英特爾宣布明年將提前半年發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器
11月13日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾日前表示,其已將5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時(shí)間提前6個(gè)月,該產(chǎn)品將于2019年下半年向設(shè)備制造商開放。
英特爾宣布,XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布將比最初計(jì)劃提前6個(gè)月,以支持在全球范圍內(nèi)部署5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。
該調(diào)制解調(diào)器將為智能手機(jī)、個(gè)人電腦和寬帶接入網(wǎng)關(guān)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接,英特爾表示,屆時(shí)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)有望提供最高6Gbps的峰值速度。調(diào)制解調(diào)器將支持獨(dú)立和非獨(dú)立的5G NR網(wǎng)絡(luò)部署,以及4G LTE、3G和2G網(wǎng)絡(luò),該設(shè)備同時(shí)支持毫米波(mmWave)頻譜以及600兆赫到6GHz之間的頻率,從而能夠兼容全球運(yùn)營(yíng)商。
聯(lián)電:DRAM設(shè)計(jì)與美光完全不同與晉華合作屬商業(yè)交易
11月13日下午消息,近日***聯(lián)華電子在其公司網(wǎng)站上發(fā)布有關(guān)近期和美光及美國(guó)法律案件的后續(xù)聲明,表示聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計(jì),是完全不同于美光公司的設(shè)計(jì)。對(duì)于和福建晉華的合作,聯(lián)華電子表示,只是一個(gè)符合所有合理商業(yè)考量的單純商業(yè)交易。
聯(lián)華電子表示,聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計(jì),是完全不同于美光公司的設(shè)計(jì)。簡(jiǎn)而言之,聯(lián)華電子開發(fā)的記憶胞架構(gòu)是3x2布局的儲(chǔ)存單元,這與美光公司的2x3布局的儲(chǔ)存單元是完全不同的。這和美光所提出民事和刑事訴訟制造的假象相反。
2018年15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐僅高通負(fù)增長(zhǎng)
據(jù)ICinsights預(yù)測(cè),2018年全球前15大半導(dǎo)體(包括IC和OSD)銷售排名如圖所示。其中包括七家總部位于美國(guó)的供應(yīng)商,三家位于歐洲,韓國(guó)和日本各有兩家,一家在***。
總體而言,預(yù)計(jì)2018年前15家半導(dǎo)體公司的銷售額將比2017年增長(zhǎng)18%,比預(yù)期的全球半導(dǎo)體行業(yè)2018/2017增長(zhǎng)16%高出兩個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)今年前15家公司的銷售額至少將達(dá)到80億美元,比2017年增加兩家公司。在ICinsights的榜單中,表現(xiàn)最差的公司預(yù)計(jì)將是高通,今年半導(dǎo)體收入下降3%,這是唯一預(yù)計(jì)銷售額下降的公司。
工信部:前三季集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)11.7%
日前,工業(yè)和信息化部公布2018年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示,2018年前三季度,我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)13.2%,快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.8個(gè)百分點(diǎn)。其中,一、二、三季度分別增長(zhǎng)12.5%、12.3%和14.4%。
分行業(yè)來看,前三季度,通信設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)14.3%,出口交貨值同比增長(zhǎng)14.3%。主要產(chǎn)品中,手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.5%;其中智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長(zhǎng)1.6%。實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)11%;實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)同比下降6%。電子器件制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)15.5%,實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長(zhǎng)5.9%。主要產(chǎn)品中,集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)11.7%。實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)8.3%;利潤(rùn)總額同比下降9.3%。
英飛凌宣布收購Siltectra有望將晶圓生產(chǎn)芯片數(shù)量翻倍
英飛凌(Infineon)昨日宣布,其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè),將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(Cold Spilt)也收入了囊中?!袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝,能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上,從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉,本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意,報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。
對(duì)于此次收購,英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示:“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料,并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對(duì)薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí),將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成?!?/p>
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原文標(biāo)題:英特爾明年將提前發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器;聯(lián)電:DRAM設(shè)計(jì)與美光完全不同;2018年15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐 |新聞精選
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