(zhǔn)的鋰離子聚合物電池，電池容量為3000mAh。

圖為拆卸下來的榮耀8底部USB Type-C接口特寫，接口處包裹有一層橡膠，既能有效減少外界灰塵進入機身，也具備簡單的防水功能。

回到機身頂部，榮耀8利用金屬中框為芯片作屏蔽罩，減少了部件數(shù)量，使機身更薄，導(dǎo)熱更快。同時在CPU部分也覆蓋硅脂進行散熱。

攝像頭部分，榮耀8后置了雙1200萬像素攝像頭，傳感器方面使用了索尼IMX286彩色+黑白傳感器，配合激光對焦模塊，在一定距離內(nèi)保證了相當(dāng)快的對焦速度。而前置攝像頭也有800萬像素，兩個攝像頭模組都使用了舜宇鏡片組。

下面主要來看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950處理器、4GB RAM內(nèi)芯片、三星 64GB UFS存儲芯片以及射頻、音頻、電源管理、基帶、NFC等芯片。

主板另外一面則有HiFi芯片、電源管理芯片、藍牙芯片、射頻芯片等

榮耀8的拆解難度主要集中在玻璃后殼部分，需要先加熱再進行分離（后殼與機身），操之過急會把玻璃弄碎，不推薦自行拆

總的來說，榮耀8在做工方面表現(xiàn)得相當(dāng)不錯，金屬中框+金屬薄片沖壓而成的骨架讓機身內(nèi)部的整體結(jié)構(gòu)非常結(jié)實。而散熱方面，玻璃后蓋的內(nèi)部覆蓋有大面積的石墨層，主板SOC/RAM芯片與中框之間填充有導(dǎo)熱硅脂，加上中框開槽充當(dāng)屏蔽罩設(shè)計，正常使用的情況下散熱應(yīng)該不成問題。而細(xì)節(jié)方面例如橡膠環(huán)包裹的Type-C口、3.5mm耳機口都做得相當(dāng)不錯。至于1999元起的價格買還是不買就真的見仁見智了。