三星鎖定中國(guó)市場(chǎng)將橫掃國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)訂單

為加速集成電路代工事業(yè)發(fā)展，三星鎖定中國(guó)市場(chǎng)欲橫掃國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)訂單，首要將遭逢的就是老對(duì)手，由梁孟松主導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)的中芯國(guó)際。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手格芯退出先進(jìn)工藝競(jìng)局，臺(tái)積電南京廠目前維持16納米工藝，三星在國(guó)內(nèi)以其10納米頗具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加之7納米傳出最新工藝進(jìn)展，無(wú)怪乎，三星近期在中國(guó)市場(chǎng)活躍度大增。

中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)（ICCAD 2018）將于月底于珠海召開(kāi)，由于是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)盛會(huì)，更是晶圓代工廠伺機(jī)宣傳自家工藝本領(lǐng)的舞臺(tái)。今年在中國(guó)市場(chǎng)曾舉行晶圓代工論壇的三星，也“無(wú)役不與”由晶圓代工總經(jīng)理鄭殷晟（ES Jung）以“利用半導(dǎo)體為第四代工業(yè)革命創(chuàng)造未來(lái)—三星半導(dǎo)體”與會(huì)演講，并將與臺(tái)積電打擂臺(tái)。

值得注意的是，今年以來(lái)，每逢各種半導(dǎo)體大型展會(huì)，三星幾乎“無(wú)役不與”，大肆宣傳自家晶圓代工優(yōu)勢(shì)，日前，更首次參加中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)，在三星半導(dǎo)體展區(qū)展出了最前沿的科技新品和智能生活解決方案。

過(guò)去三星一直在晶圓代工維持低調(diào)行事，今年以來(lái)卻十足高調(diào)，不僅“少主”李在镕訪華，帶齊一幫半導(dǎo)體高管巡訪中國(guó)，更是在國(guó)內(nèi)舉行晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018；SFF)。當(dāng)時(shí)三星晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場(chǎng)部部長(zhǎng)、副社長(zhǎng)裵永昌便指出，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于發(fā)展新一代半導(dǎo)體行業(yè)具有重要意義，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強(qiáng)與中國(guó)市場(chǎng)的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國(guó)市場(chǎng)量身打造晶圓代工解決方案。

三星眼見(jiàn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠中芯快要從14納米追上來(lái)，格芯棄守追趕7納米，欲以時(shí)間換取空間，爭(zhēng)取國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者更大訂單空間。

今年來(lái) 三星晶圓代工門(mén)戶大開(kāi)

根據(jù)HIS一項(xiàng)最新預(yù)測(cè)，三星2017年晶圓代工收入為46億美元，2018年將達(dá)到100億美元，同比增長(zhǎng)117.4%，實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)1倍有余，以此速度，三星可望在2018年超越格芯居全球晶圓代工第二把交椅。同時(shí)，晶圓代工業(yè)務(wù)將可占三星半導(dǎo)體收入的14%左右的份額。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)714億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn)。

兩相比較，相較于總體行業(yè)而言，三星的增長(zhǎng)率實(shí)在超前太多，一是過(guò)去晶圓代工業(yè)務(wù)并未受到集團(tuán)真正的重視，故基期較低；二是今年以來(lái)三星大力開(kāi)發(fā)晶圓代工業(yè)務(wù)，增速較猛。三則是這樣的增速充分展現(xiàn)了三星在晶圓代工的雄心。而中國(guó)IC設(shè)計(jì)自然是三星所想緊抓住的機(jī)會(huì)風(fēng)口。

中國(guó)的 IC 設(shè)計(jì)廠商家數(shù)成長(zhǎng)快速，且敢于采用最先進(jìn)的芯片制造工藝生產(chǎn)自家的產(chǎn)品，在全球 IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)中扮演重要的角色。自 2010 年以來(lái)，IC 設(shè)計(jì)市場(chǎng)成長(zhǎng)比例，大部分都是來(lái)自中國(guó)廠商的貢獻(xiàn)，中國(guó)的 IC 設(shè)計(jì)從 2010 年市場(chǎng)占有率為 5%，到了2017 年已經(jīng)成長(zhǎng)到了 11%。

尤其AI領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)已經(jīng)聚齊華為、寒武紀(jì)、深鑒、地平線、比特大陸、商湯、云天勵(lì)飛和遂原等一大批新創(chuàng)公司，圍繞著安防、汽車(chē)等市場(chǎng)加緊布局；另外，在物聯(lián)網(wǎng)方面，國(guó)內(nèi)也同樣有了華為、中興、匯頂、ASR和樂(lè)鑫等一批廠商。今年來(lái)更一度曾盛傳，三星欲分食部分華為在臺(tái)積電投片訂單。

