寒武紀(jì)1H賦能華為麒麟980 AI計(jì)算性能大幅攀升

繼寒武紀(jì)1A智能終端處理器助力麒麟970成為全球首款人工智能手機(jī)芯片后，寒武紀(jì)1H雙核處理器繼續(xù)為麒麟980帶來更強(qiáng)大、更卓越、更穩(wěn)定的移動(dòng)端AI計(jì)算力。2018年10月26日，華為正式向國(guó)內(nèi)用戶推出搭載麒麟980的華為Mate 20系列手機(jī)，將移動(dòng)終端智慧高度再次刷新，寒武紀(jì)1H智能處理器也隨之走向千萬消費(fèi)者。寒武紀(jì)1H是寒武紀(jì)第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，適用于各類低功耗智能終端芯片。

比智能更智能麒麟980進(jìn)一步提升端側(cè)AI算力

2017年9月，作為全球首款人工智能手機(jī)芯片，麒麟970的發(fā)布開創(chuàng)了移動(dòng)端人工智能芯片的先河，為移動(dòng)終端智能化進(jìn)程注入了強(qiáng)大推動(dòng)力。2018年8月31日，華為于IFA BERLIN 2018上推出全球首款7nm制程人工智能手機(jī)芯片——麒麟980，集成了寒武紀(jì)1H新一代智能處理器，再一次引領(lǐng)了行業(yè)趨勢(shì)，將端側(cè)AI算力再次提升到一個(gè)嶄新的高度，為用戶帶來更強(qiáng)大、更智慧的端側(cè)AI應(yīng)用體驗(yàn)。

集成了寒武紀(jì)1H的麒麟980，讓 AI 計(jì)算性能大幅攀升， 在性能與能效方面繼續(xù)領(lǐng)先業(yè)界，極大豐富了AI應(yīng)用場(chǎng)景，再次引領(lǐng)手機(jī)全面進(jìn)入智慧時(shí)代。

寒武紀(jì)雙核NPU助力移動(dòng)智慧新升級(jí)

寒武紀(jì)1H智能處理器是寒武紀(jì)第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產(chǎn)品，于2017年春完成研發(fā)并面向關(guān)鍵客戶開始商用，2017年11月公開發(fā)布。寒武紀(jì)1H處理器采用定制化的低功耗處理器架構(gòu)，與傳統(tǒng)處理器和圖形處理器相比，可顯著提升深度學(xué)習(xí)的處理速度和能效，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，適用于各類低功耗智能終端芯片。

寒武紀(jì)1H帶來了AI算力的大幅提升，使能和增強(qiáng)人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測(cè)、圖像分割、智能翻譯等AI場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了從圖像識(shí)別到物體檢測(cè)的跨越。在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的AI Benchmark測(cè)試中，搭載麒麟980（集成寒武紀(jì)1H）的華為Mate 20 Pro、Mate 20 X和Mate 20，超過了搭載麒麟970的華為P20 Pro，排在了榜首。

寒武紀(jì)是AI芯片的先驅(qū)者和引領(lǐng)者，華為麒麟芯片團(tuán)隊(duì)是全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)的提供者。自2016年起，雙方基于對(duì)技術(shù)的高度前瞻性認(rèn)知、扎實(shí)的工程能力與敢為人先的冒險(xiǎn)精神，共同造就了寒武紀(jì)系列終端AI處理器和麒麟系列AI手機(jī)芯片的巨大成功，成為中國(guó)芯片領(lǐng)域里程碑式的事件。

在未來路上，寒武紀(jì)與華為麒麟團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)攜手，用自身的AI芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)助推智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展， 向早日實(shí)現(xiàn)AI普惠的目標(biāo)共同邁進(jìn)。