金立ELIFES5.1拆解 內(nèi)部做工如何

繼續(xù)全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界紀(jì)錄，推出一款機身厚度僅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手機，其不僅機身極致纖薄，還擁有1.8mm超窄屏幕邊框+鋁鎂合金金屬邊框，外觀非常搶眼。不過光有搶眼的外觀也不行，超薄機身在質(zhì)量以及散熱方面的表現(xiàn)不容忽視，下面我們?yōu)榇蠹規(guī)砹私鹆life S5.1拆機圖解評測，一起來看看S5.1內(nèi)部做工如何吧。

金立Elife S5.1采用了一體機身設(shè)計，SIM卡槽設(shè)計在機身側(cè)面，拆機前需要將SIM卡槽取出。從金立Elife S5.1外觀表面上看，這款手機機身上沒有任何螺絲，因此拆解上并不輕松。

正如上面所料，金立S5.1拆機確實比較困難，通過電吹風(fēng)對背面進(jìn)行加熱，再使用吸盤和刀片才終于可以將金立Elife S5.1的后蓋分離，如圖所示。

拆開金立Elife S5.1后蓋我們可以看到，其后蓋內(nèi)部不僅邊上有雙面膠，在電池的位置也有雙面膠，另外可以看到后蓋的上部有石墨散熱貼，從此可見該機做工還是十分牢固的，并且對內(nèi)部散熱也有所注重。

金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后蓋，采用的是康寧大猩猩玻璃，擁有不錯的強度和抗磨性，目測來看，金立Elife S5.1后蓋非常纖薄，通過測試可知，其厚度僅0.4mm。

由于機身非常纖薄，金立Elife S5.1內(nèi)部結(jié)構(gòu)十分緊密，其中電池占據(jù)了大部分的面積。

金立Elife S5.1機身內(nèi)部上部的主板上覆蓋有比石墨散熱貼更好的銅薄，這樣更有利于超薄機身，內(nèi)部相對狹小的芯片散熱，此前金色S5.5就存在發(fā)熱較大的問題，相信金立S5.1會有所加強。

金立Elife S5.1內(nèi)置了一塊2100mAh不可拆卸電池，在4.8英寸機身，超薄手機中，能夠內(nèi)置2100mAh容量電池，已經(jīng)做到了很好的設(shè)計了。

金立Elife S5.1內(nèi)部的機身底部主要有喇叭和USB接口元件。

金立Elife S5.1支持4G網(wǎng)絡(luò)，需要更多天線接口進(jìn)行信號溢出，可以看到手機的天線分別在手機的PCB旁邊和下方的外放音腔。

圖為拆解下來的金立Elife S5.1天線模塊，其中天線安裝在塑料保護罩上。

金立Elife S5.1的其中一條天線是手機的外放音腔。

接下來我們將金立Elife S5.1主板拆解下來，并拆卸掉屏蔽罩，從上面我們可以找到手機CPU、內(nèi)存以及基帶等手機核心芯片。

金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片。

作為一款超薄智能手機，金立Elife S5.1將主板也打造的非常纖薄，通過測試，其主板厚度僅0.6mm，是目前只能手機中，主板最薄的手機，盡管其強度有所降低，不過仍然在完全標(biāo)準(zhǔn)范圍。

圖為金立Elife S5.1主板上內(nèi)置的最核心CPU芯片，該機采用了高通MSM8926四核CPU，其與RAM內(nèi)存一同封裝，CPU和RAM采用雙層封裝，手機使用三星的1GB RAM。

圖為金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特寫，這也就是金立Elife S5.1手機的ROM存儲芯片，擁有16GB存儲。

圖為金立Elife S5.1主板上的SKY77351基帶電源放大芯片，主要用于處理接受的網(wǎng)絡(luò)信號。

圖為金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926電源管理芯片，其功能是主要負(fù)責(zé)手機CPU供電。

圖為拆解下來的金立Elife S5.1前后雙攝像頭特寫，其中前置500萬，后置800萬像素。

從上圖中，可以看到金立Elife S5.1內(nèi)置的攝像頭要比其他手機的更薄一些，這主要由于金立Elife S5.1采用的是定制攝像頭，厚度僅4.2mm，受限于體驗，其后置攝像頭沒有達(dá)到1300萬像素，不過成像質(zhì)量仍舊不錯，另外該機后置攝像頭并沒有凸起，對于一款全球最薄手機而言，對攝像頭厚度工藝要求很高。

值得一提是的，金立Elife S5.1手機的研發(fā)過程中保留了3.5mm的耳機接口，經(jīng)過幾十次的設(shè)計改稿，重新定制，將這顆3.5mm的標(biāo)準(zhǔn)耳機接口裝在ELIFE S5.1里面。

金立S5.1拆機全家福。