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華為也像是要All in AI了?

電子工程師 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-11 08:35 ? 次閱讀

10 月 10 日,華為全聯(lián)接大會(huì) 2018 上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍帶來(lái)了一系列的硬核 AI。在大會(huì)上,他系統(tǒng)公布了華為的 AI 發(fā)展戰(zhàn)略,以及全棧全場(chǎng)景 AI 解決方案,其中包括全球首個(gè)覆蓋全場(chǎng)景人工智能的 Ascend(昇騰) 系列芯片。

▌兩款 AI 芯片

華為正式發(fā)布了兩款 AI 芯片:昇騰 910 和昇騰 310。

徐直軍介紹,昇騰 910 是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,計(jì)算力超 Google 及英偉達(dá),比最接近的 NV 的 V100 還要高出一倍,其半精度算力達(dá)到了 256 TFLOPS。昇騰 910 的最大功耗為 350W、采用 7nm 工藝,明年第二季度量產(chǎn)。

昇騰 310 則主打終端低功耗AI場(chǎng)景,擁有 8 TFLOPS 半精度計(jì)算力,最大功耗為 8W,采用 12nm 工藝,目前已經(jīng)量產(chǎn)。

此外,在 2019 年華為還將發(fā)布 3 款 AI 芯片,均屬昇騰系列。同時(shí)華為將會(huì)基于人工智能芯片昇騰系列提供 AI 云服務(wù)。

▌全棧全場(chǎng)景 AI 解決方案

徐直軍表示,華為提出的全場(chǎng)景,是指包括公有云、私有云、各種邊緣計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費(fèi)類終端等部署環(huán)境。而全棧是技術(shù)功能視角,是指包括芯片、芯片使能、訓(xùn)練和推理框架和應(yīng)用使能在內(nèi)的全堆棧方案。

華為的全棧方案具體包括:

Ascend: 基于統(tǒng)一、可擴(kuò)展架構(gòu)的系列化 AI IP 和芯片,包括 Max, Mini, Lite, Tiny 和 Nano 等五個(gè)系列。包括今天發(fā)布的華為昇騰 910(Ascend 910),還有 Ascend 310。

CANN: 芯片算子庫(kù)和高度自動(dòng)化算子開(kāi)發(fā)工具;

MindSpore:支持端、邊、云獨(dú)立的和協(xié)同的統(tǒng)一訓(xùn)練和推理框架;

應(yīng)用使能:提供全流程服務(wù)(ModelArts),分層 API 和預(yù)集成方案;

徐直軍表示,華為發(fā)布的全棧全場(chǎng)景解決方案是對(duì)華為云 EI 和 HiAI 的強(qiáng)有力支撐。基于這個(gè)解決方案,華為云 EI 能為企業(yè)、政府提供全棧人工智能解決方案;HiAI 能為智能終端提供全棧解決方案,且 HiAI service 是基于華為云 EI 部署的。

▌華為的 AI 戰(zhàn)略和布局

在大會(huì)上,徐直軍還公布了華為的 AI 發(fā)展的五大戰(zhàn)略:

投資基礎(chǔ)研究:在計(jì)算視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、決策推理等領(lǐng)域構(gòu)筑數(shù)據(jù)高效(更少的數(shù)據(jù)需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自動(dòng)自治的機(jī)器學(xué)習(xí)基礎(chǔ)能力;

打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端等全場(chǎng)景的、獨(dú)立的以及協(xié)同的、全棧解決方案,提供充裕的、經(jīng)濟(jì)的算力資源,簡(jiǎn)單易用、高效率、全流程的AI平臺(tái);

投資開(kāi)放生態(tài)和人才培養(yǎng):面向全球,持續(xù)與學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界和行業(yè)伙伴廣泛合作,打造人工智能開(kāi)放生態(tài),培養(yǎng)人工智能人才;

解決方案增強(qiáng):把AI思維和技術(shù)引入現(xiàn)有產(chǎn)品和服務(wù),實(shí)現(xiàn)更大價(jià)值、更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力;

內(nèi)部效率提升:應(yīng)用AI優(yōu)化內(nèi)部管理,對(duì)準(zhǔn)海量作業(yè)場(chǎng)景,大幅度提升內(nèi)部運(yùn)營(yíng)效率和質(zhì)量。

總體來(lái)說(shuō),華為人工智能的發(fā)展戰(zhàn)略,是以持續(xù)投資基礎(chǔ)研究和AI人才培養(yǎng),打造全棧全場(chǎng)景AI解決方案和開(kāi)放全球生態(tài)為基礎(chǔ)。

面向華為內(nèi)部,持續(xù)探索支持內(nèi)部管理優(yōu)化和效率提升;

面向電信運(yùn)營(yíng)商,通過(guò) SoftCOM AI 促進(jìn)運(yùn)維效率提升;

面向消費(fèi)者,通過(guò) HiAI,讓終端從智能走向智慧;

面向企業(yè)和政府,通過(guò)華為云 EI 公有云服務(wù)和 FusionMind 私有云方案為所有組織提供充裕經(jīng)濟(jì)的算力并使能其用好AI;

同時(shí)我們也面向全社會(huì)開(kāi)放提供 AI 加速卡和 AI 服務(wù)器、一體機(jī)等產(chǎn)品。

杜克大學(xué)電子與計(jì)算機(jī)工程系副教授陳怡然評(píng)論稱,從芯到云,從訓(xùn)練到推理,從硬件到軟件,從框架到生態(tài)。華為這是走自己的路,讓別人無(wú)路可走的節(jié)奏。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:算力超英偉達(dá)?華為推出兩款“昇騰”芯片;五大AI戰(zhàn)略正式公布

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