MLCC龍頭表示被動(dòng)元件還會(huì)缺貨兩年
全球積層陶瓷電容(MLCC)龍頭村田制作所會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)村田恒夫表示,MLCC缺貨情況可能會(huì)再延續(xù)二年,村田謹(jǐn)慎擴(kuò)充MLCC產(chǎn)能,過(guò)去每年增產(chǎn)約10%,明年也會(huì)維持相當(dāng)水準(zhǔn)。
市場(chǎng)認(rèn)為,村田制作所擴(kuò)產(chǎn)幅度低于預(yù)期,對(duì)未來(lái)市場(chǎng)供需與價(jià)格走勢(shì)將有正面助益,國(guó)巨、華新科等臺(tái)廠(chǎng)也將受惠。
村田制作所是全球MLCC龍頭,市占率估計(jì)在三到四成之間,領(lǐng)先三星電機(jī)、國(guó)巨與太陽(yáng)誘電等廠(chǎng)商。
業(yè)界解讀,村田制作所具有日商保守內(nèi)斂的傳統(tǒng),向來(lái)不夸大,此次村田恒夫罕見(jiàn)釋出「MLCC缺貨兩年」的訊息,算是「非常罕見(jiàn)的樂(lè)觀」。
圖片來(lái)源經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
村田制作所預(yù)料明年僅擴(kuò)產(chǎn)10%,幅度也比市場(chǎng)預(yù)期小,從村田謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)的態(tài)度來(lái)看,意味業(yè)界龍頭不貪求賺景氣機(jī)會(huì)財(cái),對(duì)維持市場(chǎng)秩序與價(jià)格走勢(shì)將有正面助力。
村田制作所難得釋出樂(lè)觀訊息,激勵(lì)國(guó)內(nèi)被動(dòng)元件雙雄國(guó)巨、華新科昨(17)日早盤(pán)強(qiáng)勢(shì)漲逾6%,成為大盤(pán)多頭領(lǐng)頭羊,但受尾盤(pán)大盤(pán)下殺沖擊,國(guó)巨、華新科尾盤(pán)翻黑收低。
臺(tái)股觀察指標(biāo)聚焦臺(tái)積電法說(shuō)
臺(tái)股自10月11日的爆量下跌,讓偏空壓力短期獲得紓解,加上短乖離偏大,近期反彈機(jī)率增加。法人認(rèn)為,加權(quán)指數(shù)雖未再破低,但持股信心低落,筑底訊號(hào)未明,操作上仍宜先以跌深反彈看待,待短期型態(tài)面轉(zhuǎn)佳再緩步布局。
群益投顧分析,觀察外資動(dòng)向,外資近20個(gè)交易日,現(xiàn)貨賣(mài)超趨勢(shì)不變、力道已略為減小,為避免因反彈遭反軋,布局期貨凈多單來(lái)避險(xiǎn),操作態(tài)度偏空。
臺(tái)積電今(18)日法說(shuō)會(huì)登場(chǎng),從臺(tái)積電展望,可以觀察臺(tái)股后勢(shì)。臺(tái)積電之前公布9月?tīng)I(yíng)收949.22億元,為單月歷史次高,第3季營(yíng)收已達(dá)2,603.48億元。
但在法說(shuō)會(huì)前,臺(tái)積電遭亞系外資降評(píng)下修目標(biāo)價(jià),美系外資則指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn),但仍看好臺(tái)積電成長(zhǎng)將受惠蘋(píng)果(Apple)處理器、超微(AMD )x86處理器、人工智慧(AI)半導(dǎo)體等3A題材。
展望第4季,法人以Android陣營(yíng)智慧機(jī)需求放緩,筆電與PC相關(guān)晶片組出貨走弱,但因蘋(píng)果iPhone晶片出貨加持,預(yù)估臺(tái)積電第4季營(yíng)收將季增12~15 %
臺(tái)積電挖礦驅(qū)動(dòng)電腦晶圓代工產(chǎn)值看增41%
今年全球電腦晶圓代工產(chǎn)值可望大增41%,研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出,臺(tái)積電虛擬貨幣挖礦業(yè)績(jī)成長(zhǎng)將是主要驅(qū)動(dòng)力。
IC Insights預(yù)估,今年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達(dá)590億美元,可望成長(zhǎng)約8%;其中,電腦晶圓代工產(chǎn)值可望達(dá)111億美元,將較去年成長(zhǎng)達(dá)41%,將是今年成長(zhǎng)最快速的晶圓代工應(yīng)用市場(chǎng)。
臺(tái)積電在虛擬貨幣挖礦產(chǎn)品銷(xiāo)售暢旺下,今年電腦相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收將達(dá)57.69億美元,可望較去年成長(zhǎng)約87%,并將是全球電腦晶圓代工產(chǎn)值高度成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?/p>
IC Insights預(yù)估,今年全球通訊晶圓代工產(chǎn)值將約304億美元,僅較去年成長(zhǎng)約2%,不過(guò),占整體晶圓代工市場(chǎng)比重將達(dá)52%,仍將是最大的晶圓代工應(yīng)用市場(chǎng)。
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原文標(biāo)題:MLCC龍頭表示被動(dòng)元件還會(huì)缺貨兩年,臺(tái)股觀察指標(biāo)聚焦臺(tái)積電法說(shuō),臺(tái)積電挖礦驅(qū)動(dòng)電腦晶圓代工產(chǎn)值看增41%
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