未來(lái)十年，有望誕生全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”

集成電路在現(xiàn)代社會(huì)有著相當(dāng)廣泛的應(yīng)用，在第三次科技革命的浪潮中，集成電路半導(dǎo)體在其中發(fā)揮著重要的作用，我們現(xiàn)在見(jiàn)到的世界級(jí)科技公司英特爾、蘋(píng)果公司、高通、IBM、摩托羅拉、臺(tái)積電等高科技公司，都是創(chuàng)立于上世界七八十年代。當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅猛，未來(lái)十年，有望誕生全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”。

談到“代工之王”，很多朋友會(huì)把富士康這樣的企業(yè)聯(lián)系起來(lái)，富士康在中國(guó)有30多個(gè)工廠或科技園，員工數(shù)量超過(guò)100萬(wàn)，全球有相當(dāng)比重的電子產(chǎn)品在富士康完成組裝，但這種“代工之王”是非常低端的，毛利率不到10%。而芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”則決然不同，靠科技吃飯，幾乎是業(yè)界“大爺”，各路廠商都不敢怠慢，臺(tái)積電一聲咳嗽，全球電子消費(fèi)市場(chǎng)都要“抖三抖”。

這就決定著要想成為全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”，必須要付出相當(dāng)?shù)呐Σ拍苓_(dá)到，而當(dāng)前全球芯片制造領(lǐng)域的“代工之王”是來(lái)自中國(guó)***的臺(tái)積電，全球60%的芯片出自于臺(tái)積電工廠，而未來(lái)十年，國(guó)內(nèi)能夠超越臺(tái)積電的大概就是中芯國(guó)際了。

如果放眼全球來(lái)看，芯片制造主要集中在東亞地區(qū)，目前全球具有大規(guī)模芯片制造的廠商有：臺(tái)積電（中國(guó)***）、格羅方德（美國(guó)）、聯(lián)電科技（中國(guó)***）、三星（韓國(guó)）、中芯國(guó)際（中國(guó)大陸）。目前，具備7nm技術(shù)的還只有臺(tái)積電，其他的廠商的實(shí)力都與臺(tái)積電有不同程度的差距。要想超越臺(tái)積電這樣一個(gè)龐大的“代工之王”，對(duì)于中芯國(guó)際而言，10年的時(shí)間是足夠的。

當(dāng)前，中芯國(guó)際已經(jīng)在14nm工藝上取得重大進(jìn)展，接下來(lái)究竟是是逐步過(guò)渡到10nm，還是賭一把直接推進(jìn)到7nm，還沒(méi)有定論。但選擇后者的可能會(huì)更大一下，因?yàn)樵絹?lái)越多的前臺(tái)積電員工都到大陸廠商尋求發(fā)展，現(xiàn)在的整體環(huán)境都支持中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，勇于創(chuàng)新嘗試也是可以的。

對(duì)于中國(guó)大陸芯片廠商而言，還有一個(gè)更重要的機(jī)會(huì)就是“吸收并購(gòu)”，芯片制造廠商離不開(kāi)環(huán)境的支持，美國(guó)的格羅方德就面臨著經(jīng)營(yíng)困難的局面，用工成本高、市場(chǎng)需求少、技術(shù)更新不及時(shí)。導(dǎo)致美國(guó)本土很多公司都不愿意把芯片制造的訂單交給格羅方德這樣的本國(guó)企業(yè)，而是選擇臺(tái)積電或三星。如果中芯國(guó)際成功并購(gòu)了格羅方德，那么，從產(chǎn)能規(guī)模上就一下子超越了臺(tái)積電，成為全球芯片“代工之王”。