外資里昂證券針對大陸與***主要半導(dǎo)體封測的指標(biāo)廠商給出最新的評等,7家廠商拿了“3好4壞”。其中,臺廠除了日月光投控給予劣于大盤表現(xiàn)外,其他包括力成、頎邦、臺積電都是“買進(jìn)”評等。至于陸廠江蘇長電、通富微電、華天科技都被里昂給了“賣出”評級。
里昂證券認(rèn)為,隨著產(chǎn)業(yè)競爭越越激烈、利潤下滑,封測委外的市場正在重新洗牌當(dāng)中,這就類似歷史上的戰(zhàn)國時期,戰(zhàn)國七雄為了爭奪權(quán)力而相互發(fā)動戰(zhàn)爭。半導(dǎo)體封測領(lǐng)域也在近年出現(xiàn)不少并購與訂單爭奪,就類似戰(zhàn)國時代的競合,不過一如戰(zhàn)國時代的紛亂綿延,封測大戰(zhàn)離一統(tǒng)天下的結(jié)局還差得遠(yuǎn)。
里昂認(rèn)為,臺積電擁有高端技術(shù),通吃晶圓代工與封裝領(lǐng)域,最為看好,是買進(jìn)首選;力成向來具備相當(dāng)優(yōu)異的防御性,有利抵御市場對存儲器下行循環(huán)的擔(dān)憂,且旗下超豐布局中低階封裝,在陸廠競爭下還能繳出穩(wěn)定毛利率與股東權(quán)益報酬率,并在中美貿(mào)易戰(zhàn)之中已見轉(zhuǎn)單效應(yīng),顯示出力成的投資價值。
針對給予3檔大陸封測個股“賣出”投資評等,里昂分析,過去五年大陸三大封測廠繳出逾3成的營收年復(fù)合成長率,但是陸廠在下一代尖端封裝技術(shù)仍遠(yuǎn)落后于其他競爭同業(yè),進(jìn)一步大規(guī)模海外并購擴(kuò)張也不太可能,加上中美貿(mào)易戰(zhàn)將驅(qū)使部分客戶把訂單轉(zhuǎn)往大陸以外的業(yè)者,預(yù)期大陸封測廠明、后年獲利面臨極大挑戰(zhàn)。
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半導(dǎo)體
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原文標(biāo)題:中美貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)顯露!外資評兩岸半導(dǎo)體封測廠“3好4壞”
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