LED研究所（GGII）預(yù)計2020年中國LED產(chǎn)值規(guī)模將突破1萬億

目前LED行業(yè)發(fā)展趨勢向好，滲透率持續(xù)提升，我國LED行業(yè)發(fā)展較快，未來仍將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計2020年中國LED產(chǎn)值規(guī)模將突破1萬億。

LED封裝作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一大環(huán)節(jié)，受LED照明行業(yè)滲透率的不斷提升，仍將保持增長態(tài)勢。同時，受中國封裝技術(shù)的提升和成本優(yōu)勢影響，中國大陸逐漸承接全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，已成為世界最大的LED封裝生產(chǎn)基地，且市場占比仍在持續(xù)提高。

隨著2017年國內(nèi)LED封裝大廠的擴產(chǎn)暫時告一段落，2018年中國LED封裝產(chǎn)值規(guī)模增速有所放緩。GGII預(yù)計，2018年中國LED封裝產(chǎn)值總規(guī)模可望達到1000億元。與此同時，各家封裝大廠借力資本力量，生產(chǎn)產(chǎn)能日漸擴大，營收也逐年攀升，因此其市場占有率“水漲船高”。

高工產(chǎn)研LED研究所分析師馬子淇提出，“隨著木林森、兆馳等LED封裝大廠的擴產(chǎn)，2018年中國LED封裝行業(yè)集中度將進一步提升，預(yù)計市場前十強產(chǎn)值占比可望達到32%左右?！?/p>

當(dāng)然，隨著封裝大廠市占率不斷攀升，LED封裝行業(yè)“寡頭效應(yīng)”也將愈發(fā)鮮明。對于封裝廠商來說，行業(yè)進入“寡頭”階段，是一個行業(yè)走到最后的必然結(jié)果。龍頭企業(yè)壟斷市場慢慢結(jié)束了封裝企業(yè)惡性競爭的亂象，接下來企業(yè)更加重視 “門當(dāng)戶對”，真正地比拼實力。某種程度來看，寡頭效應(yīng)會讓封裝大企業(yè)日子越過越好，而小企業(yè)會越來越難過，甚至還有一大批小企業(yè)就此被淘汰。

封裝產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生改變，對封裝設(shè)備行業(yè)也帶來改變，畢竟隨著一批封裝小企業(yè)倒閉，封裝設(shè)備廠商的潛在客戶數(shù)量也隨之減少。不過，在臺工科技董事長朱豐孟看來，“封裝市場集中度提升，‘寡頭效應(yīng)’顯現(xiàn)，對于有實力的封裝設(shè)備廠商來說反倒是一件好事，因為封裝企業(yè)數(shù)量減少，使得一部分封裝設(shè)備供應(yīng)商也會被洗掉?！?/p>

目前封裝廠商逐漸集中，封裝設(shè)備廠商不再像之前那樣有太多的選擇。同時，封裝廠商在選擇設(shè)備供應(yīng)商時也會考量這家企業(yè)的綜合實力?！拔艺J為，這樣的市場需求剛好契合臺工科技的發(fā)展歷程，在過去的8年時間里，我們一直在沉淀，不斷提升品質(zhì)及服務(wù)，通過創(chuàng)新升級，緊跟封裝大企業(yè)的發(fā)展步伐?！敝熵S孟告訴高工LED。

不可否認，選擇一家供應(yīng)商之前首先要先考量其綜合實力，但這也勢必會使封裝廠商產(chǎn)生傾向心理。事實上，這種現(xiàn)象并未對封裝設(shè)備廠商造成太多困擾，因為封裝市場的集中也帶動了封裝設(shè)備市場的集中度，客戶群體的穩(wěn)定更加能夠保證現(xiàn)存封裝設(shè)備廠商的業(yè)績穩(wěn)定。

