晶圓代工行業(yè)的四大工廠2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計(jì)為1138美元

以200毫米的等效晶圓來(lái)看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺(tái)積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際在2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計(jì)為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)日前國(guó)際半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，以200毫米的等效晶圓來(lái)看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺(tái)積電、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際在2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計(jì)為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)IC Insight對(duì)“2018麥克萊恩報(bào)告”9月份更新中的集成電路代工業(yè)務(wù)的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達(dá)到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺(tái)積電平均每片晶圓收入預(yù)計(jì)為1,382美元，比格羅方德的1,014美元高出36％。而聯(lián)華電子每片晶圓的平均收入預(yù)計(jì)僅為715美元，約為今年臺(tái)積電預(yù)計(jì)金額的一半。此外，臺(tái)積電是四大中唯一一家預(yù)計(jì)今年將比2013年產(chǎn)生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對(duì)比，GlobalFoundries，UMC和中芯國(guó)際今年單晶圓平均收入預(yù)計(jì)將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ 200mm的晶圓和≤20nm 300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過(guò)16倍。即使用每平方英寸的收益來(lái)看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術(shù)的為7.41美元，使用≤20nm技術(shù)的為53.86美元）。由于臺(tái)積電從≤45nm晶圓產(chǎn)量中獲得龐大的銷售額，其每片晶片的收入預(yù)計(jì)在2013到2018年期間將以2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，而同樣的時(shí)間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶片總收入中所占比例則為-2%。

在未來(lái)五年內(nèi)，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產(chǎn)品（即臺(tái)積電，三星和英特爾）。IC Insights認(rèn)為，這些公司之間可能存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是臺(tái)積電和三星，因此，到2022年，定價(jià)可能面臨更大壓力。