中國(guó)市場(chǎng)的龐大體量，還有國(guó)內(nèi)在安防領(lǐng)域的全球影響力，加上本土造車(chē)廠的快速興起，這就給國(guó)內(nèi)AI的芯片廠商帶來(lái)了很多可能性。自然也對(duì)晶圓代工廠意味無(wú)窮的代工機(jī)會(huì)。

中芯追 格芯退 三星擊鼓猛進(jìn)

2018年上半年的一個(gè)重點(diǎn)事件，就是格芯退出先進(jìn)制程工藝的競(jìng)爭(zhēng)，并預(yù)警宣布暫停成都一期項(xiàng)目。作為全球第二大的晶圓代工廠，格芯的這個(gè)決定，預(yù)兆著晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入了一個(gè)全新的階段。

格芯的這個(gè)決定，將會(huì)為晶圓代工市場(chǎng)及其中國(guó)市場(chǎng)布局造成一個(gè)深遠(yuǎn)的影響，晶圓代工市場(chǎng)或者將會(huì)重新洗牌！

放眼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手里，現(xiàn)在的頭部玩家除了英特爾深陷泥淖，還有臺(tái)積電，目前先進(jìn)制程基本只有臺(tái)積電有實(shí)力持續(xù)加碼投資，但是受限于登陸法規(guī)限制，臺(tái)積電南京廠在中國(guó)至多僅能玩“N-1”工藝，這也給了三星一個(gè)進(jìn)攻的窗口期。

再論中芯國(guó)際，在梁孟松帶領(lǐng)下，正在一步步提升了28 nm High K的良率，14nm FinFET工藝突破在即。中芯國(guó)際也默默布局7nm方面的研發(fā)。不梁孟松過(guò)去就是三星大將，如今帶領(lǐng)中芯，和格芯和聯(lián)電不一樣，中芯國(guó)際無(wú)論從戰(zhàn)略地位或者是資金政策支持方面，都還有比格芯無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)，故是三星不可小覷的后繼發(fā)力對(duì)手。

三星在存儲(chǔ)貢獻(xiàn)的巨大收入支持下，繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)工藝的研發(fā)，并大拓其在中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)的新版圖，野心已經(jīng)窮途匕現(xiàn)。

曾形容三星來(lái)勢(shì)洶洶競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀這么說(shuō)：“臺(tái)積電不去（中國(guó)市場(chǎng)），三星也會(huì)去”。張忠謀指出，中國(guó)市場(chǎng)成長(zhǎng)的確很快，成長(zhǎng)率那么高，三星（也）很垂涎?！睆埧谥薪衣读巳菍?duì)中國(guó)市場(chǎng)的布局野心。

三星的殺手锏 7nm光刻技術(shù)

無(wú)畏每臺(tái)上億美元的EUV***，今年初，三星投入了56億美元升級(jí)南韓華城市(Hwaseong)的晶圓新廠7nm工藝。這些巨大的投入，對(duì)于當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言，都是一筆浩大的支出。

但已長(zhǎng)年慣于在存儲(chǔ)器市場(chǎng)經(jīng)歷大起風(fēng)浪的三星，沒(méi)有在怕的！逆勢(shì)操作，在半導(dǎo)體景氣不確定的當(dāng)下，與2019年可能下修增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)下，三星的加碼投資，更是甩開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的好時(shí)機(jī)。因景氣保守時(shí)，正是內(nèi)部練兵時(shí)。

就在上個(gè)月，三星再次釋放好消息，宣布已首次將7LPP（Low Power Plus）工藝運(yùn)用于EUV（Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工，這意味著三星已開(kāi)始正式推進(jìn)7納米工藝的商業(yè)化，也為實(shí)現(xiàn)3納米級(jí)別芯片的精細(xì)加工工藝打下了基礎(chǔ)。

近日，三星2018科技日在美國(guó)圣何塞（San Jose,CA）舉行，三星宣稱，其7nm的EUV進(jìn)程節(jié)點(diǎn)是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)重要里程碑。7nm LPP EUV工藝所生產(chǎn)的芯片與10nm工藝相比，減少了40%的面積、50%的動(dòng)態(tài)功率降低和20%的性能提升。同時(shí)，7LPP工藝是最終實(shí)現(xiàn)3nm工藝的關(guān)鍵步驟。

市場(chǎng)分析份為，無(wú)論繁榮-蕭條周期如何，三星都將通過(guò)投資拉動(dòng)增長(zhǎng)，因此三星增加資本支出與升級(jí)晶圓廠，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的技術(shù)挑戰(zhàn)的成本增加有關(guān)。