0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

淺析PCB線路各種缺陷及切片觀察

電子工程師 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-10-18 16:46 ? 次閱讀

一、板電后圖電前擦花

切片圖

1、斷口處的銅表面光滑、沒有被蝕痕跡。

2、OPEN處的基材有或輕或重的被損傷痕跡(發(fā)白)。

3、形狀多為條狀或塊狀。

4、附近的線路可能有滲鍍或線路不良出現(xiàn)。

5、從切片上看,圖電層會(huì)包裹板電層和底銅。

二、銅面附著干膜碎

1、斷口處沙灘位與正常線路一致或相差很小

2、斷口處銅面平整、沒有發(fā)亮

三、銅面附著膠或類膠的抗鍍物

1、斷口處銅面不平整、發(fā)亮;有時(shí)成鋸齒狀

2、通常伴隨短路或殘銅出現(xiàn)

四、曝光不良

切片圖

1.斷口呈尖形,沒有沙灘位,除斷口附近幼線外板面其它位置沒有幼線

2.斷口呈尖形或圓形,沒有沙灘位,附近伴隨線路不良出現(xiàn)

3.斷口呈尖形,沒有沙灘位,伴隨曝光垃圾造成的殘銅或短路出現(xiàn)

4.從切片上看,圖電層會(huì)伸出一個(gè)彎鉤狀,有長有短.

五、擦花干膜

1、面積較大、常伴隨短路出現(xiàn)

2、形狀不規(guī)則、但有方向性

六、錫面擦花

切片圖

1.?dāng)嗫跊]有明顯沙灘位,為較重的擦花導(dǎo)致;較輕時(shí)有沙灘位,或沒有蝕穿.

2.從切片上看,被蝕處較為圓滑,有平緩的坡度,沙灘位較大。

七、溶錫或電錫不良

切片圖

八、顯影不凈

1、較少發(fā)生、一般面積較大

2、斷口及附近線路邊緣發(fā)亮,

九、圖電后擦花

切片圖

1、圖電后的擦花,一般擦花處的基材和銅面都較為粗糙,基材上會(huì)有銅粒,擦花的線路處會(huì)有明顯被擦花的痕跡,線路邊會(huì)有順著擦花方向的突出。

2、從切片上看,擦花處的線路會(huì)被壓向基材方向,有明顯的彎曲。

十、甩膜

干膜余膠導(dǎo)致的線路不良

切片圖

1、干膜余膠造成的線路不良,基材位不會(huì)有殘銅。

2、線路不良處底部一般都非常平整,會(huì)露出銅的顏色,與周圍線路的顏色不一樣。

3、從切片上看,線路不良處板電層和底銅完整,但鍍不上二銅,周圍的圖電層有一個(gè)包裹的動(dòng)作。

十一、滲鍍

1、從平面上看,滲鍍處會(huì)發(fā)亮,滲鍍的地方會(huì)有一個(gè)圓滑的坡度,沒有被蝕的痕跡 。

2、從切片上看,滲鍍處有圖電層。

十二、蝕板不凈(夾菲林)

切片圖

1、蝕板不凈(夾菲林)不會(huì)發(fā)亮,底部很平,沒有坡度,呈階梯狀,會(huì)有一些被蝕的痕跡.

2、從切片上看,蝕板不凈處沒有圖電層。

十三、針孔

1、針孔一般發(fā)生在線路或孔環(huán)的邊緣,不會(huì)出現(xiàn)在線路中間。

2、針孔的切片是一個(gè)非常平滑的圓弧,有圖電層。

十四、綠油釘床壓傷

1、綠油釘床壓傷是定位性的,線路壓傷處一般呈現(xiàn)圓形凹陷,底部會(huì)有延伸突出。

2、切片圖形呈弓狀,圖電層被擠壓向板電層。

十五、線路縮腰

1、特征:

一般出現(xiàn)在密集排線上,呈括弧狀,縮腰處線路邊緣發(fā)亮。

2、原因:

線路縮腰的出現(xiàn)與生產(chǎn)板的結(jié)構(gòu)類型有關(guān),此類板密集排線多,孔少。在干菲林顯影時(shí),顯影藥水不易排泄出去,油性物質(zhì)易附著在線路邊緣,導(dǎo)致顯影不凈。圖電蝕刻之后就出現(xiàn)了縮腰。

3、解決方法:

顯影時(shí)行板方向與密集排線線路走向平行,密集排線多的一面朝下放板。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • pcb
    pcb
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4316

    文章

    22948

    瀏覽量

    395708
  • 切片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    22

    瀏覽量

    8439

原文標(biāo)題:各種PCB線路缺陷匯總及切片觀察

文章出處:【微信號(hào):ruziniubbs,微信公眾號(hào):PCB行業(yè)工程師技術(shù)交流】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    PCB缺陷有哪些?如何檢查PCB缺陷?

