通過以上對(duì)聯(lián)想VIBE X拆機(jī)圖解可以看到,聯(lián)想VIBE X智能搜集內(nèi)部并沒有采用目前主流的三段式布局,也沒有出更多的采用模塊化主板設(shè)計(jì),正式因?yàn)槿问胶湍K化的主板設(shè)計(jì)上會(huì)在一定程度上犧牲機(jī)身厚度,因此聯(lián)想VIBE X更多的是采用了一體式設(shè)計(jì),內(nèi)部設(shè)計(jì)十分緊湊,搭載了低功耗處理器,并且加入了眾多的石墨散熱散熱層,保證內(nèi)部緊湊的空間也會(huì)有較好的散熱能力,因此該機(jī)的散熱是一大亮點(diǎn),是目前智能手機(jī)中,在散熱方面做的非常不錯(cuò)的一款超薄手機(jī),因此聯(lián)想VIBE X 內(nèi)部做工還是非常不錯(cuò)的,質(zhì)量可靠。
聯(lián)想VIBE X采用5英寸1080P全高清IPS屏幕,搭載1.5GHz聯(lián)發(fā)科MT6589W四核處理器、2G運(yùn)行內(nèi)存以及16GB存儲(chǔ)空間,電池電芯容量為2000毫安時(shí),從配置上看該機(jī)性能上并不屬于高端,屬于時(shí)下主流水平,該機(jī)最大的亮點(diǎn)主要在于3D激光鐳雕為例工藝、6.9mm輕薄機(jī)身以及水滴造型弧面設(shè)計(jì),主要賣點(diǎn)在于精致外觀
聯(lián)想VIBE X手機(jī)真機(jī)拆機(jī)圖
聯(lián)想VIBE X后殼拆解
聯(lián)想VIBE X拆機(jī)后殼上的石墨散熱層特寫
拆解下來的聯(lián)想VIBE X電池特寫
聯(lián)想VIBE X主板拆解圖片
為了固定MicroUSB和通話麥克風(fēng),聯(lián)想VIBE X還特意使用了一塊鋼板進(jìn)行固定,這是筆者再其他手機(jī)中還不曾見過的
聯(lián)想VIBE X拆機(jī)需要拆解11顆固定螺絲
拆解下來的聯(lián)想VIBE X前后置攝像頭圖片
圖為拆機(jī)下來的聯(lián)想VIBE X內(nèi)部的FT5406觸控芯片特寫
圖為聯(lián)想VIBE X拆機(jī)圖解
主板上的芯片屏蔽罩特寫
聯(lián)想VIBE X 16GB機(jī)身存儲(chǔ)空間芯片特寫
聯(lián)想VIBE X搭載的1.5Ghz四核MT6589處理器芯片特寫
聯(lián)想VIBE X搭載的MT6320GA電源管理芯片特寫
拆解下來的聯(lián)想VIBE X的單LED閃光燈+降噪麥克風(fēng)特寫
聯(lián)想VIBE X拆機(jī)圖解總結(jié)
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聯(lián)想
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