高云半導(dǎo)體推用于可穿戴設(shè)備的FPGA芯片

中國(guó)廣州，2018年10月29日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：高云半導(dǎo)體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。

當(dāng)前，移動(dòng)及可穿戴市場(chǎng)應(yīng)用正在挑戰(zhàn)電池使用的極限，特別是當(dāng)設(shè)備的規(guī)格導(dǎo)致電池變得更小時(shí)，而最終用戶(hù)希望電池效率更高，以減少充電時(shí)間。高云半導(dǎo)體GW1NZ“零功耗”解決方案將直面這些問(wèn)題，提供基于CoolSmart?技術(shù)和超低功耗嵌入式閃存工藝的小封裝并極具成本效益的FPGA解決方案。

“移動(dòng)及可穿戴設(shè)備制造商正努力從產(chǎn)品中獲得最佳的能效?！备咴瓢雽?dǎo)體工程副總裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出，使得制造商們采用小尺寸、高性?xún)r(jià)比解決方案的同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大能效成為現(xiàn)實(shí)。GW1NZ應(yīng)該是第一款可以在成本上和靜態(tài)功耗上，成為MCU應(yīng)用挑戰(zhàn)者的FPGA?！?/p>

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封裝，CoolSmart技術(shù)，待機(jī)功率低于10uW（ZV型號(hào)），包括可用于擅長(zhǎng)多傳感器融合的MIPI I3C和低功耗電源管理的MIPI SPMI硬核以便于連接其他MIPI兼容設(shè)備。GW1NZ首款產(chǎn)品為1K LUT的器件，更多的尺寸和封裝選項(xiàng)即將推出。

GW1NZ設(shè)備編程可采用高云半導(dǎo)體專(zhuān)有工具鏈完成，并有完整的IP核庫(kù)和參考設(shè)計(jì)用于該開(kāi)發(fā)平臺(tái)解決方案。以上資源，請(qǐng)登錄高云半導(dǎo)體官方網(wǎng)站獲取。

目前LV型號(hào)芯片已經(jīng)批量供貨，ZV型號(hào)量產(chǎn)芯片將于2019年初開(kāi)始。詳情請(qǐng)與當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售或經(jīng)銷(xiāo)商聯(lián)系。

關(guān)于高云半導(dǎo)體廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。