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重慶萬國半導(dǎo)體12英寸芯片項目進展順利 預(yù)計年底正式量產(chǎn)

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師吳畏 ? 2018-10-22 14:34 ? 次閱讀

近日,記者從位于兩江新區(qū)水土的市級重點項目重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱重慶萬國)了解到,該公司半導(dǎo)體項目自6月試生產(chǎn)以來,進展順利,目前12英寸功率半導(dǎo)體晶元測試片已順利產(chǎn)出,預(yù)計年底正式量產(chǎn)。

重慶萬國半導(dǎo)體項目

據(jù)悉,重慶萬國是亞洲首家集12英寸芯片封裝測試為一體的功率半導(dǎo)體企業(yè)。

重慶萬國半導(dǎo)體項目于2016年由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金和重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金共同出資組建。一期投資5億美元,主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。二期計劃投資5億美元,建設(shè)月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測試。

12英寸晶元測試片。

相交于常見的8英寸的功率半導(dǎo)體,12英寸的晶元片在效率上存在很大優(yōu)勢。

重慶萬國相關(guān)負(fù)責(zé)介紹,12英寸芯片比8英寸芯片效率快1.8-2.4倍,通過封裝測試后可根據(jù)需求生產(chǎn)出不同的芯片產(chǎn)品,其中最小的新品體積僅1平方毫米。這些產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電源管理及功率器件領(lǐng)域,包含通訊、消費電子、電腦工業(yè)自動化應(yīng)用等方面。

“我們擁有自主的功率半導(dǎo)體應(yīng)用、設(shè)計與制造工藝技術(shù),針對不同的應(yīng)用,對產(chǎn)品的性能做最佳的優(yōu)化?!敝貞c萬國相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值將達(dá)55億元人民幣,提供就業(yè)崗位3000余個。

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