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高通公布5G合作伙伴名單 華為、蘋果、三星缺席

芯華集成電路人才基地 ? 2018-10-23 15:50 ? 次閱讀

談及5G時代,似乎已經(jīng)離我們越來越近,因為目前從產(chǎn)業(yè)鏈、終端廠商、運營商等方面都已經(jīng)釋放出大量的信息,各大廠商都預(yù)估2019年5G將會實現(xiàn)預(yù)商用,無論是5G終端,還是手機設(shè)備都將于19年面世。

而在移動互聯(lián)網(wǎng)時代,高通的地位可謂是毋庸置疑,作為硬件終端廠商,高通更是成功占領(lǐng)了移動芯片的中高端市場,這就導(dǎo)致了絕大部分手機廠商目前都要依賴高通芯片。而隨著5G的全面升級,高通更更是起到了舉足輕重的影響。

【高通舉辦4G/5G Summit 2018】

圖片來源:高通峰會現(xiàn)場照片

據(jù)悉,作為行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者高通每年的10月份都會舉行4G/5G峰會,今年也不例外。高通于2018年10月22日上午在香港舉辦了4G/5G Summit 2018。此次峰會上,高通不僅闡述了其在4G與5G的重要技術(shù)節(jié)點的進度,宣布了5G方面的新產(chǎn)品,包括新的QTM052毫米波天線模組。據(jù)悉這個全新的5G新空口模組是7月份發(fā)布的天線模組的更新,主要其模組體積縮小了25%,使其可以放到手機里面,同時功耗降低,能效提高。

圖片來源:高通峰會現(xiàn)場照片

此外,高通還攜手三星打造小型基站解決方案。而依托三星在4G/5G基礎(chǔ)設(shè)施方面的領(lǐng)先優(yōu)勢,三星的5G小型基站解決方案將向移動網(wǎng)絡(luò)運營商提供優(yōu)質(zhì)工具,可支持眾多戶外和室內(nèi)部署場景。預(yù)計三星5G小型基站解決方案將于 2020年開始出樣。

不僅如此,利用自己在移動領(lǐng)域技術(shù)上的優(yōu)勢,高通可以在5G時代拓展進入到無線低功耗計算和人工智能AI領(lǐng)域,高通還表示搭載5G網(wǎng)絡(luò),也會大大提高人工智能邊緣端的運算能力。且這個市場的潛力是巨大,據(jù)相關(guān)人士表示,預(yù)計到2020年,高通的產(chǎn)品和技術(shù)將覆蓋到約1000億美元的市場。

【攜手19個基帶廠商及18個運營商】

圖片來源:高通峰會宣傳PPT

峰會上,高通公布了18個運營商合作伙伴,基本涵蓋了世界主要的運營商(其中中國移動、 中國電信、中國聯(lián)通國內(nèi)三大運營商都在此列)。而這些合作伙伴們將共同與高通合作,對信號和頻段進行調(diào)教,根據(jù)每個國家不同國情來進行針對的調(diào)試,優(yōu)化實際通信效果。

圖片來源:高通峰會宣傳PPT

不僅如此,高通還表示5G預(yù)告在2019年將會實現(xiàn)商用,并公布了2019年與高通合作發(fā)展5G手機的基帶上的19個合作伙伴。包括:華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola(摩托羅拉)、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技(WNC)、WINGTEC(聞泰)、小米等。

圖片來源:微博截圖

在基帶廠商名單中,似乎沒有看到華為、蘋果、三星等巨頭的身影,網(wǎng)友直呼:“少了全球第一,全球第二,全球第三,因為他們都有自己的芯片了”。不過,這應(yīng)該要排除三星,因為高通已經(jīng)攜手三星打造小型基站解決方案了。

【高通華為一直處在“競合”關(guān)系】

此次隨著合作廠商的曝光,在高通4G/5G峰會媒體溝通會上,不少媒體專門采訪了高通總裁與華為、蘋果等關(guān)系。而高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙談及中國企業(yè)華為時表示,移動行業(yè)是最具競爭力,兩家公司一起處在“競合”關(guān)系,“可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系,而在另一些垂直領(lǐng)域則是競爭對手”。當被問及如何看待蘋果時,阿蒙笑道,“我不便再去討論任何一家具體的OEM廠商”。

【小芯有話說】針對高通此次的峰會,全面加速了5G步伐,而且合作的廠商覆蓋率也很廣泛,高通把華為當成“競合”關(guān)系,而卻對蘋果避而不答,對此你們怎么看?評論說起!

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