浙江打造國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路強省和國家集成電路產(chǎn)業(yè)基地

在9月15日召開的2018年中國（紹興）集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，浙江省副省長高興夫表示，浙江省委省政府高度重視集成電路發(fā)展，將其作為引領(lǐng)未來的重量級核心技術(shù)與核心產(chǎn)業(yè)，致力于打造國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路強省和國家集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

浙江省人民政府副省長高興夫

高興夫指出，浙江集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路可以用“五大”來概括，即大市場、大目標、大投入、大平臺和大項目。作為數(shù)字經(jīng)濟大省，浙江將積極推進國家數(shù)字經(jīng)濟示范省的建設，打造全球制造業(yè)基地與國際領(lǐng)先的數(shù)字大腦，建設世界級的數(shù)字灣區(qū)。無論是新興產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展，還是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升，都將為浙江集成電路產(chǎn)業(yè)提供廣闊市場。

2017年浙江省政府出臺了《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》，在“實施意見”中提出積極發(fā)展集成電路設計業(yè)，做強特色工藝集成電路制造產(chǎn)業(yè)，做精特色集成電路工藝材料產(chǎn)業(yè)，做大集成電路制造業(yè)和封裝測試，并發(fā)展配套相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預計到2022年，全省集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)突破1000億元目標。

在資金投入上，浙江省將積極參與國家大基金二期募集，承諾投資150億元。除此之外，省財政集結(jié)地方財政，再投資100億元規(guī)模地方基金，以及規(guī)模為100至150億元的傳統(tǒng)制造業(yè)改造基金。

在項目規(guī)劃上，浙江將建設一批8英寸和12英寸生產(chǎn)線，引進14/12納米以下產(chǎn)線，加快布局高端存儲和第三代化合物半導體產(chǎn)業(yè)，同時在CPU、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動通信、汽車電子、工業(yè)控制、可穿戴設備等領(lǐng)域，樹立自主芯片典范。

紹興市越城區(qū)委書記、區(qū)長金曉明

紹興市越城區(qū)委書記、區(qū)長金曉明則向與會者介紹了“集成電路小鎮(zhèn)”發(fā)展規(guī)劃。據(jù)金曉明介紹，紹興市將圍繞大灣區(qū)先進智造基地戰(zhàn)略定位，以紹興集成電路先進產(chǎn)業(yè)制造基地為主攻方向，目標到2020年，全市引進主營業(yè)務收入超50億元電子信息企業(yè)10家，重點聚焦專用集成電路及模組、智能傳感器等細分領(lǐng)域。

集成電路小鎮(zhèn)位于紹興高新區(qū)，總規(guī)劃面積約3平方公里，東鄰吼山風景區(qū)、西接迪蕩、北連104國道和杭甬大運河，南連中山路。小鎮(zhèn)突出生態(tài)、生產(chǎn)和生活融合發(fā)展，主要分為高端制造區(qū)、研發(fā)區(qū)、商貿(mào)商務區(qū)、生活配套區(qū)。同時在袍江開發(fā)區(qū)還規(guī)劃了3平方公里拓展區(qū)。引進集成電路制造-設計-封裝-測試-設備維修全產(chǎn)業(yè)鏈項目，形成產(chǎn)業(yè)集群；引進集成電路科創(chuàng)基地，為小鎮(zhèn)提供科技、產(chǎn)學研及商務配套服務。

金曉明表示，紹興市計劃通過三到五年努力，使小鎮(zhèn)到2022年形成200億產(chǎn)值，到2025年形成500億產(chǎn)值，成為國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園示范區(qū)。在集成電路產(chǎn)業(yè)制造方面，以中芯國際集成電路8英寸生產(chǎn)線項目為載體，大力發(fā)展以微機電系統(tǒng)、功率器件為主的特種工藝晶圓制造，到2022年，產(chǎn)值達到50億元，目標建成國內(nèi)微機電和功率集成系統(tǒng)制造中心。在集成電路產(chǎn)業(yè)設計方面，依托北斗導航產(chǎn)業(yè)園等平臺，重點發(fā)展面向無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、消費電子等集成電路設計產(chǎn)業(yè)并與應用市場接軌。到2022年，產(chǎn)值達到25億元，目標建成全國集成電路產(chǎn)業(yè)設計基地。在半導體設備制造方面，硅片設備、刻蝕設備、量測設備、封測設備等集成電路專用裝備實現(xiàn)規(guī)?；逃?，到2022年，產(chǎn)值達到120億元，目標建成全國半導體設備制造中心。在集成電路封裝測試方面，以豪威科技、新華越IPT等重大項目為依托，重點聚焦晶圓凸塊、晶圓級封裝等先進技術(shù)，建立國內(nèi)領(lǐng)先的先進封測生產(chǎn)線和封裝技術(shù)研發(fā)中心。

簽約現(xiàn)場

在本次論壇上，集中簽約了紹興集成電路小鎮(zhèn)創(chuàng)新綜合體項目、韋爾半導體設計及封裝項目、新華越IPT項目、北斗導航產(chǎn)業(yè)園項目等8個項目。

在簽約之后的主題演講環(huán)節(jié)，主持人芯謀市場信息咨詢首席分析師顧文軍表示，國內(nèi)對集成電路發(fā)展日趨重視，本次論壇在周末舉辦，仍有來自全國的約200位業(yè)內(nèi)專家學者、企業(yè)代表、投融資機構(gòu)代表以及媒體記者參會，體現(xiàn)了行業(yè)中堅力量要發(fā)展好集成電路產(chǎn)業(yè)的使命與責任感。

中芯國際（紹興）工地參觀

致象爾微電子創(chuàng)始人兼CEO方之煕，中芯國際（紹興）董事長高永崗、西門子Mentor事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理凌琳、深迪半導體創(chuàng)始人兼總裁鄒波、上創(chuàng)新微總經(jīng)理秦曦、中科漢天下創(chuàng)始人兼董事長楊清華等先后發(fā)表演講，剖析集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，縱論集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，對設計、制造、投資以及傳感器、射頻等細分行業(yè)話題進行了探討。