華為旗下海思半導(dǎo)體自行開發(fā)的新一代7納米麒麟980系統(tǒng)單芯片

華為(Huawei)旗下海思半導(dǎo)體(HiSilicon)自行開發(fā)的新一代7納米麒麟980(Kirin 980)系統(tǒng)單芯片(SoC)，讓世人見識(shí)到中國(guó)移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)的實(shí)力，如今外媒ChipRebel拆解華為Mate 20智能手機(jī)外，也首度公布Mate 20內(nèi)建麒麟980 SoC的內(nèi)部配置剖面圖，首度可見安謀(ARM)全新Cortex A76中央處理器(CPU)以及全新Mali G76繪圖芯片(GPU)，不過(guò)卻沒有找到華為宣稱內(nèi)建的人工智能(AI)處理器NPU。

圖為ChipRebel公布的華為麒麟980剖面圖，可見右上角采DSU配置，以及首度見到安謀全新Cortex A76核心

根據(jù)AnandTech報(bào)導(dǎo)，麒麟980面積只有74.13平方公厘(mm2)，比海思2017年推出的前一代麒麟970的96.72mm2面積還小上約23%，但麒麟980卻比麒麟970有更復(fù)雜的內(nèi)部芯片配置及功能配置。

圖為華為麒麟980封裝樣式及型號(hào)

從ChipRebel公布的麒麟980剖面圖，可見左上角部分是配制全新Mali G76MP10 GPU，右上角則是主要CPU配置區(qū)，此區(qū)可見海思首次導(dǎo)入的「DynamlQ」CPU配置，并可見充分運(yùn)用全新DynamIQ的配置彈性，即可見基本上有一個(gè)大的CPU叢集，其它CPU則附加在周圍。

其中此CPU叢集核心位置配置著「DynamIQ Shared Unit」(DSU)，DSU上下兩側(cè)可見對(duì)稱配置各兩個(gè)時(shí)脈最高1.8GHz的Cortex A55核心，合計(jì)共有4個(gè)；在DSU右側(cè)則配置兩組全新Cortex A76核心，并列在一側(cè)，每組Cortex A76核心都在專用電壓及頻率平面上運(yùn)行，可見兩組之間的物理實(shí)現(xiàn)(Physical Implementation)相當(dāng)不同。兩組Cortex A76各自并配置有512KB的自用L2快取在每個(gè)核心。

不過(guò)在圖中外媒卻相當(dāng)難以找到華為宣稱配置的AI芯片NPU，海思稱此NPU為雙核心單元，但外媒卻很難從剖面圖中找到NPU芯片區(qū)塊。