在2017年12月份的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了旗下的全新的旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍845,它堪稱是目前地表上最強(qiáng)大的移動(dòng)SoC,至少?gòu)募埫鏀?shù)字來(lái)看是這樣的。
規(guī)格方面,驍龍845采用三星10nm LPP工藝打造,升級(jí)到了Kryo 385內(nèi)核,依然是八核心架構(gòu),四顆大核心最高頻率可達(dá)2.8GHz,性能提升25%-30%;四顆小核心頻率可達(dá)1.8GHz,性能提升15%。
GPU部分,驍龍845升級(jí)到了Adreno 630,相比上代產(chǎn)品來(lái)說(shuō)性能提升了30%,能耗比提升30%,視頻處理效率提升了2.5倍。
算法部分,Adreno 630支持聚焦算法技術(shù),可以智能識(shí)別到人眼對(duì)焦點(diǎn),重點(diǎn)渲染這一部分,從而做到節(jié)省功耗的目的。這一技術(shù)配合視覺(jué)追蹤,可以確保攝像頭無(wú)論如何移動(dòng),對(duì)焦點(diǎn)部分依然處于最佳渲染狀態(tài)。
ISP方面,驍龍845整合了第二代ISP芯片Spectra 280,重點(diǎn)改善了低光環(huán)境下的表現(xiàn),號(hào)稱能夠帶來(lái)最佳的視頻拍攝體驗(yàn)。同時(shí),它也是首個(gè)支持超高品質(zhì)視頻的移動(dòng)平臺(tái),幀率可達(dá)60fps,號(hào)稱能帶來(lái)好萊塢級(jí)別的畫質(zhì)體驗(yàn)。
同時(shí),驍龍845已經(jīng)是高通的第三代商用AI平臺(tái),此前兩代產(chǎn)品中高通已經(jīng)加入了AI相關(guān)特性,只是并沒(méi)有重點(diǎn)介紹。
在驍龍845上,Kryo架構(gòu)CPU支持FP32以及INT8,Adreno GPU則支持FP32以及FP16,這些都為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算提供了基礎(chǔ)。
高通自家的DSP則是AI運(yùn)算的主角,其支持HVX以及INT8,能夠?qū)崿F(xiàn)更加高效的運(yùn)算能力,達(dá)到了驍龍835的3倍。
高通認(rèn)為,最高的AI是用戶感受不到的AI,在驍龍845平臺(tái)上,高通通過(guò)軟件打通了所有接口,通過(guò)一個(gè)API即可實(shí)現(xiàn)所有和AI相關(guān)的功能。
在驍龍845的安全加密芯片中,高通加入了HLOS操作系統(tǒng),提供操作系統(tǒng)安全支持,同時(shí)支持TrustZone硬件級(jí)安全保護(hù)模式,所有和安全隱私有關(guān)的數(shù)據(jù),比如指紋等都是交給TrustZone進(jìn)行處理。
整個(gè)安全部分,高通將其稱為SPU(Secure Processing Unit),擁有獨(dú)立的處理器、內(nèi)存等等,實(shí)現(xiàn)單獨(dú)運(yùn)算,因此安全級(jí)別更高,可以抵御更多的攻擊。
雖然整體看起來(lái)驍龍845的規(guī)格十分強(qiáng)大,但這只是紙面數(shù)據(jù)而已,缺乏實(shí)際的測(cè)試成績(jī)來(lái)支撐總讓人覺(jué)得少點(diǎn)什么。
而且,此前網(wǎng)絡(luò)上對(duì)驍龍845的質(zhì)疑也非常多,比如第二代10nm工藝能否鎮(zhèn)壓驍龍845的高頻、看似升級(jí)不大的架構(gòu)能否帶來(lái)最高30%的性能提升等等。
今天,所有的答案基本上都可以揭曉了。2月初,高通在美國(guó)圣地亞哥總部舉行了高通驍龍845跑分首秀活動(dòng),筆者作為受邀媒體之一也有幸參與了這次活動(dòng),下面就為大家?guī)?lái)相關(guān)測(cè)試成績(jī)。
