首款采用第七代CSTBT絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和創(chuàng)新集成基板的功率模塊
據(jù)麥姆斯咨詢報道,功率模塊市場將在未來五年實現(xiàn)10%以上的復(fù)合年增長率(CAGR)。這將影響功率模塊封裝市場,促使其未來五年的復(fù)合年增長率達(dá)到9.5%,預(yù)計將達(dá)到18億美元市場規(guī)模。自汽車電氣化的早期階段以來,功率模塊已經(jīng)走過了漫長的道路,如今在所有的電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)之中,從逆變器到雙向轉(zhuǎn)換器,功率模塊在功率調(diào)制中起著關(guān)鍵作用。
由于技術(shù)方面的原因,這些模塊的封裝顯得至關(guān)重要:模塑、高溫芯片貼裝、TIM和電氣連接。功率模塊必須具有良好的熱效率和電效率,同時保持較小的體積和重量。此外,為了在開放的市場中保持競爭力,功率模塊制造商必須提供高可靠性,并保持成本效益。三菱電機(jī)推出了全新的J1系列功率模塊產(chǎn)品(電壓范圍:650V~1200V),采用新型直接冷卻系統(tǒng),非常適合汽車類應(yīng)用。
三菱電機(jī)的功率模塊小巧緊湊,采用IMB六合一(6-in-1)封裝和引腳散熱片,通過小型封裝方式為汽車逆變器的小型化和輕量化做貢獻(xiàn)。該模塊還集成了最新的第七代CSTBT(利用載流子存儲效應(yīng)獨家研發(fā)技術(shù))IGBT和RFC二極管,降低了汽車逆變器功耗并提高可靠性。
三菱電機(jī)J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊
三菱電機(jī)J1系列汽車應(yīng)用功率模塊特點:- 搭載采用CSTBT?結(jié)構(gòu)的第7代IGBT- 采用DLB(Direct Lead Bonding,主端子直接鍵合技術(shù))結(jié)構(gòu)的高可靠性封裝- 水冷片一體型封裝- 通過小型化和輕量化實現(xiàn)高輸出密度- 搭載6個功率器件- 搭載硅片溫度傳感器二極管- 搭載硅片電流傳感器(用于過電流保護(hù))- 完全無鉛化,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證(2011/65/EU)本報告分別對兩款J1系列“650V和600A/1000A”功率模塊進(jìn)行技術(shù)和成本分析:CT600CJ1A060和CT1000CJ1B060。報告中還提供這些模塊的結(jié)構(gòu)、技術(shù)選擇、設(shè)計、工藝、供應(yīng)鏈和成本情況。
三菱電機(jī)J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊開蓋分析
本報告還包括對封裝、IGBT、二極管芯片的分析,以及所有器件的成本分析。同時,我們對最新一代的三菱電機(jī)IGBT和二極管進(jìn)行比較。最后,我們將此功率模塊與英飛凌(Infineon)HybridPACK驅(qū)動器、特斯拉采用的碳化硅(SiC)功率模塊實施對比分析。
三菱電機(jī)CSTBT第六代和第七代對比分析
三菱電機(jī)J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊拆解與逆向分析
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原文標(biāo)題:《三菱電機(jī)J1系列650V汽車應(yīng)用功率模塊》
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