在2018年的純晶圓代工銷售中,通信應用預計將比電腦多出3倍。
根據(jù)近期IC Insights發(fā)布的報告數(shù)據(jù)顯示,隨著智能手機在過去十年中的巨大增長,在2018年,通信市場的代工銷售額飆升,現(xiàn)在預計將比IC代工廠銷售到計算機市場的銷量增加約3倍。
2018年9月,McClean集成電路代工業(yè)務的報告圖表,來源:IC Insights
十年前,計算機/計算系統(tǒng)很容易成為純粹的IC代工廠銷售的最大應用,但自2011年以來平板電腦市場相對平穩(wěn)且臺式機和筆記本電腦的銷售低迷,導致代工廠銷售電腦市場疲軟。
現(xiàn)在,預計在未來五年內(nèi),針對人工智能(AI),物聯(lián)網(wǎng),云計算和加密貨幣的新服務器應用將為這一細分市場注入新的活力。預計臺積電,從2017年到2022年,其在物聯(lián)網(wǎng)領域的IC銷售額將以超過20%的復合年增長率增長(該公司2017年的物聯(lián)網(wǎng)銷售額超過10億美元)。
雖然今年計算機應用的IC代工銷售預計將增長41%(由臺積電的加密貨設備銷售推動),但通信代工市場預計仍將是2018年計算機市場規(guī)模的3倍。通信代工市場預測在2018年僅顯示2%的增長率,比預計今年的純播放代工市場增長率低6個百分點。
總體而言,通信(52%),計算機(19%)和消費者(13%)細分市場預計將占2018年純粹IC代工市場的84%。
來源:IC Insights 編譯:尹志堅
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