由于目前尚無(wú)驍龍845相關(guān)機(jī)型發(fā)布,所以本次測(cè)試使用的是高通官方的驍龍845開(kāi)發(fā)樣機(jī),配備一塊5.7英寸2K屏,搭載驍龍845處理器,內(nèi)置8GB內(nèi)存,機(jī)身存儲(chǔ)空間僅為10GB,運(yùn)行原生Android 8.0。
對(duì)比處理器包括驍龍835(小米6),Exynos 8895(Galaxy S8)以及麒麟970(Mate 10),由于各機(jī)型的配置略有不同,因此本次測(cè)試成績(jī)僅提供參考意義。
同時(shí),需要注意的是,開(kāi)發(fā)樣機(jī)的成績(jī)也不代表最終測(cè)試機(jī)型的成績(jī),眾所周知一加對(duì)性能的調(diào)教相對(duì)來(lái)說(shuō)比較激進(jìn),小米方面近兩年對(duì)跑分已經(jīng)沒(méi)有著重優(yōu)化,而三星和HTC則以“負(fù)優(yōu)化”聞名遐邇。
因此,最終發(fā)布的驍龍845手機(jī)成績(jī)相比開(kāi)發(fā)樣機(jī)來(lái)說(shuō)可能略高也可能會(huì)略低一些,但整體差距應(yīng)該不會(huì)太過(guò)明顯。
安兔兔:
作為大家最喜聞樂(lè)見(jiàn)的跑分工具,驍龍845這次在安兔兔中的表現(xiàn)可謂是驚艷十足。
從對(duì)比來(lái)看,驍龍835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表現(xiàn)不相伯仲,雖然子成績(jī)有所不同,但總成績(jī)都在21萬(wàn)分左右,都算是目前旗艦級(jí)的平臺(tái)。
而驍龍845的總成績(jī)則超過(guò)了26萬(wàn)分,領(lǐng)先三者的幅度接近27%,作為新一代旗艦平臺(tái),能夠取得這樣的性能提升幅度堪稱是令人滿意了。
而在子項(xiàng)成績(jī)方面,驍龍845除了內(nèi)存之外,其余成績(jī)相比其它三者來(lái)說(shuō)也都有很大的優(yōu)勢(shì),CPU、GPU以及UX成績(jī)都有20%甚至更高的領(lǐng)先幅度。
但令人意外的是,內(nèi)存成績(jī)方面驍龍845并不占優(yōu)勢(shì),我們只能把原因歸咎于開(kāi)發(fā)樣機(jī)的緣故,未來(lái)各廠商的量產(chǎn)機(jī)型應(yīng)該能夠彌補(bǔ)這方面的不足。
另外,需要注意的是,26萬(wàn)以上的成績(jī)是在冷機(jī)狀態(tài)下(靜置10分鐘)后跑出的,如果是在連續(xù)跑分狀態(tài)下,測(cè)出的成績(jī)?yōu)?5.6萬(wàn)分左右,這一成績(jī)同樣令人滿意。
GFX Bench
看完了整體性能,我們繼續(xù)來(lái)看看著重考察GPU性能的GFXBench,拋開(kāi)驍龍845不提,驍龍835在性能方面相比其余二者來(lái)說(shuō)其實(shí)已經(jīng)有一定的優(yōu)勢(shì)了(成績(jī)來(lái)自GFXBench數(shù)據(jù)庫(kù)中的平均成績(jī))。
而驍龍845則將這一優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大,相比驍龍835來(lái)說(shuō)提升在曼哈頓3.1測(cè)試中提升超過(guò)40%,其余測(cè)試中也有接近30%的性能提升。
GeekBench
GeekBench是著重考察CPU性能的測(cè)試,驍龍845單線程成績(jī)?yōu)?454,多線程性能則達(dá)到了8368分。
相比驍龍835來(lái)說(shuō),單線程提升20%,多線程成績(jī)提升28.6%,表現(xiàn)同樣令人滿意。而驍龍835相比Exynos 8895和麒麟970來(lái)說(shuō)基本上處于同一區(qū)間,沒(méi)有太過(guò)明顯的區(qū)別。
3DMark
