近日,高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)針對與蘋果的法律糾紛發(fā)表了自己的看法,他表示“現(xiàn)在的環(huán)境是,雙方可能會達成和解協(xié)議。傳統(tǒng)上來看,法律節(jié)點會為雙方創(chuàng)造一個環(huán)境,促使改變各自的觀點?!?/p>
此前,在蘋果新iPhone上市之期,高通向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提出訴求,希望能夠禁止進口含有英特爾基帶的某些iPhone機型,包括最新款的iPhone XS、XS Max。
高通VS蘋果 淵源已久的專利之戰(zhàn)
事實上,高通和蘋果之間關于專利使用費的全球法律之戰(zhàn)“開戰(zhàn)”已久。
2017年1月20日,美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)指稱高通強迫蘋果公司使用其基帶芯片以收取更高專利使用費;3天后,蘋果公司對高通發(fā)起了一樁索賠10億美元的訴訟。
2017年1月25日,蘋果又在中國起訴高通,其中,在濫用市場支配地位糾紛案中,蘋果公司索賠經(jīng)濟損失10億元人民幣。
2017年4月10日,高通對蘋果提起反訴,請求法院責令蘋果停止干涉高通與為蘋果制造 iPhone 和 iPad 的廠商間的協(xié)議。(一開始,高通是在美國市場對蘋果進行的反擊);
2017年5月17日,高通在加州南區(qū)聯(lián)邦地區(qū)法院將蘋果四大代工廠商富士康、和碩、緯創(chuàng)和仁寶告上法庭,稱其拒絕支付專利授權費;
同年7月初,高通就蘋果公司iPhone的專利侵權提出訴訟,請求美國國際貿(mào)易委員會(ITC)發(fā)布有限排除令,同時申請了禁止令以禁止采用非由高通關聯(lián)公司供應的蜂窩基帶處理器的iPhone和iPad的進一步銷售及市場營銷相關活動。
7月20日,高通在德國起訴蘋果侵犯其兩件專利,希望終止iPhone進入德國市場。
2017年8月18日,高通在美國圣迭亞哥聯(lián)邦地方法院提出訴訟,要求法院頒布初步禁令,強制以上四家代工廠為制造iPhone向高通支付專利費。
隨后高通在中國市場也對蘋果進行了反擊。2017年10月13日,高通在中國發(fā)起訴訟,尋求禁止iPhone在中國銷售和生產(chǎn),這是迄今為止這家芯片廠商對蘋果公司發(fā)起的最大“攻擊”。
而在不久前,高通還向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)提出訴求,希望能夠禁止進口含有英特爾基帶的某些iPhone機型,包括最新款的iPhone XS、XS Max。至于禁售的原因,高通認為這些搭載了英特爾(Intel)基帶的iPhone,侵犯了他們的諸多專利。
高通、蘋果或?qū)⒆呦蚝徒庵?/h2>
這兩家公司將在美國、中國、德國和其他轄區(qū)的法官面前進行陳詞。從目前的進展來看,手機行業(yè)龍頭與專利行業(yè)大佬之間的法律大戰(zhàn)可能進入了收官期。
高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,公司與蘋果之間的法律糾紛僵局已經(jīng)進入到一個新階段,一個雙方和解意愿越來越強烈的階段。
莫倫科夫未透露是否正進行和解談判,也并未評論何時能達成協(xié)議。莫倫科夫表示他很冷靜,跟蘋果之間糾紛會隨著時間推移而得到結(jié)局。
此前三星與蘋果的世紀專利糾紛終化為玉帛,如今隨著雙方態(tài)度的和緩,高通蘋果之爭也將走向和解。
業(yè)界普遍認為,利益面前沒有永遠的敵人,作為行業(yè)巨頭的高通和蘋果最終會握手言和,只是還需要一些和解時間與尚不明確的條款。而法律方面的裁決,也將為最終的和解方案提供了一個路線圖。
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原文標題:重修舊好?高通CEO:有機會與蘋果和解并重啟合作
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