    今天主要是關(guān)于:PCB 缺陷以及如何檢查PCB缺陷。
    發(fā)表于 08-18 11:05 ?1120次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>缺陷</b>有哪些?如何檢查<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>缺陷</b>?

    柔性印刷線路缺陷檢測方法指南

    產(chǎn)品分類方法很多,按照FPC貼合層數(shù)可分為:單面板、雙面板、多層板以及軟硬結(jié)合板?! ∪嵝杂∷?b class='flag-5'>線路板缺陷檢測技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀  現(xiàn)有的FPC缺陷檢測算法多衍生于PCB檢測算法,但受本身獨(dú)特
    發(fā)表于 11-21 11:11

    請問BGA封裝如何切片?

    請問BGA封裝如何切片?是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎?是否有自動(dòng)切片,精度如何?有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說手工
    發(fā)表于 12-04 22:06

    怎么做好金相切片分析?

    由于切片分析可以獲取到豐富的樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)信息,因此被金鑒實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用于電子元器件支架結(jié)構(gòu)觀察。例如:PCB線路板,電容,支架鍍層的厚度與均勻度,鍍層內(nèi)部質(zhì)量、鍍層晶體結(jié)構(gòu)和形貌、
    發(fā)表于 04-08 17:41

    PCB線路板可靠性分析及失效分析

    是高密度互連印制電路板可靠性問題之一,其影響因素多,在制造過程中不易被檢測出來,業(yè)者稱之為典型的灰色缺陷,往往到了終端裝機(jī)后出現(xiàn)質(zhì)量問題才發(fā)現(xiàn),導(dǎo)致大額的索賠。金鑒實(shí)驗(yàn)室邵工分享:PCB線路板可靠性
    發(fā)表于 08-05 11:52

    PCB線路板制造切片每個(gè)步驟的注意事項(xiàng)是什么?

    PCB線路板制造切片每個(gè)步驟的注意事項(xiàng)是什么?
    發(fā)表于 04-06 15:48

    聚焦離子束FIBSEM切片測試【博仕檢測】

    整體圖片; e.SEM BSE缺陷局部放大圖; f.SEM BSE缺陷局部放大圖 備注:對(duì)晶粒尺寸觀察的分辨率最小可達(dá)30nm。 (2)微米級(jí)缺陷樣品FIB-SEM截面測試 (3)
    發(fā)表于 09-05 11:58

    軟性PCB基板材料淺析

    軟性PCB基板材料淺析 軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成,當(dāng)微影制造完線路后,為防止銅線路氧化及保護(hù)線路免受環(huán)境溫濕度
    發(fā)表于 03-17 10:43 ?5842次閱讀

    如何避免PCB布局的各種缺陷

    本文列舉了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于
    發(fā)表于 04-28 15:09 ?1152次閱讀
    如何避免<b class='flag-5'>PCB</b>布局的<b class='flag-5'>各種</b><b class='flag-5'>缺陷</b>

    PCB切片的分類及作用介紹

    切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù),通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行
    的頭像 發(fā)表于 05-17 14:53 ?1w次閱讀

    PCB線路板設(shè)計(jì)工藝存在哪些缺陷

    一文看懂PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么?
    的頭像 發(fā)表于 08-20 16:32 ?2804次閱讀

    切片技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用

    切片(Microsectioning)技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì),找出問題的真相,協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測和制程改善,電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接可靠性評(píng)定,焊點(diǎn)上錫
    發(fā)表于 10-15 16:11 ?1391次閱讀
    微<b class='flag-5'>切片</b>技術(shù)在<b class='flag-5'>PCB</b>和SMT行業(yè)的應(yīng)用

    PCB電路板切片的分析

    孔徑大小,通孔質(zhì)量觀察,用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞,界面結(jié)合狀況,潤濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。
    發(fā)表于 10-19 15:28 ?9710次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>電路板<b class='flag-5'>切片</b>的分析

    淺析PCB鉆孔的質(zhì)量缺陷

    CB鉆孔時(shí),往往會(huì)有一些缺陷,鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
    發(fā)表于 12-19 11:07 ?1018次閱讀

    PCB線路板常見缺陷原因分析:解鎖電路板制造的隱秘挑戰(zhàn)

    一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中,
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:45 ?100次閱讀