5G芯片技術迭代加快，5G商用進入倒計時

數據顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%，以及2022年全球智能手機出貨量的18%

預計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將于2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機。

與三星以及愛立信等生態(tài)廠商更緊密的合作，顯示了高通推動5G商業(yè)化的決心。

在香港舉行的4G/5G峰會上，高通正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站，并且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5GOTA呼叫。這意味著，技術對于5G終端的商用已經準備就緒。

“視線可及之處，不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃，在明年上半年我們將看到支持5G的安卓旗艦機在不同地區(qū)推出。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對包括第一財經在內的記者表示，2019年，5G商用將成為現實。

在高通現場展示的PPT中顯示，目前與高通共同規(guī)劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將采用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產品。對于手機廠商來說，5G手機的研發(fā)已經進入最后落地階段，最快將在明年上半年出現在消費市場上。

對于外界關注的與蘋果之間的合作問題，阿蒙沒有正面回答，但他表示，安卓產品已經具備5G功能?！?G可以提供最大的價值，高通不是為一兩家廠商做投資，今天每一家基于頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。”換言之，若蘋果明年不推出5G手機，將會落后于這一潮流。

5G芯片技術迭代加快

在商用前夕，5G芯片層級的競速早已“碰撞”不斷。

今年8月，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。不久前，華為在德國發(fā)布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平臺，采用7nm制程。

集邦拓墣產業(yè)研究院分析師姚嘉洋對記者表示，制程越先進，面積越小，性能提升的同時功耗也會降低，一般來說，16nm對10nm，功耗大約會下降20%到30%。而7nm則代表了目前最先進的技術水準。

但為了在技術上“拋離”對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。而在本次4G/5G峰會上，高通宣布推出5G新空口毫米波天線模組系列最“小”新產品，比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組體積還小25%。

克里斯蒂安諾·阿蒙表示，今天的手機正在集成越來越多的技術組件，其中增長最快的一個領域就是射頻前端。在這樣一個多天線的環(huán)境中，更需要在不同的組件之間合理分配有限的空間，比如為電池組留出空間。“此外，對于那些非電信、非無線行業(yè)的客戶來說，他們需要集成程度更高的交鑰匙式解決方案。”盡管還沒有公布具體時間表，但未來高通將推出集成5G能力的全集成的5G多模SoC?！?/p>

不過，競爭對手們動作也跟得很快。此前華為一直致力于39GHz毫米波的遠距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和愛立信則宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。

面對華為等競爭對手的追趕，克里斯蒂安諾·阿蒙對記者表示：“從競爭的角度看，移動行業(yè)一直是最具競爭性的生態(tài)系統(tǒng)，從定義上看，它是整個行業(yè)中最大的一個細分市場，今天已經覆蓋了所有的消費類電子產品。縱觀歷史，高通與華為在中國市場和全球市場一直處于競合關系，這正如我們與其他一些客戶在中國市場的關系，可能在某些垂直領域是合作關系，而在另一些垂直領域則是競爭對手?！?/p>

他表示，移動技術的周期非?？焖伲鈭D成為垂直供應商的企業(yè)必須擁有足夠大的規(guī)模，并且有足夠的技術創(chuàng)新速度為其提供支持。對于高通來說，將繼續(xù)專注于我們自己的模式。

5G旗艦手機明年上市

根據DigitimesResearch預測，包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。數據顯示，5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%（約五分之一的新手機將支持5G），以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

上述分析機構認為，在NSA（非獨立）網絡上以低于6GHz的環(huán)境運行，5G智能手機仍然需要通過模塊化前端RF組件和運行適用于4G/5G基帶芯片和應用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結構。由于5G智能手機要支持毫米波（mmWave）傳輸，5G智能手機出貨量要到2021年才會起步。但這并不影響終端廠商和運營商對5G的期待。

在網絡方面，全球主流運營商投入數十億美元用于網絡部署，以期為2019年實現5G商用做好準備，巨大的投入將驅動運營商將其用戶數據流量轉移到5G網絡之上，因此他們有望推出極具吸引力的數據流量套餐，吸引用戶使用5G數據流量。

值得注意的是，“在頻譜方面，有些地方的運營商此前重點在6GHz以下部署，現在也關注毫米波，高通驍龍X50調制解調器被來自全球不同的運營商使用來進行5GNR的試驗，通過這些運營商，我們可以實現全球25億的連接數量。”克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。

在終端方面，今天每一家基于頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。

克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“預計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。消費者將于2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。”

構建5G生態(tài)圈

盡管目前高通80%以上的產品收入來自于智能手機業(yè)務相關的銷售，但隨著移動技術的影響力不斷擴展，對于高通的管理層來說卻希望改變這種結構，使得業(yè)務收入來源更加多元化。

在本屆峰會上，除了手機芯片業(yè)務，高通談及了更多的無線業(yè)務以及在垂直領域的進展。

“預計高通2018財年在非智能手機芯片業(yè)務領域的營收將達到50億美元，包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業(yè)務，在過去兩年增長達70%?！笨死锼沟侔仓Z·阿蒙表示，移動技術在5G時代可以拓展到無線、先進的低功耗計算和人工智能，這是一個非常大的潛在可服務市場。

“高通增長戰(zhàn)略分成兩部分：在高通傳統(tǒng)優(yōu)勢領域，高通會引領新技術的誕生，把射頻前端、數字算法、天線、超聲波、指紋識別，以及人工智能等其他技術加入到移動平臺；此外，高通還將移動技術拓展到迅速增長的其他新興領域，變革物聯網、汽車、智能家居等行業(yè)，改變目前網絡連接的方式?！笨死锼沟侔仓Z·阿蒙說。

對于高通而言，把計算能力帶到邊緣是5G又一個具有巨大潛力的領域，而和三星在小基站上的合作顯然是重要的一步。

在上述峰會上，高通和三星共同宣布，基于高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將于2020年開始出樣。

由于5G新空口網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。而小型基站是網絡部署中解決信號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內環(huán)境的5G網絡覆蓋。同時市場上的需求在5G會變得多樣，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求。

此外，高通還宣布了和愛立信利用智能手機大小的移動測試終端完成了6GHz下頻段符合3GPPRel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。本次基于6GHz下的呼叫，采用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR6488和基帶產品。

愛立信區(qū)域網絡產品負責人PerNarvinger表示：“在不同頻段上實現互操作性是5G生態(tài)系統(tǒng)實力的體現。我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試?！?/p>

高通表示，高通未來可以實現全球25億的連接數量，5G時代連接的將不止于手機、PC，而是萬物。