高通最新旗艦芯片在路上或為驍龍855

去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。

估計最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3月初就能買到搭載驍龍8150的智能手機了。

如果按照此前的命名規(guī)律的話，那么高通驍龍的下代旗艦芯片應(yīng)該會被命名為“驍龍850”或者“驍龍855”。由于如evleaks等爆料達人都曾在社交平臺上直接稱高通驍龍下代旗艦芯片為“驍龍855”，所以我們也沿用這個名稱至今。

但后來又傳出高通想給旗艦芯片更名的消息，只不過更名后叫什么就一直都沒有定論。近日，有一款名為“高通驍龍8150”的芯片通過了藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的認證，外媒表示這很可能就是此前傳聞中的高通驍龍855。

從藍牙技術(shù)聯(lián)盟的認證頁面中可以看到，高通驍龍8150將支持多核Wi-Fi頻段和5.0低功耗藍牙連接技術(shù)，這也側(cè)面證明了這是一款定位高端的芯片。根據(jù)PhoneArena報道，高通下代旗艦芯片在GeekBench 4跑分軟件中，單核成績提高了約1300分，多核成績提高了約2000分，當然和A12 Bionic相比還是差得遠。

根據(jù)此前的消息，高通驍龍8150（或者說是驍龍855）將會使用臺積電的7納米工藝打造，和海思麒麟980、蘋果A12芯片保持一致。其次，高通驍龍8150在CPU和GPU部分都會有一定升級，不過這款芯片的升級重點是AI性能，甚至拿出和麒麟芯片類似的“NPU”部分也說不定。

只不過，高通驍龍8150依然不是一款原生支持5G網(wǎng)絡(luò)的芯片，因為這款芯片只會預(yù)裝驍龍X24基帶。但手機廠商也可以選配驍龍X50 5G基帶與之配合，讓手機支持5G網(wǎng)絡(luò)。毫無疑問，高通驍龍8150依然是絕大多數(shù)安卓手機廠商心中最夢寐以求的旗艦芯片，性能和功耗控制方面都有值得期待的地方。