高云半導(dǎo)體攜最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品出席2018德國慕尼黑電子展

2018年11月16日，中國廣州，國內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱：高云半導(dǎo)體），近日參展2018年德國慕尼黑電子展，與其歐洲經(jīng)銷商Eldis公司共同向歐洲市場展示了高云半導(dǎo)體最新的FPGA技術(shù)與產(chǎn)品。

每兩年一屆在德國慕尼黑舉行的電子展是歐洲最負(fù)盛名的電子貿(mào)易展，今年有3600多家參展商，其中包括多家世界頂尖的半導(dǎo)體公司。作為高云半導(dǎo)體的歐洲首展，在此次展會(huì)上，高云半導(dǎo)體推出了包括最新FPGA SoC 產(chǎn)品GW1NS系列在內(nèi)的FPGA解決方案，引起了歐洲市場的巨大反響。僅在展會(huì)的前兩天，超過100位潛在客戶蒞臨展臺(tái)并對(duì)高云半導(dǎo)體的小蜜蜂、晨熙系列產(chǎn)品及FPGA解決方案產(chǎn)生了濃厚的興趣。

高云半導(dǎo)體領(lǐng)先的產(chǎn)品和解決方案令觀眾們眼前一亮，包括低功耗小蜜蜂家族產(chǎn)品、可用于工業(yè)顯示的高性價(jià)比的晨熙家族產(chǎn)品及解決方案、MIPI I3C解決方案以及最新的集成虛擬SRAM的超低功耗IoT應(yīng)用解決方案。對(duì)高云半導(dǎo)體成為致力于解決全球范圍內(nèi)的新興技術(shù)、市場需求為宗旨的FPGA領(lǐng)域“新玩家”表示熱烈歡迎。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和邊緣計(jì)算是2018年慕尼黑電子展最熱門的話題，對(duì)此，高云半導(dǎo)體展示了可針對(duì)性的滿足這些新興市場的需求的GW1NS FPGA SoC產(chǎn)品。GW1NS集ARM Cortex-M3、FPGA結(jié)構(gòu)、ADC和USB PHY于一個(gè)小型封裝，為物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算應(yīng)用提供了一體化、成本效益最優(yōu)的可編程解決方案。展會(huì)現(xiàn)場，許多物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算產(chǎn)品開發(fā)人士在看過高云半導(dǎo)體GW1NS演示后，紛紛要求安排后續(xù)會(huì)議進(jìn)一步討論具體的應(yīng)用需求。

高云半導(dǎo)體GW1NS FPGA SOC demo

高云半導(dǎo)體晨熙家族 1080p MIPI demo

關(guān)于高云半導(dǎo)體

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于開發(fā)國產(chǎn)FPGA解決方案并推動(dòng)其產(chǎn)業(yè)化，旨在推出具有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的民族品牌FPGA芯片。

我們的愿景：提供可編程解決方案，促進(jìn)全球客戶創(chuàng)新。

我們的目標(biāo)：致力于完善產(chǎn)品體系，解決可編程邏輯器件技術(shù)難點(diǎn)。

我們的承諾：以技術(shù)和質(zhì)量為中心，有效降低用戶成本。

我們的服務(wù)范圍：可編程邏輯器件組合板、設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)和開發(fā)工具包。

我們的服務(wù)領(lǐng)域：全球內(nèi)消費(fèi)、工業(yè)、通信、醫(yī)療及自動(dòng)化市場。

本文中包含的GOWIN、LittleBee、GW1N/NR、Arora、GW2A/AR、GOWIN EDA及其它指定商標(biāo)均為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司或其在中國和/或其它國家的子公司的注冊商標(biāo)或商標(biāo)。其他所有商標(biāo)之所有權(quán)歸各自的所有人擁有。