自進入2018年以來，LED行業(yè)整體增速減緩、競爭有所加劇，行業(yè)面臨多重外部挑戰(zhàn)，一方面房地產(chǎn)調(diào)控政策持續(xù)深入、金融去杠桿、中美貿(mào)易摩擦等宏觀經(jīng)濟因素制約行業(yè)發(fā)展；另一方面行業(yè)近幾年大規(guī)模擴產(chǎn)產(chǎn)能于2018年上半年相繼釋放,從而掀起了新一輪價格戰(zhàn)。

不過降價的基本都是2835、2121等普通標準產(chǎn)品，因為這些產(chǎn)品已經(jīng)到了滿負荷甚至供大于求的狀態(tài)，所以降價也是必然。封裝產(chǎn)品價格的下滑導(dǎo)致封裝廠商希望從供應(yīng)鏈端得到更多的價格支持，LED封裝設(shè)備作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中的不可或缺的一環(huán)，因此近期小部分設(shè)備產(chǎn)品也出了價格下滑。

眾所周知，由于前期封裝行業(yè)比較混亂，產(chǎn)品一味追求便宜，對設(shè)備也一味追求低價，導(dǎo)致市場上幾款標準的設(shè)備價格探底，基本無利可圖。如今，LED產(chǎn)業(yè)進入新周期，封裝廠商對產(chǎn)品品質(zhì)提出更高的要求，這就對封裝設(shè)備性能提出更多的要求，封裝設(shè)備廠商需要投入更多的研發(fā)費用來提升設(shè)備品質(zhì)、性能，滿足客戶的需求。其實，這對設(shè)備廠商來說也是一個機會，品質(zhì)、性能的提升，也將會提高設(shè)備價格，讓不少企業(yè)由原來的沒錢賺到有利可圖。

由此看來，封裝行業(yè)集中度的提升，對于設(shè)備企業(yè)來說并不完全是壞事。當(dāng)下，困難與機遇并存，對于設(shè)備廠商而言更需要專注于產(chǎn)品本身，將更多的精力投入到研發(fā)生產(chǎn)中，將產(chǎn)品越做越專，越做越精。

據(jù)朱豐孟介紹，“2018年下半年開始，臺工科技持續(xù)提高自身核心競爭力，提升產(chǎn)品質(zhì)量。針對封裝大廠的需求，我們已做好兩手準備，一方面進一步擴大對設(shè)備自動化的升級，減少封裝企業(yè)對人工的需求；另一方面為了應(yīng)對封裝市場的品質(zhì)要求，我們做了相應(yīng)的投資，在設(shè)備的產(chǎn)能、功能及品質(zhì)上都做了進一步的提升。目前，歐司朗已經(jīng)對臺工科技的新設(shè)備進行了驗證，相信通過他們的驗證數(shù)據(jù)及提出的需求，我們會更快速地提升自己。”

另外，隨著后端封裝設(shè)備進入相對成熟穩(wěn)定的階段，因此做好“創(chuàng)新”成為臺工科技的重心。分光編帶設(shè)備作為臺工科技的拳頭產(chǎn)品，朱豐孟坦言，“直接進行工藝創(chuàng)新是比較困難，臺工科技會根據(jù)封裝客戶結(jié)構(gòu)工藝的改變不斷增加創(chuàng)新功能，而目前市場上最大的變化就是自動化要求?！?/p>

值得一提的是，臺工科技除了在分光編帶設(shè)備上不斷進行創(chuàng)新升級，還在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域做了布局。此外，在電阻電容包裝設(shè)備上，臺工科技也成功克服了一些技術(shù)壁壘，截止目前，其電阻電容包裝速度已經(jīng)達到每小時200K的標準。

總體而言，雖然現(xiàn)在整體市場并不如預(yù)期中的樂觀，但經(jīng)過不斷洗牌之后的市場逐漸趨于平靜，各家企業(yè)都靜下心來努力把產(chǎn)品做好。就后端封裝設(shè)備市場來說，不少業(yè)內(nèi)人士認為廠商將要淪落到“無飯可吃”的地步，朱豐孟反而認為，各家設(shè)備企業(yè)的競爭領(lǐng)域已經(jīng)非常清晰，如今的封裝設(shè)備市場是“柳暗花明又一村”。