本文來(lái)源:摩爾芯聞
經(jīng)過(guò)多年自研投入和積累,華為自研的移動(dòng)Soc麒麟系列芯片的綜合性能已經(jīng)躋身一線水準(zhǔn)。而將AI作為未來(lái)主要戰(zhàn)略方向之一的華為,如今在AI芯片上也拿出了自主研發(fā)成果。10月10日,華為全聯(lián)接大會(huì)2018(HUAWEI CONNECT 2018)上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍發(fā)表演講,并首次闡述了華為的AI戰(zhàn)略。
此前有傳聞稱,華為在研發(fā)人工智能芯片,這一消息得到了徐直軍的確認(rèn)。徐直軍表示,一直以來(lái)華為都在研發(fā)AI芯片。
在此次大會(huì)上,華為正式發(fā)布兩款A(yù)I芯片:采用7nm工藝制程的昇騰910,以及12nm工藝制程的昇騰310。
徐直軍表示,昇騰910是目前單芯片計(jì)算密度最大的芯片,計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá);昇騰310芯片的最大功耗僅為8W,主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。
據(jù)悉,這兩款A(yù)I芯片和大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)都將在明年第二季度推出。此外,2019年華為還將發(fā)布3款A(yù)I芯片,均屬昇騰系列。
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