與英特爾分道揚鑣的美光，其第二代3D Xpoint為何遲遲不發(fā)布？

1.與英特爾分道揚鑣的美光，其第二代3D Xpoint為何遲遲不發(fā)布？

據(jù)消息，近日，美光于舊金山舉辦Micron Insight 2018大會。關(guān)于3D Xpoint存儲器，英特爾已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品如傲騰系列SSD，然而美光卻遲遲沒有產(chǎn)品正式推出。在此次會議上，美光所有高管對第二代3D Xpoint細節(jié)都守口如瓶，只預(yù)計于2019年年底會有產(chǎn)品樣本。3D Xpoint是一種非易失性內(nèi)存，與主流NAND Flash相比，其讀寫速度相差1000倍，并且使用壽命更長。與易失性內(nèi)存DRAM相比，其制造成本少，因此被視為補足DRAM與NAND Flash差距的產(chǎn)品。

2.未來十年增長10倍！邊緣計算助力這一市場快速成長

據(jù)報道，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測業(yè)龍頭日月光，在35年前買下ISE Labs先進半導(dǎo)體測試廠，建立與產(chǎn)業(yè)接軌的第一線測試廠，日前日月光帶領(lǐng)***媒體，前進美國硅谷舉行研討會，了解日月光如何和硅谷系統(tǒng)廠接軌。走進ISE Labs的測試中心，可以看到50臺的測試機臺數(shù)量和45臺的晶圓處理器以及針測機臺，可測試的項目包括生產(chǎn)測試、IC成品測試、晶圓針測、可靠度測試、環(huán)境壓力測試、機械應(yīng)力測試、靜電放電測試、IC加速壽命測試、故障分析等，涵蓋的領(lǐng)域包括3C電子產(chǎn)品、汽車電子、航天及軍事、醫(yī)療等應(yīng)用。

3.臺積電據(jù)稱贏得蘋果A13芯片2019年獨家代工訂單

據(jù)報道，***芯片代工制造商臺積電(TSMC)獲得了蘋果2018年所有用于最新iPhone和即將推出的iPad的A12 Bionic芯片訂單?，F(xiàn)在，***媒體DigiTimes又報道稱，臺積電也已經(jīng)贏得2019年蘋果A13芯片的獨家訂單。

4.董明珠雷軍賭約晉級 格力、小米擴張變革暗中較量

據(jù)報道，董明珠和雷軍的賭約到期僅有2個月的時間，市場出現(xiàn)了“格力在沖、小米在趕”的局面。近日，格力電器發(fā)布2018年度前三季度業(yè)績預(yù)告顯示，公司預(yù)計營業(yè)總收入約為1500億元，超越去年全年的1482億元。而市場研究公司Gartner公布的最新數(shù)字顯示，今年第三季度小米增速達80%，遠超同行。

5.科大訊飛回應(yīng)侵占揚子鱷保護區(qū)：已停止中心運營

據(jù)了解，近日，央視曝光科大訊飛位于安徽涇縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的培訓(xùn)基地涉嫌侵占揚子鱷自然保護區(qū)土地，科大訊飛回應(yīng)稱，報道中提到的培訓(xùn)基地為公司IT產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心，且對該經(jīng)濟開發(fā)區(qū)位于自然保護區(qū)內(nèi)并不知情。目前科大訊飛已經(jīng)停止該中心運營，全面配合黨委整改。

6.蔚來汽車：“國產(chǎn)特斯拉”有沒有未來？

據(jù)消息，成立三年虧損百億、還未量產(chǎn)便已上市，業(yè)界對蔚來汽車的輿論討伐之聲從未停止。然而，這家新能源汽車公司也有過上市后單日漲幅達75%、隱形競爭對手特斯拉大股東增持的神級表現(xiàn)，似乎一部分投資者對蔚來汽車的看法與公司基本面大相徑庭。截至上周，公司股價經(jīng)過前期的暴漲現(xiàn)已跌回發(fā)行價，空頭逐漸主導(dǎo)，那么蔚來汽車的底牌中到底有沒有“王炸”，還是憑借一副爛牌“叫分”？本期研報將帶你走進新能源汽車行業(yè)的新生兒—蔚來汽車。

7.華為云擔負AI戰(zhàn)略落地重任！AI需要“落入凡間”！

據(jù)消息，從華為AI戰(zhàn)略上看，華為云擔負著AI戰(zhàn)略落地實施的重任。因此大會第三天自然成了華為云的主場，鄭葉來向全世界宣布了華為云如何讓AI高而不貴、更加普惠地幫助企業(yè)、政府、組織、開發(fā)者，用戶等，實現(xiàn)“用得起，用得好，用得放心”的目標。

8.聯(lián)發(fā)科 Helio P70 或?qū)⒂?10 月發(fā)布 劍指高通驍龍 710/670

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 Helio P 系列的下一款作品 P70 即將在今年 10 月底發(fā)布，相關(guān)的手機也會隨之推出。根據(jù)目前已經(jīng)曝光的消息，Helio P70 將會采用與 P60 相同的 12nm 工藝，由臺積電代工，同樣也是 8 核心設(shè)計，同樣包括 4 個 A73 大核和 4 個 A53 小核，而且 GPU 型號也同為 Mali-G72——單從這幾項信息來看，P70 與 P60 似乎并沒有什么區(qū)別。