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分析師預測:蘋果明年的iPhone機型將引入新的MPI技術(shù)

艾邦加工展 ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-14 16:13 ? 次閱讀

知名蘋果分析師郭明錤本周在一份新的投資者報告中提到了 2019 年 iPhone 陣容的天線技術(shù)。這位分析師預測,蘋果明年的 iPhone 機型將引入新的 MPI(改良聚酰亞胺)技術(shù)。

郭明錤在報告中指出,蘋果之所以會做出這樣的改動,主要有幾個原因。首先,蘋果在面對 LCP(液晶聚合物)材料供應商的時候議價能力較低,不僅如此,由于 LCP 材料的生產(chǎn)較為復雜,蘋果很難引進新的 LCP 供應商。其次,郭明錤表示 LCP 材料相比其他替代品更脆弱,生產(chǎn)速度無法提高,否則可能會影響天線的性能。該報告指出,MPI 天線的性能可以跟 LCP 天線一樣出色。

具體來說,郭明錤預測 2019 年 iPhone 將采用四個 MPI 天線和兩個 LCP 天線。目前,iPhone XR、iPhone XS 和 iPhone XS Max 均配備六個 LCP 天線。

供應商方面,郭明錤認為蘋果明年將有 5 家 MPI 天線供應商,這些供應商將在價格上展開競爭,這也提高了蘋果本身的議價能力。至于 LCP 天線,郭明錤預測明年 iPhone 的 LCP 天線將由日本供應商獨家供應。對于普通消費者來說,天線材料的變化似乎不是什么明顯改動。郭明錤表示,LCP 和 MPI 天線同樣可以推動 5G 技術(shù),前者可以提供穩(wěn)定性能和低功耗,而后者則正在完善。

另外,根據(jù)鉅亨網(wǎng)消息,嘉聯(lián)益今年接獲蘋果 iPhone 的LCP軟板天線訂單,臺郡采用MPI天線高頻傳輸模塊,也在第3季起啟動出貨 。

在目前手機天線混搭使用傳統(tǒng)PI 軟板、MPI軟板及LCP軟板的實際情況下,軟板上游基材廠商都積極布局,異質(zhì) PI 基材產(chǎn)品已相繼完成量產(chǎn)或出貨前準備,供貨非蘋陣營也逐步提高出貨量,再藉此尋求機會進一步切入蘋果陣營。

同時,MPI軟板可能因本身性能提升而在手機天線組設(shè)計中,取代LCP軟板天線的使用數(shù)量。就軟板廠而言,新投資設(shè)備在MPI及LCP材料高度轉(zhuǎn)換使用,但對原物料供貨商而言,則是一項全新商機。

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原文標題:郭明錤:2019年iPhone將使用新的天線技術(shù)

文章出處:【微信號:gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號:艾邦加工展】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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