接下來(lái)是3DMark測(cè)試,選用的項(xiàng)目是Sling Shot Unlimited,取GPU測(cè)試1和2的成績(jī)作為對(duì)比。
從對(duì)比來(lái)說(shuō),驍龍845的優(yōu)勢(shì)同樣非常明顯,最高提升接近30%。
JetStream
JetStream是考察整機(jī)性能的一款測(cè)試工具,不過(guò)這里麒麟970的成績(jī)暫缺,手頭有相關(guān)機(jī)型的用戶可以自行測(cè)試進(jìn)行對(duì)比。
從成績(jī)來(lái)來(lái)看,驍龍845相比驍龍835來(lái)說(shuō)提升幅度超過(guò)21%,相比Exynos 8895來(lái)說(shuō)優(yōu)勢(shì)更明顯。
不過(guò)還是開(kāi)頭那句話,整機(jī)性能涉及到配置因素,選取的機(jī)型配置無(wú)法做到完全一致,因此僅提供一定的參考意義。
除了具體的性能對(duì)比之外,驍龍845在功耗方面也進(jìn)行了相關(guān)的優(yōu)化,不過(guò)這方面的成績(jī)暫時(shí)無(wú)法用具體的數(shù)值來(lái)衡量,只能等到相關(guān)旗艦機(jī)型上市才能見(jiàn)分曉。
在跑分現(xiàn)場(chǎng),高通曾表示,搭載驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的旗艦機(jī)型完全能夠滿足一整天的續(xù)航需求。其實(shí)在這方面,搭載驍龍835移動(dòng)平臺(tái)的旗艦機(jī)已經(jīng)證明了有這樣的實(shí)力,相信驍龍845同樣不會(huì)讓人失望。
此外,高通還表示,在同樣的負(fù)載下,驍龍845的功耗要明顯低于驍龍835,這要得益于驍龍845整體能耗比的提升。
但需要注意的是,由于驍龍845整體規(guī)格的提升,在滿負(fù)載狀態(tài)下,驍龍845的功耗相比驍龍835會(huì)更高一些,但高通并沒(méi)有透露具體幅度。
但可以確認(rèn)的是,我們很難將驍龍845壓榨到滿負(fù)載狀態(tài),在日常使用中其功耗會(huì)比驍龍835更低。
至于大家喜聞樂(lè)見(jiàn)的溫度,正常使用驍龍845開(kāi)發(fā)樣機(jī)并沒(méi)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象,連續(xù)跑分狀態(tài)下會(huì)有溫?zé)嵊|感,軟件檢測(cè)到的溫度在40度左右,這一溫度表現(xiàn)甚至要比驍龍835更好,第二代10nm工藝完美鎮(zhèn)壓了驍龍845的發(fā)熱。
整體來(lái)說(shuō),筆者認(rèn)為驍龍845在性能、溫度、功耗方面的表現(xiàn)都達(dá)到了新一代旗艦級(jí)平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn),無(wú)愧于網(wǎng)友給它冠以的“地表最強(qiáng)”稱號(hào)。
相比驍龍835來(lái)說(shuō),驍龍845完全做到了綜合起來(lái)25%到30%的性能提升,這一幅度對(duì)于旗艦級(jí)平臺(tái)來(lái)說(shuō)是非常難能可貴的,尤其是在制造工藝依然是10nm(從驍龍835的10nm LPE升級(jí)到10nm LPP)的情況下,能夠取得這樣的成就,充分展現(xiàn)了高通的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。
目前來(lái)看,高通已經(jīng)為下一代旗艦機(jī)打下了一個(gè)良好的基礎(chǔ),就看各大廠商們?nèi)绾味蚜?,相信本月底的MWC不會(huì)讓我們失望。
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高通驍龍
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